為什麼無鉛加焊往往仍然救不回來，必需拆下重做BGA呢？

draculaxx · 發表於 2015-4-9 15:41:45

本文章最後由 draculaxx 於 2015-4-9 03:44 PM 編輯

發這篇的原因只是要讓大家了解，有些功做了也是白做居多。該放下的還是考慮就放下吧！！！

為什麼有時候對無鉛產品加焊可以有修好的現象！！？？因為熱脹讓無鉛錫球變形，再壓上散熱片造成有接觸上的現象。
但是經過多次熱脹泠縮，焊點又脫開了。。。。。所以同樣的故障又出現了。。。。

第一張照片：焊點沒有氧化（沒有脫焊、空焊的焊點），可以看到無鉛錫都還黏得上。

第二張照片：很大部分的焊點因為長期使用空焊了。這是有被加焊的痕跡，所以沾上了焊油。

第三張照片：這沒有被加焊，可以看到焊點斷開得很整齊。

第四張照片：這是脫焊比較少的故障，可以看到就算脫了幾個點，只要中了也會故障。

第五張照片：正面看脫焊的點可以看到，很亮。亮亮的看起來好像沒有問題，其實上面可能有一層氧化硬膜。

第六張照片：這是第五張照片用斜角度拍攝，可以看到跟正面不一樣的感覺。

第七張照片：這張照片最有意思，也可以看出為什麼無鉛只有加焊常常是救不回來，就算救回來也有可能過一陣子又故障的原因。
照片中間右邊那一個焊點的中心還有一點錫，那是因為旁邊氧化不沾錫，而中間尚未氧化所以還能沾上一點錫。

救不回來的原因是「不沾錫」。。。。。。

補充內容 (2015-4-13 09:40 PM):
11#有正確的解說

conbawa · 發表於 2015-4-9 17:17:25

有時候我都會覺得,推行無鉛銲錫也是環境大災難,為了省一點點鉛汙染
結果整台要丟掉 Orz

draculaxx · 發表於 2015-4-9 17:27:05

conbawa 發表於 2015-4-9 05:17 PM
有時候我都會覺得,推行無鉛銲錫也是環境大災難,為了省一點點鉛汙染
結果整台要丟掉 Orz ...

其實問題不在無鉛銲錫，這從設計都可以避免的。
BGA會造成脫焊多半是散熱不良，只要改進這個，無鉛也不是不好。

wanjonwan · 發表於 2015-4-9 17:45:07

我一直以為是上層脫焊.........

jojoling · 發表於 2015-4-9 17:48:45

我個人的想法是地球真的只有一個~
且改成無鉛也可以讓這個世界科技往前走。
這也是我們能做的。

a471 · 發表於 2015-4-9 18:04:47

反正保固外故障就好了~那就不干廠商的事....

東西做太好會賣不出去ㄚ~

專炸元件 · 發表於 2015-4-9 18:10:23

如果焊點是立體的不是平面的話
將 _ 改成凸

jojoling · 發表於 2015-4-9 18:10:55

未來的一天，我們連飛碟都會研發出來~
往著未知的宇宙前進~

x480301 · 發表於 2015-4-10 16:32:03

謝謝樓主的分享

fatzeros · 發表於 2015-4-10 16:53:23

感謝雄爸分享，
大胖這個不專業打游擊的，
之前也有用熱風槍補焊過bga的ram，
在不專業的設備下(只有熱風槍)，
吹焊的時間一定要拉長，
最近吹焊過一張顯卡，
吹焊的時間太短了，沒過三天又會當機了，
無奈下只好再買一張來用了！
舊卡有沒有人想要練手的啊！？

kip · 發表於 2015-4-13 20:45:35

從版主的照片看來，可能應該是 BGA 本身的錫層，已經因為高溫而全部長成 IMC，
甚至因為重工多次或是過高的重工溫度將本身的錫層全部消耗殆盡。以至於錫球中的錫無法與 BGA 黏著。

以整個BGA 的製程來講。 IC封裝完植錫球，經過一次Reflow。
PCB 零件面SMT，再經過一次 Reflow。
PCB 焊錫面SMT或是波焊，再經過一次 Reflow或熱製程。

所以整個BGA晶片與錫球之間經過 3 次熱製程... 如果加上BGA重工、或是熱風槍，不好的IMC將會成長許多...

這裡重複一些可能大家似是而非的觀念:
請參考一下我 Po 的舊作 : http://bbs.pigoo.com/thread-50537-1-1.html
焊接、重工的溫度、焊接時間不宜過高過久。焊接溫度過高、時間過久，都會導致不良的 IMC 成長。

補充內容 (2015-4-14 12:46 AM):
這一篇是比較可以參考的文件。分析手法八九不離十。
http://www.researchmfg.com/2011/03/bga-dropped/