客户提问：BGA爆锡，给大家一起探讨下。

华凯迪BGA返修台

现在买BGA返修台的朋友大多都是刚从培训中心出来的，或者是做技术员出来的，对于我们很多朋友还是之前都没有使用过BGA返修台，近期有位客户提出一个问题，对于非常容易爆桥的BGA，显存里面有封胶了，爆锡出来，大家有没有见过
     对于这个问题，开始我也不是很懂，为什么会爆锡，当时找到我们杨总，杨总给客户通过电话解释了，我自己在旁边听了，总结了下，在此，我把这个问题的出现原因分析给大家，看大家有没有更好的解释。
    爆锡一般情况都是因为我们BGA芯片里面有潮气，在高温的时候潮气变为水蒸气的时候，由于封胶，所以气体需要跑出来，当在锡熔化的时候，水蒸气带着锡球喷射出来的现象称为爆锡。
    大家可能都知道，一般容易爆桥的BGA芯片，对于三温区的BGA返修台，我们都会把上部热风头的温度设置的很低，很低，我问过务实的陈总，他上部最高设置180度，下部最高设置到380度，当然以陈总那种高超的技术手法，在温度时间方面的管控，我们只能望尘莫及，这个没的说，我一直很佩服陈总的生意能力和对芯片级维修的成熟技术，现在我们分析下：对于这个问题，无非就是受潮嘛，最好的解决方式就是先烤下BGA芯片，再做，效果会很好，而我们BGA芯片没有烤的时候，或者由于时间不足，烤的时间比较短的时候我们该怎么办呢？再做分析：爆锡的一个必要条件就是水蒸气喷出来的时候带出锡，肯定是在锡熔化的时候才能被水蒸气带出来，而大概在180度左右的时候胶是最软的时候，这个时候水变成水蒸气体积膨胀最容易喷出来，无铅的话相对来说会好点，因为无铅的熔点是217度，有铅的熔点是183度，也恰好是这个温度段水蒸气会在胶最软的时候跑出来，这个时候锡又准备开始溶了，所以就很容易出现爆锡的现象。
     看到上面这些分析，兄弟们肯定又纳闷了，这该怎么办？我要焊的话肯定需要溶锡才行啊？现在又要潮气怎么办呢？在这里我们杨总给到大家一个建议，我听了之后感觉非常实用，大家可以去尝试下。再次分析：为了防止爆锡有个很简单的办法，就是我们只要保证锡在熔化之前，先把我们的水蒸气从显存里面逼出来。这个时候再采用下高上低的操作原理去操作的话，爆锡的现象可以大大降低。而我们应该怎么去解决这个问题了，那就要我们在设置温度曲线时候的技巧了。
      我们来看下，一般容易爆桥的芯片，很多朋友担心爆桥，上部温度设置的时候一直都很低，根本就不敢放高。下部的温度高点没有关系，这个时候我们的芯片表面的温度都是很缓慢的升上去。但是在这里，我们同时走进了一个误区，走进了爆锡的误区，也就是让我们的胶和锡在同一个时间段，同一个温度下变软，熔化，水蒸气在这个时候冒出来，不喷锡出来才怪了。所以，我们杨总给大家一个建议，上部温度第一段的时候50-55度左右没问题，建议您在上部的第二段的时候把温度设置到180-200度都是没有问题的，然后我们在第三段，第四段，第五段的时候把上部的温度设置低点150-160度差不多了，这个时候就能满足，水蒸气先出来，而不会影响到后面的锡球熔化。也会使爆锡的几率降到最低。很多人就纳闷了，你上部开始设那么高，后面的又降下来，温度还升的上去吗？错了兄弟，三温区的BGA返修台啊，它不是还有下部温度的补偿吗？红色曲线的温度是绝对不会降的，只会升或者恒温，三温区BGA返修台的优势就体现出来了
     现在我们来分析下这个曲线，我们为什么要再第二段来个升温，我们在调曲线的时候实测温度触摸屏上面那个红色的曲线会慢慢升上去的，而我们上部显存是顶着喷嘴吹的，实际上这个时候受热最直接的地方就是我们的显存上面的那点胶，我们这样设置的目的就是要让我们锡球还没有熔化的时候先让胶变软，让水蒸气在锡球还没有熔化的时候先冒出来，有的朋友会问，这个时候我们显存的锡会不会也跟着溶呢？答案是否定的，物体的热量是传导的形式出现的，即使假设我们升温斜率，设置为一秒升40度，锡的温度肯定不会升的那么快的，因为和显存的锡连在一起还有BGA，还有PCB板，还有PCB板上面的贴片，插件一系列的散热体，所以锡球是不会马上到熔点的，当然对于第二段的时间管控也很重要。后面的温度段怎么设置就很简单了，一直走低温路线就行了。
     现在我能够想到的就这些了，大家看可能几分钟搞定，我用了一个小时去总结和修改了，希望对大家都有帮助，论坛的高手很多，在你们面前班门弄斧了，小弟有愧，只希望能够让更多的朋友去理解BGA焊接，去更好的运用我们BGA返修台
     在此，顺便做个宣传，没有功劳也有苦劳，希望大家为我们华凯迪BGA返修台多做些宣传和工作，有朋友准备开店的，有朋友考虑BGA返修台的，希望他们联系我，QQ：1229541664，电话：13590212186，联系人：小刘。小刘给大家鞠躬了。买机器至少要货比三家吧，多一个也不失为一件好事。大家如果在使用BGA返修台时候出现一些难题需要我们给出意见的话，大家也可以H回帖，我会在最短的时间内给予回复，谢谢大家，拜谢！

