載子遷移率(carrier mobility)
載子遷移率用於描述金屬或半導體內部電子與電洞,在電場作用下移動快慢程度的物理量。
在半導體低摻雜矽材料中,
N材料是電子在移動用電子遷移率(electron mobility)1350單位,
P材料是電洞在移動用電洞遷移率(hole mobility)為480 單位。
遷移率單位(cm平方)/(伏*秒) ,載子遷移率是概括兩者合稱。
就像電導率解釋了 銅59.6 × 10^6比鋁37.8 × 10^6 導電能力佳,
N材料電子遷移率 好過 P材料電洞遷移率。
比對先前那段話:用電子推擠其他電子移動 易於 電洞吸引電子造成電洞傳遞
這就是同製作技術與額定電流規格下,P材料要用更多體積才能追上N材料。
所以常常功率元件選用更具成本效益的N材料。
若有機會看到積體電路layout 注意其推挽輸出的 P材料總會比N材料用了較多空間,
無論是BJT電晶體亦或FET場效 都相同。
下圖是CMOS 邏輯積體電路 CD4007 的接腳sch線路圖 來源取自TI DATASHEET
下圖是CMOS 邏輯積體電路 CD4007 的Layout佈局圖 來源取自TI DATASHEET
青藍色區塊 分接[1_S][2_D][3_G]腳 這是P_MOS
而紅色區塊 分接[4_S][5_D][3_G]腳 這是N_MOS
明顯PMOS佔用空間大於N_MOS
GMT+8, 2024-12-22 12:13 PM , Processed in 0.035861 second(s), 20 queries , Gzip On.
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