有興趣來看看我的土炮吧~~ 939a785gmh/128 跟 ga-g31mx-s2

wanjonwan

大家好,此篇小弟想著重於做bga的過程,至於主板的部分看看就好~~

1. 華擎 939A785GMH/128 小弟一直想收藏的板之一,稱它為 939 腳位的最後逆襲一點也不為過~~3年前剛出來要價快4000元~~
剛過保就故障~~



確定無短路,上電後約3秒,北橋冒出一陣白煙,拆開北橋散熱片後如下圖~~實在是萬中無一,我都還沒開始就爆橋啦~~



沒辦法注定要做BGA
小弟的底溫,黑晶爐



上溫~~吹風G~~別小看它喔,小弟曾測過2分鐘內,出風溫度能上500度喔,SO~~小弟有做溫控~~
架子是找鐵工做出來的,不好用就是~~



上溫的風罩及感溫棒~~



溫控器~~左邊為上溫/右邊為底溫~~



之後因為有做失敗,SO~~沒拍到照片,後不死心又跟鴻順掏一顆北橋過來,216-0752001 ,所以此板小弟算修2次.......
拆橋後,板上用鋁箔膠帶固定底溫感溫棒(小弟試過很多膠帶,只有鋁箔膠帶能撐得住220度的高溫,只要固定的面擦的夠乾淨~~)



北橋,買來就植好有鉛球,正確做法應該是進烤箱烤好幾個小時,本來小弟也是 85度 烤2個小時,但還是常常做爆橋,我又捨不得烤8個小時(電很貴喔~~),後來經友人的建議晶片在上機前用吹風機吹3分鐘,的確就能減少爆橋的機會,這算偷懶的方式,大家參考就好,爆橋跟機器也有關係~~



以下過程~~







剩下測試燈就算很詭異,939 CPU帶燈假負居然只亮一半~~



以為又做失敗,但上電居然跑碼~~



不放心,給他開機灌系統灌驅動燒機 PASS~~在又驚又喜的情況下完修~~



2. GA-G31MX-S2 五燈大給的練手主板,入手前五燈大就說疑似南僑有問題,SATA都抓不到~~



確定無短路後,上電會跑碼會開機,但進不了BIOS卡75 或畫面凍結,每次狀況都不同~~



凍結~~



這狀況只能先刷BIOS看看~~



刷完後能進BIOS,也能設定,但重開幾次後又故態復萌,再換一顆IC燒,還是一樣,結果輕摸南僑後,畫面如下~~



哀~~還是要來硬的~~
拆橋~~(壞的)/在此小弟想說明一下,連結此篇6~11的討論~~http://bbs.pigoo.com/thread-50465-1-1.html
若拆壞的,我用真空吸筆去拆,若拆來殺肉用,謹慎點我會用鑷子去夾取,以免拆壞~~



上次鴻順掏的......



新玩意兒,定心植球台,希望能改善我排球不準的問題~~



82801GB 上次拆下來的,應該是好的,PAD點一定要拖得夠平喔,小弟是用直吹的方式,怕球會亂跑~~



助焊膏 20ml 要750元,還滿好用的~~



以下過程~~









基本測試~~



開機跑碼,總算恢復正常吧~~





沒辦法,土炮 難免變色~~



文章囉嗦不好意思~~小弟目前是個上班族,晚上下班才有時間玩,並非從事相關行業,純興趣而已,此篇希望能有拋磚引玉的效果,大家能在bga的部分多多交流一下~~以下我說一下個人的回焊曲線~~下溫(黑晶爐開3段~~)

上溫設 145度----------------------------------------上溫達135度/2段設210度---------------------------------上溫達195度/3段設155度---
下溫設 135度----下溫達85度上溫開始加溫-----下溫達130度/2段設165度----中間黑晶爐需開4段-----下溫達165度/3段設185度---

-----------------------到結束
-----195----205----當底溫達195度停手

不知有人看得懂嗎?2段上溫會設的比較高的原因,主要是要除晶片的潮氣,縱使如此,還是難免做爆橋,但機率已減少很多囉~~在各位高手們獻醜囉  感謝收看~~

draculaxx

爆晶的問題有人說是水氣，但也有BGA返修台的廠商說是迷思。

根據自己的實驗，會爆晶都是溫度不均的問題。也是這種小支出風口的先天體質問題，風罩越大就越不行，溫度會偏向某一邊。。
後來發現溫度不均會爆晶以後，我已經不再用風罩了。。。。。。不用風罩以後，拆XBOX360 GPU已經不會爆晶了。
PS3的GPU還沒辦法好好拆下來。。。。

可愛大說的沒錯，幹小面積的土炮就夠用。。。。

wanjonwan

draculaxx 發表於 2014-3-31 03:34 PM static/image/common/back.gif
爆晶的問題有人說是水氣，但也有BGA返修台的廠商說是迷思。

根據自己的實驗，會爆晶都是溫度不均的問題。 ...