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這個論壇 【有BGA 回返台】的台灣網友    其實不多！！ 所以幫您 轉譯成繁體~

在買BGA返修台的朋友大多都是剛從培訓中心出來的，或者是做技術員出來的，對於我們很多朋友還是之前都沒有使用過BGA返修台，近期有位客戶提出一個問題，對於非常容易爆橋的BGA，顯存裡面有封膠了，爆錫出來，大家有沒有見過
對於這個問題，開始我也不是很懂，為什麼會爆錫，當時找到我們楊總，楊總給客戶通過電話解釋了，我自己在旁邊聽了，總結了下，在此，我把這個問題的出現原因分析給大家，看大家有沒有更好的解釋。對於這個問題，開始我也不是很懂，為什麼會爆錫，當時找到我們楊總，楊總給客戶通過電話解釋了，我自己在旁邊聽了，總結了下，在此，我把這個問題的出現原因分析給大家，看大家有沒有更好的解釋。
爆錫一般情況都是因為我們BGA芯片里面有潮氣，在高溫的時候潮氣變為水蒸氣的時候，由於封膠，所以氣體需要跑出來，當在錫熔化的時候，水蒸氣帶著錫球噴射出來的現象稱為爆錫。爆錫一般情況都是因為我們BGA芯片裡面有潮氣，在高溫的時候潮氣變為水蒸氣的時候，由於封膠，所以氣體需要跑出來，當在錫熔化的時候，水蒸氣帶著錫球噴射出來的現象稱為爆錫。
大家可能都知道，一般容易爆橋的BGA芯片，對於三溫區的BGA返修台，我們都會把上部熱風頭的溫度設置的很低，很低，我問過務實的陳總，他上部最高設置180度，下部最高設置到380度，當然以陳總那種高超的技術手法，在溫度時間方面的管控，我們只能望塵莫及，這個沒的說，我一直很佩服陳總的生意能力和對芯片級維修的成熟技術，現在我們分析下：對於這個問題，無非就是受潮嘛，最好的解決方式就是先烤下BGA芯片，再做，效果會很好，而我們BGA芯片沒有烤的時候，或者由於時間不足，烤的時間比較短的時候我們該怎麼辦呢？大家可能都知道，一般容易爆橋的BGA芯片，對於三溫區的BGA返修台，我們都會把上部熱風頭的溫度設置的很低，很低，我問過務實的陳總，他上部最高設置180度，下部最高設置到380度，當然以陳總那種高超的技術手法，在溫度時間方面的管控，我們只能望塵莫及，這個沒的說，我一直很佩服陳總的生意能力和對芯片級維修的成熟技術，現在我們分析下：對於這個問題，無非就是受潮嘛，最好的解決方式就是先烤下BGA芯片，再做，效果會很好，而我們BGA芯片沒有烤的時候，或者由於時間不足，烤的時間比較短的時候我們該怎麼辦呢？ 再做分析：爆錫的一個必要條件就是水蒸氣噴出來的時候帶出錫，肯定是在錫熔化的時候才能被水蒸氣帶出來，而大概在180度左右的時候膠是最軟的時候，這個時候水變成水蒸氣體積膨脹最容易噴出來，無鉛的話相對來說會好點，因為無鉛的熔點是217度，有鉛的熔點是183度，也恰好是這個溫度段水蒸氣會在膠最軟的時候跑出來，這個時候錫又準備開始溶了，所以就很容易出現爆錫的現象。再做分析：爆錫的一個必要條件就是水蒸氣噴出來的時候帶出錫，肯定是在錫熔化的時候才能被水蒸氣帶出來，而大概在180度左右的時候膠是最軟的時候，這個時候水變成水蒸氣體積膨脹最容易噴出來，無鉛的話相對來說會好點，因為無鉛的熔點是217度，有鉛的熔點是183度，也恰好是這個溫度段水蒸氣會在膠最軟的時候跑出來，這個時候錫又準備開始溶了，所以就很容易出現爆錫的現象。
看到上面這些分析，兄弟們肯定又納悶了，這該怎麼辦？看到上面這些分析，兄弟們肯定又納悶了，這該怎麼辦？ 我要焊的話肯定需要溶錫才行啊？我要焊的話肯定需要溶錫才行啊？ 現在又要潮氣怎麼辦呢？現在又要潮氣怎麼辦呢？ 在這里我們楊總給到大家一個建議，我聽了之後感覺非常實用，大家可以去嘗試下。在這裡我們楊總給到大家一個建議，我聽了之後感覺非常實用，大家可以去嘗試下。 再次分析：為了防止爆錫有個很簡單的辦法，就是我們只要保證錫在熔化之前，先把我們的水蒸氣從顯存里面逼出來。再次分析：為了防止爆錫有個很簡單的辦法，就是我們只要保證錫在熔化之前，先把我們的水蒸氣從顯存裡面逼出來。 這個時候再採用下高上低的操作原理去操作的話，爆錫的現象可以大大降低。這個時候再採用下高上低的操作原理去操作的話，爆錫的現象可以大大降低。 而我們應該怎麼去解決這個問題了，那就要我們在設置溫度曲線時候的技巧了。而我們應該怎麼去解決這個問題了，那就要我們在設置溫度曲線時候的技巧了。
