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[電腦週邊] 目前高效率電源內部主要的發熱點

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發表於 2014-9-1 11:58:06 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
目前高效率電源(金牌/白金)主要會發熱的點在:
1.輸入端橋式整流
2.APFC開關晶體與電感
3.主變壓器及二次側同步整流
4.3.3V/5V DC-DC

其中又以輸入端橋式整流及變壓器及二次側同步整流MOSFET的升溫現象最為明顯

目前廠商針對這些熱點主要的改善項目:
1.採用無橋APFC電路,捨棄傳統Boost APFC前端需要使用的輸入端橋式整流元件
2.APFC開關晶體採用低阻抗型MOSFET或是採用交錯式設計(兩組開關晶體交錯運作)
3.主變壓器二次側使用片狀繞組並縮短路徑以減小阻抗減少發熱
4.二次側同步整流使用多顆低阻抗MOSFET並聯,同樣縮短與二次側繞組的路徑
5.使用高效率DC-DC電路轉換3.3V/5V

下圖為ANTEC HCP-850於中度負載輸出的熱影像圖
powerheat.jpg

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發表於 2014-9-1 13:42:49 | 顯示全部樓層
熱像儀看起來很有趣,有機會也想敗一台來玩。
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發表於 2014-9-1 14:34:37 | 顯示全部樓層
我也想要敗一台,狼大可否拍拍電容本體照
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發表於 2014-9-1 14:59:29 | 顯示全部樓層
熱像儀我也有考慮,不過價格相當高,先用紅外線溫度計擋著
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發表於 2014-9-1 15:06:15 | 顯示全部樓層
橋式整流那部分溫度還真高...
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發表於 2014-9-1 18:02:09 | 顯示全部樓層
蓋上蓋子有氣流應該就好些了...
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 樓主| 發表於 2014-9-2 23:51:33 | 顯示全部樓層
這是有氣流狀況下拆起來拍的(外殼未鎖)
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 樓主| 發表於 2014-9-2 23:53:20 | 顯示全部樓層
內部實體圖
DSC_2414_144-2.jpg
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