痞酷網_PIGOO

 找回密碼
 立即註冊
!!! [系統偵測到廣告阻擋軟體] !!!

如果您覺得痞酷網對您有些許幫助,或者您認同痞酷網的理想,

那麼希望您將痞酷網設定為白名單.

並請在上論壇的時候,動動您的手指,用行動支持我們.

謝謝!
查看: 13356|回復: 13

[其它] 為什麼無鉛加焊往往仍然救不回來,必需拆下重做BGA呢?

[複製鏈接]
發表於 2015-4-9 15:41:45 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本文章最後由 draculaxx 於 2015-4-9 03:44 PM 編輯

發這篇的原因只是要讓大家了解,有些功做了也是白做居多。該放下的還是考慮就放下吧!!!

為什麼有時候對無鉛產品加焊可以有修好的現象!!??因為熱脹讓無鉛錫球變形,再壓上散熱片造成有接觸上的現象。
但是經過多次熱脹泠縮,焊點又脫開了。。。。。所以同樣的故障又出現了。。。。

第一張照片:焊點沒有氧化(沒有脫焊、空焊的焊點),可以看到無鉛錫都還黏得上。
IMAG0025.jpg

第二張照片:很大部分的焊點因為長期使用空焊了。這是有被加焊的痕跡,所以沾上了焊油。
0001.jpg

第三張照片:這沒有被加焊,可以看到焊點斷開得很整齊。
0002.jpg

第四張照片:這是脫焊比較少的故障,可以看到就算脫了幾個點,只要中了也會故障。
0003.jpg

第五張照片:正面看脫焊的點可以看到,很亮。亮亮的看起來好像沒有問題,其實上面可能有一層氧化硬膜。
0004.jpg

第六張照片:這是第五張照片用斜角度拍攝,可以看到跟正面不一樣的感覺。
0005.jpg

第七張照片:這張照片最有意思,也可以看出為什麼無鉛只有加焊常常是救不回來,就算救回來也有可能過一陣子又故障的原因。
照片中間右邊那一個焊點的中心還有一點錫,那是因為旁邊氧化不沾錫,而中間尚未氧化所以還能沾上一點錫。
IMAG0022.jpg


救不回來的原因是「不沾錫」。。。。。。



補充內容 (2015-4-13 09:40 PM):
11#有正確的解說

評分

24

查看全部評分

發表於 2015-4-9 17:17:25 | 顯示全部樓層
有時候我都會覺得,推行無鉛銲錫也是環境大災難,為了省一點點鉛汙染
結果整台要丟掉  Orz
 樓主| 發表於 2015-4-9 17:27:05 | 顯示全部樓層
conbawa 發表於 2015-4-9 05:17 PM
有時候我都會覺得,推行無鉛銲錫也是環境大災難,為了省一點點鉛汙染
結果整台要丟掉  Orz ...

其實問題不在無鉛銲錫,這從設計都可以避免的。
BGA會造成脫焊多半是散熱不良,只要改進這個,無鉛也不是不好。

評分

1

查看全部評分

發表於 2015-4-9 17:45:07 | 顯示全部樓層
我一直以為是上層脫焊.........

顯卡門-2.jpg
發表於 2015-4-9 17:48:45 | 顯示全部樓層
我個人的想法是地球真的只有一個~
且改成無鉛也可以讓這個世界科技往前走。
這也是我們能做的。
發表於 2015-4-9 18:04:47 | 顯示全部樓層
反正保固外故障就好了~那就不干廠商的事....


東西做太好會賣不出去ㄚ~
發表於 2015-4-9 18:10:23 | 顯示全部樓層
如果焊點是立體的不是平面的話
    將  _   改成 凸   
發表於 2015-4-9 18:10:55 | 顯示全部樓層
未來的一天,我們連飛碟都會研發出來~
往著未知的宇宙前進~
發表於 2015-4-10 16:32:03 | 顯示全部樓層
謝謝樓主的分享
發表於 2015-4-10 16:53:23 | 顯示全部樓層
感謝雄爸分享,
大胖這個不專業打游擊的,
之前也有用熱風槍補焊過bga的ram,
在不專業的設備下(只有熱風槍),
吹焊的時間一定要拉長,
最近吹焊過一張顯卡,
吹焊的時間太短了,沒過三天又會當機了,
無奈下只好再買一張來用了!
舊卡有沒有人想要練手的啊!?
發表於 2015-4-13 20:45:35 | 顯示全部樓層
從版主的照片看來,可能應該是 BGA 本身的錫層,已經因為高溫而全部長成 IMC,
甚至因為重工多次或是過高的重工溫度將本身的錫層全部消耗殆盡。以至於錫球中的錫無法與 BGA 黏著。

以整個BGA 的製程來講。 IC封裝完植錫球,經過一次Reflow。
PCB 零件面SMT,再經過一次 Reflow。
PCB 焊錫面SMT或是波焊,再經過一次 Reflow或熱製程。

所以整個BGA晶片與錫球之間經過 3 次熱製程... 如果加上BGA重工、或是熱風槍,不好的IMC將會成長許多...

這裡重複一些可能大家似是而非的觀念:
請參考一下我 Po 的舊作 : http://bbs.pigoo.com/thread-50537-1-1.html
焊接、重工的溫度、焊接時間不宜過高過久。焊接溫度過高、時間過久,都會導致不良的 IMC 成長。

補充內容 (2015-4-14 12:46 AM):
這一篇是比較可以參考的文件。分析手法八九不離十。
http://www.researchmfg.com/2011/03/bga-dropped/

評分

6

查看全部評分

發表於 2015-5-11 13:11:07 | 顯示全部樓層
fatzeros 發表於 2015-4-10 04:53 PM
感謝雄爸分享,
大胖這個不專業打游擊的,
之前也有用熱風槍補焊過bga的ram,

大大:

http://bbs.pigoo.com/forum.php?m ... mp;page=1#pid682115
發表於 2015-5-11 13:49:06 | 顯示全部樓層
a471 發表於 2015-4-9 06:04 PM
反正保固外故障就好了~那就不干廠商的事....

你說的好像以前的黑金鋼,許多人都在用,但是一邊用,一邊嘴裡念念有詞.
發表於 2016-10-17 09:02:02 | 顯示全部樓層
無鉛錫本來就不好用,只能偷偷使用有鉛的不然就一直塗助焊劑
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 立即註冊

本版積分規則

關閉

站長小叮嚀上一條 /1 下一條

禁閉室|手機版|連繫我們|痞酷網電子技術論壇

GMT+8, 2024-11-5 08:25 PM , Processed in 0.208252 second(s), 25 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2023 Discuz! Team.