我們來看下，一般容易爆橋的芯片，很多朋友擔心爆橋，上部溫度設置的時候一直都很低，根本就不敢放高。我們來看下，一般容易爆橋的芯片，很多朋友擔心爆橋，上部溫度設置的時候一直都很低，根本就不敢放高。 下部的溫度高點沒有關系，這個時候我們的芯片表面的溫度都是很緩慢的升上去。下部的溫度高點沒有關係，這個時候我們的芯片表面的溫度都是很緩慢的升上去。 但是在這里，我們同時走進了一個誤區，走進了爆錫的誤區，也就是讓我們的膠和錫在同一個時間段，同一個溫度下變軟，熔化，水蒸氣在這個時候冒出來，不噴錫出來才怪了。但是在這裡，我們同時走進了一個誤區，走進了爆錫的誤區，也就是讓我們的膠和錫在同一個時間段，同一個溫度下變軟，熔化，水蒸氣在這個時候冒出來，不噴錫出來才怪了。 所以，我們楊總給大家一個建議，上部溫度第一段的時候50-55度左右沒問題，建議您在上部的第二段的時候把溫度設置到180-200度都是沒有問題的，然後我們在第三段，第四段，第五段的時候把上部的溫度設置低點150-160度差不多了，這個時候就能滿足，水蒸氣先出來，而不會影響到後面的錫球熔化。 也會使爆錫的幾率降到最低。也會使爆錫的機率降到最低。 很多人就納悶了，你上部開始設那麼高，後面的又降下來，溫度還升的上去嗎？很多人就納悶了，你上部開始設那麼高，後面的又降下來，溫度還升的上去嗎？ 錯了兄弟，三溫區的BGA返修台啊，它不是還有下部溫度的補償嗎？錯了兄弟，三溫區的BGA返修台啊，它不是還有下部溫度的補償嗎？ 紅色曲線的溫度是絕對不會降的，只會升或者恆溫，三溫區BGA返修台的優勢就體現出來了紅色曲線的溫度是絕對不會降的，只會升或者恆溫，三溫區BGA返修台的優勢就體現出來了
現在我們來分析下這個曲線，我們為什麼要再第二段來個升溫，我們在調曲線的時候實測溫度觸摸屏上面那個紅色的曲線會慢慢升上去的，而我們上部顯存是頂著噴嘴吹的，實際上這個時候受熱最直接的地方就是我們的顯存上面的那點膠，我們這樣設置的目的就是要讓我們錫球還沒有熔化的時候先讓膠變軟，讓水蒸氣在錫球還沒有熔化的時候先冒出來，有的朋友會問，這個時候我們顯存的錫會不會也跟著溶呢？現在我們來分析下這個曲線，我們為什麼要再第二段來個升溫，我們在調曲線的時候實測溫度觸摸屏上面那個紅色的曲線會慢慢升上去的，而我們上部顯存是頂著噴嘴吹的，實際上這個時候受熱最直接的地方就是我們的顯存上面的那點膠，我們這樣設置的目的就是要讓我們錫球還沒有熔化的時候先讓膠變軟，讓水蒸氣在錫球還沒有熔化的時候先冒出來，有的朋友會問，這個時候我們顯存的錫會不會也跟著溶呢？ 答案是否定的，物體的熱量是傳導的形式出現的，即使假設我們升溫斜率，設置為一秒升40度，錫的溫度肯定不會升的那麼快的，因為和顯存的錫連在一起還有BGA，還有PCB板，還有PCB板上面的貼片，插件一系列的散熱體，所以錫球是不會馬上到熔點的，當然對於第二段的時間管控也很重要。答案是否定的，物體的熱量是傳導的形式出現的，即使假設我們升溫斜率，設置為一秒升40度，錫的溫度肯定不會升的那麼快的，因為和顯存的錫連在一起還有BGA，還有PCB板，還有PCB板上面的貼片，插件一系列的散熱體，所以錫球是不會馬上到熔點的，當然對於第二段的時間管控也很重要。 後面的溫度段怎麼設置就很簡單了，一直走低溫路線就行了。後面的溫度段怎麼設置就很簡單了，一直走低溫路線就行了。
現在我能夠想到的就這些了，大家看可能幾分鐘搞定，我用了一個小時去總結和修改了，希望對大家都有幫助，聯盟的高手很多，在你們面前班門弄斧了，小弟有愧，只希望能夠讓更多的朋友去理解BGA焊接，去更好的運用我們BGA返修台現在我能夠想到的就這些了，大家看可能幾分鐘搞定，我用了一個小時去總結和修改了，希望對大家都有幫助，聯盟的高手很多，在你們面前班門弄斧了，小弟有愧，只希望能夠讓更多的朋友去理解BGA焊接，去更好的運用我們BGA返修台
在此，順便做個宣傳，沒有功勞也有苦勞，希望大家為我們華凱迪BGA返修台多做些宣傳和工作，有朋友準備開店的， 有朋友考慮BGA返修台的，希望他們聯系我，QQ：1229541664，電話：13590212186，聯系人：小劉。 小劉給大家鞠躬了。小劉給大家鞠躬了。 買機器至少要貨比三家吧，多一個也不失為一件好事。買機器至少要貨比三家吧，多一個也不失為一件好事。 大家如果在使用BGA返修台時候出現一些難題需要我們給出意見的話，大家也可以H回帖，我會在最短的時間內給予回複，謝謝大家，拜謝！大家如果在使用BGA返修台時候出現一些難題需要我們給出意見的話，大家也可以H回帖，我會在最短的時間內給予回複，謝謝大家，拜謝！

