|
|
發表於 2013-10-1 16:07:47
|
顯示全部樓層
有下部發熱體的話,比如說黑晶爐 發熱盤
怕自己上部溫控不準的or沒有上部加熱也能成功補焊
我自己的業餘作法是
1.烤箱定溫110度悶PCB 兩天趕水氣以及再趕水
2.準備兩個電子溫度計,和隔熱膠帶
上部測溫線頭貼在GPU DIE上
下部測溫線頭貼在PCB上
3.注入免洗助焊劑或是amtech助焊膏
(*用助焊膏的話在晶片與板子邊緣抹個一小坨就好,加熱時他自己會因為毛細現象榮進去板子底部*)
4.上部圍一層鋁箔紙悶起來
接著慢慢烤,溫度讓他慢慢升上去
5.記得下部要有支架支撐或是烤盤撐著平放,PCB超過160度會開始因為其材質延展變軟
你放斜的,烤完冷卻整張板子也會變成斜的
6.下部不要超過300度 上部GPU讓他溫度慢慢升到230~235度熔錫
超過360度C下部PCB會燒焦發出惡臭
7.做好補焊之後BGA PCB會有個缺點就是稍微變色
要看PCB用的材質或阻焊漆而定
有些烤完冷卻也沒有變色
最後看板子的價值而定,比方說某些筆電什麼的要加好幾千元
如果確定是晶片脫焊就花錢拜託有BGA設備的專業人士
花錢拜託別人的專業技能才是為上策的 |
評分
-
2
查看全部評分
-
|
/1 
n_119|是拆掉散熱就能開了....??
樓主