[詢問]CPU 12V短路排除後，VCORE對地二極值依舊偏低0.042

peter180

CPU 12V短路排除後，VCORE對地二極值依舊偏低0.042

我測量其他正常的板子(不裝CPU)VCORE對地二極值大約是0.3XXX左右。

我發現之前修過CPU12V短路的板子，VCORE對地二極值都偏低。

這樣可以理解為VCORE與之相連的元件有微短路?!相連的大都是CPU座裡面的MLCC、電感前端為上下管。

想請問若要排除可以用什麼方式?!

微短路用小電壓燒機印象中發熱不明顯，附近的銅箔散熱太好。

電壓可以設置多大的?

感謝~

補充內容 (2025-11-6 02:20 AM):
感謝J大建議與分享
問題解決: 從VCORE加電燒機，已拆的該相上下管旁下管升溫速度快。
待拆下管驗證~

jacson99

以前沒想過這個問題，
這麼一講，VCORE相連的6.3V MLCC應該都傷到了，
燒機用個5V就差不多，再高就會把MLCC全炸了，
我猜搞不好燒不出來，直接看boardview，
相連的6.3V MLCC一個個拆，其實沒有很多個，

我昨天買的一張故障AM4也是VCORE上管擊穿，
加上之前一張intel，得好好來檢查一下了，

peter180

3V 、5V燒看看，還有一排VOCRE固態濾波電容，VCORE MLCC分布位置是CPU座內，要拆也不好拆!



這是之前修的H510M，還沒裝新的MOSFET 。
CPU12V

VCORE


之前修好的技嘉 B460M DS3H V2 確認VCORE對地二極值也是0.042，能開機進BIOS、Mint，還沒驗證cinebench穩定度。

特地翻出H310M的廢板驗證我的懷疑，PCH掛了、VCORE正常也是0.419。

jacson99

peter180 發表於 2025-11-5 09:29 AM
3V 、5V燒看看，還有一排VOCRE固態濾波電容，VCORE MLCC分布位置是CPU座內，要拆也不好拆!

我剛量了昨天買的上管擊穿AM4主板，
不裝CPU，VCORE對地二極值有0.420，
之前擊穿的intel，也是一樣有0.420，
量了另一張缺電壓造成不啟動的AM4，VCORE對地二極值0.5X~0.42，
鬆了一口氣，

你照片上秀的二極值是0.402，沒看錯吧?
到底是要表達0.042 或0.402?

peter180

jacson99 發表於 2025-11-5 11:29 AM
我剛量了昨天買的上管擊穿AM4主板，
不裝CPU，VCORE對地二極值有0.420，
之前擊穿的intel，也是一樣有0.4 ...

VCORE 偏低不是這張H510M，這是正常對地二極值對照組。

兩張排除CPU12V短路的技嘉B460M DS3H V2、與技嘉Z370，VCORE都是偏低。

jacson99

peter180 發表於 2025-11-5 11:46 AM
VCORE 偏低不是這張H510M，這是正常對地二極值對照組。

兩張排除CPU12V短路的技嘉B460M DS3H V2、與技嘉 ...

如果不是助焊劑沒清乾淨，
就是真的有電容傷到了，

peter180

jacson99 發表於 2025-11-5 01:26 PM
如果不是助焊劑沒清乾淨，
就是真的有電容傷到了，

燒機確認已拆的右側旁邊這對下管溫升速度快、上管估計也要一併換了！

算是要死不死的狀態

jacson99

peter180 發表於 2025-11-5 02:54 PM
燒機確認已拆的右側旁邊這對下管溫升速度快、上管估計也要一併換了！

算是要死不死的狀態 ...

