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[問題]熱風槍可以把北橋之類的吹下來嗎?

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發表於 2014-1-3 21:02:04 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
前天快樂的收到學姊寄來的熱風槍
今天快樂的把主機板上一些ic吹下來

那北橋南橋之類的呢?
把它罩起來加熱行嗎?
發表於 2014-1-3 21:07:16 | 顯示全部樓層
可以,不過會爆晶!

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發表於 2014-1-3 22:00:03 | 顯示全部樓層
只用單一溫區加熱的話,像DDR2或DDR3那種BGA小晶片可以,但是南、北橋應該是沒辦法的,拆下也是壞的居多。

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發表於 2014-1-3 23:31:47 | 顯示全部樓層
我最近在搞BGA的心得。。。。。無鉛的問題在好好的拆下來不容易。。。。

只要是無鉛的,又是大型BGA晶片,沒有專用設備最好直接死心比較快。

原因很簡單,要拆無鉛晶片時,溫度不夠拆不下來,溫度太高,拆下來有可能爆了。。。。。條件比較狹窄。

滿恨「無鉛」的,因為加工條件很苛。有鉛就好做多了,因為溫度較低,條件寬多了。不過現在應該沒有有鉛的了吧!


(這是我弄XBOX 360與PS3的心得,而這種東西的PCB散熱又特強。。。。)
發表於 2014-1-3 23:41:06 | 顯示全部樓層
本帖最後由 draculaxx 於 2014-1-3 11:43 PM 編輯

再補充一下你的問題。

我有下火(底火),上面罩起來也不好拆。BGA晶片面積越大難度越高。
如果沒有BGA底火,直接連想都不要去想了。。。。。

為了克服問題,我用了五個溫度計去了解問題。問題了解了再去解決設備問題。。。。。
不用溫度計去量就找不出問題。。。。。

如果一把熱風槍就有那麼好用,我何搞成這樣。。。。。

(五個溫度計分別位於BGA晶片四個角,再加上晶片中心一個,這樣有任何問題都可以用眼睛看見了。)

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 樓主| 發表於 2014-1-4 00:07:01 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2014-1-3 11:41 PM static/image/common/back.gif
再補充一下你的問題。

我有下火(底火),上面罩起來也不好拆。BGA晶片面積越大難度越高。

忘記說明,我只是拿來拆好玩的,拆練功啦
如果單靠熱風槍不能這樣拆的話,那就不浪費時間了

但設想如何拆下來,並且是好的,對往後應該有許多幫助

1.底火我沒設備,未來再土砲或添購
2.溫度計…我有很多k-type可以用,再搭mcp3551+arduino+1602可以達成5點溫度即時監控
3.熱風槍方型罩,不鏽鋼材我也很多,氬焊也有,土砲開張了啦 = =+
發表於 2014-1-4 00:17:52 | 顯示全部樓層
windata 發表於 2014-1-4 12:07 AM static/image/common/back.gif
忘記說明,我只是拿來拆好玩的,拆練功啦
如果單靠熱風槍不能這樣拆的話,那就不浪費時間了

就算是拆不下來,多多實作也很好。。。。。

我剛開始以為一個溫度計就可以了,結果不行。就用四個。

用了四個,條件控制也好多了,但發覺還有問題,就用了第五個。

連下火一個,總共用了六個溫度計。。。。

你已經有溫度計,自己多多玩一玩就知道了。。。。
 樓主| 發表於 2014-1-4 18:16:08 | 顯示全部樓層
draculaxx 發表於 2014-1-4 12:17 AM static/image/common/back.gif
就算是拆不下來,多多實作也很好。。。。。

我剛開始以為一個溫度計就可以了,結果不行。就用四個。

今天起笑,花很久的時間

用熱風槍+痞酷鏟,拆了兩顆下來 SIS和VIA
沒爆晶,但植球很慘

P1100570 1.jpg

P1100569 1.jpg
發表於 2014-1-4 18:28:47 | 顯示全部樓層
不可以硬拆或用工具挑,需輕輕拿起。

自己多玩就知道經驗了。

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發表於 2014-1-4 20:01:58 | 顯示全部樓層
您確定要繼續撩下去嗎?那是要付出代價的喔~~ http://bbs.pigoo.com/thread-18984-1-1.html
順興大的實例您參考一下,我是參照此做出我的底溫,經過1年多的摸索,0.6 0.5 的bga封裝對我來說不是難事,換南北橋,gpu都沒問題,但~~別人家11~12月電費2千多元,但我家6千多元,我都不敢跟我老婆承認的說~~

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發表於 2014-1-7 20:42:41 | 顯示全部樓層
拆BGA?~~~在晶片組背後用榔頭用力一敲~~就下來了{:9_591:}
發表於 2014-1-31 23:24:20 | 顯示全部樓層
可以,最好還是用專門的設備拆
發表於 2014-2-3 00:57:15 | 顯示全部樓層
windata 發表於 2014-1-4 06:16 PM static/image/common/back.gif
今天起笑,花很久的時間

用熱風槍+痞酷鏟,拆了兩顆下來 SIS和VIA

這種拆法,晶片的焊點全掛了!!

無濟於事???   
 樓主| 發表於 2014-2-3 08:12:01 | 顯示全部樓層
eson0724 發表於 2014-2-3 12:57 AM static/image/common/back.gif
這種拆法,晶片的焊點全掛了!!

無濟於事???