請教您一下~~會爆晶是否代表 die 下的熔接錫球是有鉛的?因為我發現會爆的溫度點 185度~205度之間,有時在拆無鉛晶片時,快200度就會聽到清脆的響聲,錫球被擠出,但若是無鉛熔接錫球的話,在那個溫度應該還沒融化啊?

wooden

不簡單！修好囉！
775 cpu 座最好加底部鐵片，這樣可以減少 基板變形，用久一點！

收到您送的主機板，ASUS P5KPL-AM 剛上機時網卡是正常的，但是幾天後就不行了，
所以用外加網卡解決，BIOS 要用1.44MB軟碟機在DOS下來更新。
謝謝您嘍！

draculaxx

wanjonwan 發表於 2014-3-31 03:56 PM static/image/common/back.gif
請教您一下~~會爆晶是否代表 die 下的熔接錫球是有鉛的?因為我發現會爆的溫度點 185度~205度之間,有時在 ...

舊問題了。。。。

你只量一個點的溫度，不代表其他地方也是同樣溫度。你在晶片四周與晶片中心都接上熱電偶你就會看到溫度分布的狀況了。

會爆晶只代表那個地方溫度過高。

找舊文看吧！

wanjonwan

wooden 發表於 2014-3-31 04:05 PM static/image/common/back.gif
不簡單！修好囉！
775 cpu 座最好加底部鐵片，這樣可以減少 基板變形，用久一點！

慚愧~~應該找沒啥問題的板給你,不過ASUS的板常有這問題,更新BIOS後 網卡MAC跑掉~~

wanjonwan

draculaxx 發表於 2014-3-31 04:16 PM static/image/common/back.gif
舊問題了。。。。

你只量一個點的溫度，不代表其他地方也是同樣溫度。你在晶片四周與晶片中心都接上熱電 ...

感謝~~我還太淺了~~那您有啥偏方可以減少爆晶的機會呢?

cs8316

真夠厲害~自己搞這種土炮~

draculaxx

wanjonwan 發表於 2014-3-31 05:34 PM static/image/common/back.gif
感謝~~我還太淺了~~那您有啥偏方可以減少爆晶的機會呢?

沒有偏方，只有正常技術規格。。。。。

只要吹到晶片上的各處溫度不超過250~260度就不會爆晶了。有爆晶，一定是溫度太高，就算是局部溫度過高也不行。。。。。。

這沒有偏方，是BGA加工的技術規格。。。。。

（只要不是碰到PS3的GPU，基本上只要做得到溫度控制都算還好。。。。）

draculaxx

PI膠帶耐溫可達170℃~380℃℃、電鍍金手指遮蔽、高溫過錫爐遮蔽或用於線圈、馬達、電容等工作。

還有這種熱電偶

wanjonwan

cs8316 發表於 2014-3-31 05:49 PM static/image/common/back.gif
真夠厲害~自己搞這種土炮~

還好啦~~c 大只要肯投資,這應該也難不倒你喔~~

wanjonwan

draculaxx 發表於 2014-3-31 05:49 PM static/image/common/back.gif
沒有偏方，只有正常技術規格。。。。。

只要吹到晶片上的各處溫度不超過250~260度就不會爆晶了。有爆晶 ...

ps3還沒處理過,改天 d 大要不發個文大家交流一下呗~~

wanjonwan

draculaxx 發表於 2014-3-31 06:05 PM static/image/common/back.gif
PI膠帶耐溫可達170℃~380℃℃、電鍍金手指遮蔽、高溫過錫爐遮蔽或用於線圈、馬達、電容等工作。

還有這 ...

