MLCC 結構及維修使用注意

kip

MLCC (MultiLayers Ceramic Capacitor) 通常國內稱為 "積層陶瓷電容" 或者 "多層陶瓷電容"

電子產品經常看到的電子元件。因為之前服務公司的機密問題，我不方便放上照片...只好網路上找幾篇我認為對大家有幫助的文章。

這邊要介紹大家在維修MLCC 的注意事項。
主要請參考以下文章:
1. Common Cracking Modes
http://product.tdk.com/capacitor/mlcc/en/applicationnote/pdf/04_common_cracking_modes_surface_mount.pdf

1.1 從這篇文章的 第二頁圖2, 第三頁圖6. 這是 MLCC 常見的故障模式: 因為電路板彎曲而造成 MLCC 破裂。所以在使用PCB 的時候，盡可能不要讓 PCB 有彎曲、凹折、撞擊。

1.2 第三頁圖7圖8。MLCC 因為焊錫量過多，在焊錫從熔融狀態轉變成固化的狀態，會有側向的拉扯力量，容易造成MLCC電極脫落或是本體破損。

MLCC 重工的注意事項及方法
http://product.tdk.com/capacitor/mlcc/en/applicationnote/pdf/30_rework_methods_for_surface_mount_mlccs.pdf
第一個是要注意焊錫的熔融溫度。溫度差不可以太多，然後移除掉壞的 MLCC 盡可能讓PCB Pad 的地方保持平整。
大概大家可以做到的就是這樣。

rex560810

Capacitor，MLCC的最後一個C

kip

rex560810 發表於 2014-2-27 09:20 PM static/image/common/back.gif
Capacitor，MLCC的最後一個C

感謝! 已更正。

專炸元件

MLCC 拆了都來自筆電主機版跟板上有  大善人  給的2X片硬碟控制板上
我只拆電源迴路上 大尺寸MLCC
坦白講我不知道它那麼脆弱n_079|
手上的MLCC都拿去當濾波
焊的時候一是有點圓錫量跟MLCC切齊的的不是45度三角形
總而言之太多錫 在加上活動環境  MLCC很容易就掛點了
我這樣理解對嗎

kip

專炸元件 發表於 2014-2-27 10:44 PM static/image/common/back.gif
MLCC 拆了都來自筆電主機版跟板上有  大善人  給的2X片硬碟控制板上
我只拆電源迴路上 大尺寸MLCC
坦白講我 ...

MLCC越小顆的，越脆弱。
電路板越薄，越容易板子被彎翹，導致MLCC崩裂。

如果是自己修復...我都還是使用有鉛錫絲 (63/37)....
烙鐵溫度及焊錫的可靠性跟操作的便利性都比無鉛錫絲好多。

另外點錫量的問題，通常有鉛銲錫的問題比較少。
無鉛銲錫因為從融化狀態轉到固化狀態的時候，會存在一個膠態，而產生拉扯力量。
所以不宜沾錫過多。

但是無鉛銲錫根據成分有太多種了... 每一種都有它的特性，只能講個概括性的概念。