是啊,焊點全被無敵痞酷鏟給鏟壞了

只是體驗下暴力拆焊是怎樣
發表於 2014-2-5 00:35:44 | 顯示全部樓層
本帖最後由 dali338814 於 2014-2-5 12:37 AM 編輯

前幾年市場比較好,現轉接客修含拆、植珠BGA一片主板、顯卡行情降到400元,
2手現貨市場太多也沒辦法,只能接自己案子才有雙倍價。
搞維修的大家沒有軟的都不接直接,請客戶買新的比較快,工資一樣照算。
土砲治具也可以,現在3C都是無鉛製程,底部要加熱溫度控制在190℃,距離約0.8CM,
上部加熱溫度控制在250℃,外罩要大於BGA芯片,上部外罩不要靠BGA芯片太近約0.5CM,
時間不要太久,錫珠有無融化..拿尖鑷子動BGA一下下..一樣可拆下,如此DIY反而有成就感!

1.jpg

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發表於 2014-2-5 09:23:46 | 顯示全部樓層
熱風槍絕對可以拆南北橋,

但是


沒先拿個幾百片當實驗品,拆下來也都是壞的
就算有個幾百片當練習變熟手,單用熱風槍(沒其他輔助工具)換南北橋的成功率也只有約3成
以上所述是我前前工作遇到的PE,他的經驗談
發表於 2014-2-5 11:10:12 | 顯示全部樓層
拆不是問題......可要迴焊上去就難了。
發表於 2014-2-5 11:39:27 | 顯示全部樓層
現在工資壓得很低.真的只能一次搞定成功率大低會虧到錢...
發表於 2014-2-5 13:39:40 | 顯示全部樓層
windata 發表於 2014-1-4 12:07 AM static/image/common/back.gif
忘記說明,我只是拿來拆好玩的,拆練功啦
如果單靠熱風槍不能這樣拆的話,那就不浪費時間了

windata大大~~請問沒軟體基礎要學Arduino好學好上手嗎?
發表於 2014-2-5 14:52:31 | 顯示全部樓層
dali338814 發表於 2014-2-5 12:35 AM static/image/common/back.gif
前幾年市場比較好,現轉接客修含拆、植珠BGA一片主板、顯卡行情降到400元,
2手現貨市場太多也沒辦法,只能 ...

您好~~您最後一張圖的植球台好用嗎?我也有一台一樣的,這種植球植好能在上面直接加熱嗎?一般您熱風槍都用幾段的風跟溫度呢?不好意思,問題比較多~~
 樓主| 發表於 2014-2-5 16:30:41 | 顯示全部樓層
Dave 發表於 2014-2-5 01:39 PM static/image/common/back.gif
windata大大~~請問沒軟體基礎要學Arduino好學好上手嗎?

如果能接受 c 語言之類的語言基礎,會比較好上手

很難說的部份是"概念",畢竟是另一種"語言"
有心學,arduino很好上手,但一切取決於對那種語言接受度怎樣

不買開發版來玩的話,也可以單買MCU自組就好了,其實mcu我只玩過arduino和chipkit的,還是大眾化路線arduino好,因為多人開發lib
自組週邊的零件不多,很容易

atmega8/168,買有bootloader的
之後就可以買沒bootloader的,類似有第一台3d打印機,就可以無限再製這樣

我說的沒很好,語無倫次,見笑的部份多多包涵吶~ :p

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發表於 2014-2-5 17:06:19 | 顯示全部樓層
本帖最後由 dali338814 於 2014-2-5 05:43 PM 編輯
wanjonwan 發表於 2014-2-5 02:52 PM static/image/common/back.gif
您好~~您最後一張圖的植球台好用嗎?我也有一台一樣的,這種植球植好能在上面直接加熱嗎?一般您熱風槍都用 ...


這種植球台比較好固定鋼網省一些工!
1. 銲膏塗在BGA不能多,切記薄薄一層,多時鋼網擠壓銲膏,傾斜倒珠時珠珠會黏一陀。
2. 風量不能大珠會亂跑,我氣泵熱風槍拆場效風速調3.5至4,植珠時只能調不超過3。
3. 熱風槍上方直吹不要斜吹,無鉛熔點217℃,你調溫度不超過280℃即可。
   先拿高一點吹把鋼網溫度慢慢烤高,溫度升太快直吹鋼網會翹板,鋼網溫度高時繞圓圈吹錫珠,
   不繞圓圈固定吹一區域鋼網會翹板。
        上述操作方式給你坐建議!!

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發表於 2014-2-8 20:34:37 | 顯示全部樓層
有沒人試過用熱風槍從BGA晶片下方加熱,這樣應該比較不會爆晶 成功機會也比較高!?
發表於 2014-2-8 22:06:22 | 顯示全部樓層
葉坦克 發表於 2014-2-8 08:34 PM static/image/common/back.gif
有沒人試過用熱風槍從BGA晶片下方加熱,這樣應該比較不會爆晶 成功機會也比較高!? ...

兩支熱風槍,當然可以。。。。。

成功機會會高很高很高。。。

一支如果是5%(5%還太客氣了),二支練好可以到8~90%,甚至以上。
發表於 2014-2-10 00:18:47 | 顯示全部樓層
850就可拆換了,不過要把治具拿掉..
發表於 2014-2-10 17:10:52 | 顯示全部樓層
可以的,推荐史登利的风枪。
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