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發表於 2013-5-25 10:00:17
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本帖最後由 rrb560925 於 2013-5-25 10:05 AM 編輯
您好:
植球也是經過好幾次失敗,但最後發覺,
1.若用小鋼網加熱,跑球機會不大,但取鋼網之時間要約˙70度時就要取下,否則會掉球,卡幾個於鋼網上,或者如版主所言用小一號植球.(再依本人POST 晶片植球,方式植球,用BGA 專業返修台植球)
2.若用萬用鋼網如(90mmX90mm),本人也是常跑球問題困擾,風速3.5照樣跑,跑球跟風速,助焊膏,與助焊膏量多少都有關,(請教專業BGA返修台的),故自己必須不斷嘗試取經驗值,以wanjonwan大大,若成功再試試,是否每次這些參數都成功,哪就OK了, 若覺得太多參數無法掌控,本人有一法,用鐵板燒,因為他不會吹風,跑球機較小,剩下助焊膏的多寡,與助焊膏品牌問題了.
3.鐵板燒這種不錯,但不知哪裡賣(卓茂 ZM-R255錫球鐵板燒 錫球焊接爐 BGA返修台配套輔助工具)
4.本人非常佩服wanjonwan大大,土法煉鋼即可植球,未用BGA返修台也可回焊,(BGA回焊,拆焊事實上牽涉到上升率,與氣候,BGA CHIPSET 品牌,厚度,即溫度曲線通通不同),所以本人買BGA 專業返修台如http://goods.ruten.com.tw/item/show?21211096612641
5.再則跟大大報告AMTECH 助焊膏已於網站購買,但尚未測試.
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