TOSHIBA 55SL417U 東芝55吋電視無法開機維修實例

jacson99

TOSHIBA 55SL417U 東芝55吋電視無法開機維修實例，

1.這是antlu兄維修發文求助的物件，
https://bbs.pigoo.com/thread-85064-1-1.html
https://bbs.pigoo.com/thread-85171-1-1.html

故障現象:開機時指示燈綠色，閃動三下停兩秒，一直重複，
按下電視的電源按鍵，主板瞬間把12V 24V 切斷,
(此電視在台灣只有水貨商平行輸入，維修只能查到國外討論文，

故障原因: 主板CPU故障，多虧他描述這麼清楚，
完全和國外描述現象完全一致，更確定是CPU故障)

看他數篇求助文，最後棄修要將物件送人，
覺得甚是可惜，決定出手協助，
https://bbs.pigoo.com/thread-85826-1-1.html

東芝55SL417U電視，主板: PE0953A(此全新板若自國外購入，含運含稅評估約6500元)

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2.主晶片 BROADCOM BCM35230KFSB07G

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3.主板背面照

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4.主板包覆耐高溫鋁箔膠帶，防止其他物件融錫or塑膠件熔解，
(PCB上的絕緣塑膠片+右方電線浮接的電感，回焊前都有先取下)

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5.底部溫控加熱

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6.上下溫控加熱，這不是一整套幾十萬or百萬的自動返修台，
但也不是DIY土炮，上下都是溫控，
注意: PCB上有放上接觸式測溫線，
(專業返修台依價位有分: 2區加熱，3區加熱，
大家可思考如何用2區機台，達成3區加熱效果?)
(電視主板忘了拍加熱照，改放我拆電腦主板南橋晶片的照片)

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7.拆下主晶片

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8.主晶片背面(中間鼓包，這不是拆壞，研判主晶片本身已故障)

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9.主板PCB(無任何掉點)

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10.購入的新晶片(淘寶購入，含運約900元)


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11.新舊晶片對比(左邊新晶片已預先植好錫球，右邊鼓包舊晶片)

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12.新晶片完成回焊

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13.紅圈處元件拆焊前有先取下，避免掉件，

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14.回焊完成的主板背面圖，
可以看到主晶片背面綠漆有變色，
(整個拆焊、除錫、回焊過程我看了好多youtube影片，
包括: pigoo前輩影片，國內外BGA回焊影片，)

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15.回焊完成的主板正面，
(加熱前應取下電解電容，但照片上這種貼片固態電容，
如果拆焊取下，也會造成過溫損毀，決定僅以防焊膠帶隔熱，
幸好回焊後測試，容值一切正常。)


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16.主板送回antlu兄，經他組裝測試，插電開機，
恭賀成功!

我則確定"球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）焊接"技術獲得!

peter180

不是專用BGA拆拔設備只有板黃，手法很厲害了。

是我的話拆拔過程中應該很忐忑...

jacson99

peter180 發表於 2022-11-20 01:28 PM
不是專用BGA拆拔設備只有板黃，手法很厲害了。

是我的話拆拔過程中應該很忐忑... ...

用測溫線，全程注意上下溫差，
參考youtube上pigoo前輩那影片(DIY BGA reworking 6800GT)，
"級進式"溫度調整，

然後...就成功了! (我的主板南橋更換也成功了，只是還有其他故障正在排除)

peter180

jacson99 發表於 2022-11-20 02:16 PM
用測溫線，全程注意上下溫差，
參考youtube上pigoo前輩那影片(DIY BGA reworking 6800GT)，
"級進式"溫度 ...

好奇大的BGA維修文的確值得參考、裡頭很多know-how !

KUOHUA36

恭喜完修 感謝分享

changold2

恭喜完修，這是神技啊

sharptcm

jacson99大大這台上下溫控加熱返修台不知價格多少？可能也要花一筆消費，這如果不是靠維修工作的人可能不會花錢去買這台返修台，而且jacson99大大BGA回銲的功力也需要經驗的累積才能達到如此的境界！！

jacson99

sharptcm 發表於 2022-11-21 06:31 PM
jacson99大大這台上下溫控加熱返修台不知價格多少？可能也要花一筆消費，這如果不是靠維修工作的人可能不會 ...

江湖一點訣，點破不值錢，
其實，這是兩台啊!

底部一台溫控加熱台，上方另台溫控熱風槍，
機型沒打馬賽克，可上網查價，
更經濟點選擇，淘寶有同功能大陸品牌機，
(記得要選110V機種)，
說真的我覺得也很好用，(前提是壞掉自己修，我買東西都自己修 :p)
BGA風罩，淘寶買的，鋁鎂合金，不貴，效果很好，

我也不靠維修工作，靠興趣 :p

功力累積，很大一部分是上youtube看教學，
(所有各式封裝焊接，youtube都可找到)

前面提到好奇大的BGA回焊影片，
真的know how很多，有心練習的，
多看幾次，注意他講了甚麼，
(他把溫度曲線都說了，這部分不再重複，
更謹慎點，可google各大廠的"BGA Mounting Guide "，
大家要能自行思考，自己找答案，
然後提出討論，這樣才會進步!)

另外，我的心得:
上BGA台前，事前除濕烘烤不能少(網路上很多資料可查)

BGA拆焊，當測溫線測得230度，輕推晶片，若有"果凍搖晃感"，加熱成功，
用pigoo鏟抵住晶片一端，另一端用鑷子夾起晶片，拆焊完成，
(其實測到210~220度，就可嘗試是否有"果凍搖晃感")

回焊BGA時，測溫線測得210~230度，仔細看晶片有無下沉，
(回焊，千萬不要推晶片，否則錫球可能移位連錫)
下沉後，持續加熱約10~20秒，回焊完成，
祝大家BGA成功 :)

sharptcm

jacson99 發表於 2022-11-21 10:17 PM
江湖一點訣，點破不值錢，
其實，這是兩台啊!

jacson99大，恕小弟眼拙，沒注意看還真的是二台加熱台~~~
聽君一席話，勝讀十年書，小弟受教了~~~
雖然沒有jacson99大的那些器材無法親身實驗，但還是感謝大大的經驗分享！！