這我也有用過,耐溫也是不錯,但我還是用比較習灌鋁箔膠帶~~

dontodo

wanjonwan大大, 真的太佩服您了, 連這樣都可以土泡完修, 厲害厲害

rrb560925

wanjonwan 大大,您的功力實在佩服!以土炮方法成功焊BGA 是不容易,土炮方法爆晶便成在所難免了.
您提到爆晶的問題,事實上一是水氣問題, 一是bga 技術規格問題,以bga而言,每顆bga 例如gt7300 ,gt8400 ,它的溫度曲線技術規格,絕對不相同,且溫度加溫時間常數也不同,不爆晶就是RUN BGA 原廠溫度曲線技術規格,一般溫度曲線跑4,5段完,降溫溫度曲線也要依原廠溫度曲線技術規格跑,這樣下來,土炮方式不知可否達成 , 這是 提供給您參考.
總結 一句,很感謝您提供這讓人佩服又羨慕之技術.

wanjonwan

rrb560925 發表於 2014-3-31 09:40 PM static/image/common/back.gif
wanjonwan 大大,您的功力實在佩服!以土炮方法成功焊BGA 是不容易,土炮方法爆晶便成在所難免了.
您提到爆晶 ...

感謝 r 大的說明,小弟其實對這些沒真的那麼了解,做bga其實也是運氣運氣,降溫跟更不可能有所控制,所以如果我要搞拆下重植,失手率極高,因要重植的晶片,其實我認為已經體質脆弱再加上我的土炮溫控無法做到那麼精準,一般在加溫的過程中就掛了,所以一般我都是換直接換晶片比較省事,感謝您的回覆喔~~

wanjonwan

rrb560925 發表於 2014-3-31 09:40 PM static/image/common/back.gif
wanjonwan 大大,您的功力實在佩服!以土炮方法成功焊BGA 是不容易,土炮方法爆晶便成在所難免了.
您提到爆晶 ...

感謝 r 大的說明,小弟其實對這些沒真的那麼了解,做bga其實也是運氣運氣,降溫跟更不可能有所控制,所以如果我要搞拆下重植,失手率極高,因要重植的晶片,其實我認為已經體質脆弱再加上我的土炮溫控無法做到那麼精準,一般在加溫的過程中就掛了,所以一般我都是換直接換晶片比較省事,感謝您的回覆喔~~

jrjrjr

wanjonwan大開始進階了!!!!n_116|

asdf368

Good..........

john_avatar

wanj大越來越有規模了~~加油

wanjonwan

jrjrjr 發表於 2014-4-1 08:05 AM static/image/common/back.gif
wanjonwan大開始進階了!!!!

呵~~ j 大您上次那張顯卡還可以用嗎?如我在 17樓說的,上次8800gt gpu才拆下就掛,所以後來gts 250我就很沒把握,我就放棄了,若能勘用這樣就好,雖然效能怪怪的~~

santen

大大真是厲害!!!!!!!!!!

scottwang

業餘的?
還真有心啊,請問投資了多少費用,用的次數,還有用於那些晶片?

wanjonwan

scottwang 發表於 2014-4-1 12:35 PM static/image/common/back.gif
業餘的?
還真有心啊,請問投資了多少費用,用的次數,還有用於那些晶片?

其實我檯面上的幾乎都是台灣買的到的東西,價值也都算得出來,只是無形中付出的很多,比如電費,爆橋........
因我自己有份正職的工作,所以我搞 bga 並沒有成本上的考量,我只當興趣來玩,以本篇的那2張主板,其實根本就沒有做bga的價值,但對我來說真正的價值在於 diy 維修的樂趣~~若您有興趣,還是建議您買返修台比較好,現在其實也沒有很貴喔~~

jrjrjr

wanjonwan 發表於 2014-4-1 09:39 AM static/image/common/back.gif
呵~~ j 大您上次那張顯卡還可以用嗎?如我在 17樓說的,上次8800gt gpu才拆下就掛,所以後來gts 250我就很沒 ...

記的那時8800GT是記憶體顆粒掛(開機雪花)，但你那測是不能開機
然後另一片GTS 250回來我只有測開機而己....XD，真的能開，送去你那前是無法開機的~

jojoling

太美了，這個士砲機台，再研究下去，就能量產了~

wanjonwan

jojoling 發表於 2014-4-1 02:01 PM static/image/common/back.gif
太美了，這個士砲機台，再研究下去，就能量產了~

呃~~其實我想說的是,爐子不是只能煮火鍋.......

lianyich

個人覺得：i82801(ich7)系列的南橋，不加散熱片的話，很容易熱到掛！

wanjonwan

lianyich 發表於 2014-4-2 08:57 AM static/image/common/back.gif
個人覺得：i82801(ich7)系列的南橋，不加散熱片的話，很容易熱到掛！

的確~~常常遇到 g31 南橋掛掉的板,像我第2張若不是會影響開機,就算沒sata
ide 能用的話我也會將就著用,不會沒事大費周章地做bga~~

bigger12

請教wanjonwan 大
有鉛錫是否要到230度融錫?
看上下溫度似乎最高到205~210度?
不知道是不是我誤解了?
感謝您