解焊時，周圍有遮蔽嗎?
如果是被吹壞，那就冤了，

之前換主板的mos管，都配合底部加熱至130度，風槍只開240度左右，
自從上次連續焊壞A320M-K的維修經驗，
以後我也要嚴格遵守這溫度，

peter180

除了防焊膠帶還多覆蓋鋁箔

拆換傳統MOSFET 只用熱風槍，有引腳的就先加錫幫助拆焊，用預熱台幾乎都是A卡、30系列1v8 IC

，主要還是依照Dr MOS封裝、功能整合度、待修板板厚決定


AM4主板待機供電IC功率低、整合高，低溫焊接是蠻合理的。

jacson99

說句老實話，電源芯片設計上，
與intel、AMD主板無關，
該有的電源方塊都要有，
功率大小只影響電路推力大小、內建mos管面積大小，

這些都與焊接溫度無關，
芯片數據手冊會規範焊接溫度，
有哪一個數據手冊會寫可以3xx度焊接?

我之前顯存、PCH植球3xx度植完，
vdd、gnd直接短路，
和維修A320M-K同週，幫站上某好友焊接電視主板解碼芯片，
QFP封裝，芯片底部有散熱焊墊(EPad)，
我把底部散熱焊墊(EPad)預上有鉛錫膏，
QFP接腳用烙鐵焊完，EPad用風槍320度吹幾秒讓錫膏熔錫，
隔兩週收到站友反饋，解碼芯片無畫面輸出)
當天我還焊了ASUS P8B75-M上的電源管理芯片RT9611AGQW，同樣GG，

後來A320M-K和P8B75-M同一天，用220度重焊新IC，全部成功，
本周還要重焊電視芯片，
別人要幾度焊，我管不著，我自己就遵守規範來焊，

這篇文章我打了半小時，
有時候覺得說太多，真是浪費自己時間，噗

peter180

jacson99 發表於 2025-11-5 11:05 PM
說句老實話，電源芯片設計上，
與intel、AMD主板無關，
該有的電源方塊都要有，

感謝J大 百忙中撥冗分享自身經驗  

我的預熱台也該經常使用了，好幾個月放在箱子內生菇，用進廢退~不用也會增加故障風險

故障2060 Dr MOS與最近標下的另一片1660S也是Dr MOS短路，已找到切確是哪相Dr MOS異常，待拆...

SIMON1016

對地二極檔讀值這種量測方法，在不同廠牌電表會不會表現不同?

peter180

SIMON1016 發表於 2025-11-6 10:50 AM
對地二極檔讀值這種量測方法，在不同廠牌電表會不會表現不同?

可對照3F的Fluke 17B

眾儀ZT-Y

KKP

peter180 發表於 2025-11-5 05:04 PM
除了防焊膠帶還多覆蓋鋁箔

拆換傳統MOSFET 只用熱風槍，有引腳的就先加錫幫助拆焊，用預熱台幾乎都是A卡、 ...

給peter大一個參考
自己參考幾位維修youtuber的作法，做的隔熱板
用鋁罐或薄鐵板切割成適當大小，並折成需要的角度來做為隔熱
既可以隔熱，焊接完馬上就能移除，免除掉清理殘膠問題

peter180

KKP 發表於 2025-11-6 12:43 PM
給peter大一個參考
自己參考幾位維修youtuber的作法，做的隔熱板
用鋁罐或薄鐵板切割成適當大小，並折成 ...

感謝K大分享

最右邊有點眼熟?! 看似是MSI PCIEX16的強化鐵片

的確蠻不錯的方案! 好裁切、塑形，補強鋁箔紙的厚度不足

KKP

peter180 發表於 2025-11-6 02:18 PM
感謝K大分享

最右邊有點眼熟?! 看似是MSI PCIEX16的強化鐵片

對，確實是從PCI-E燒壞的MSI板拆下來的
這個也是看到某位youtuber的方法
尤其是拆顯卡MOS會很好用

peter180

KKP 發表於 2025-11-6 02:46 PM
對，確實是從PCI-E燒壞的MSI板拆下來的
這個也是看到某位youtuber的方法
尤其是拆顯卡MOS會很好用 ...

遮蔽核心供電電容很剛好!

不然電容還要貼幾層防焊膠帶