华凯迪BGA返修台

谢谢！！非常感谢！需要编辑下，很多都重复了

阿水

再幫你排版一下
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      現在買BGA返修台的朋友大多都是剛從培訓中心出來的，或者是做技術員出來的，對於我們很多朋友還是之前都沒有使用過BGA返修台，近期有位客戶提出一個問題，對於非常容易爆橋的BGA，顯示晶片裏面有封膠了，爆錫出來，大家有沒有見過。

     對於這個問題，開始我也不是很懂，為什麼會爆錫，當時找到我們楊總，楊總給客戶通過電話解釋了，我自己在旁邊聽了，總結了下，在此，我把這個問題的出現原因分析給大家，看大家有沒有更好的解釋。

    爆錫一般情況都是因為我們BGA晶片裏面有濕氣，在高溫的時候濕氣變為水蒸氣的時候，由於封膠，所以氣體需要跑出來，當在錫熔化的時候，水蒸氣帶著錫球噴射出來的現象稱為爆錫。

    大家可能都知道，一般容易爆橋的BGA晶片，對於三溫區的BGA返修台，我們都會把上部熱風頭的溫度設置的很低，很低，我問過務實的陳總，他上部最高設置180度，下部最高設置到380度，當然以陳總那種高超的技術手法，在溫度時間方面的管控，我們只能望塵莫及，這個沒的說，我一直很佩服陳總的生意能力和對晶片級維修的成熟技術，現在我們分析下：對於這個問題，無非就是受潮嘛，最好的解決方式就是先烤下BGA晶片，再做，效果會很好，而我們BGA晶片沒有烤的時候，或者由於時間不足，烤的時間比較短的時候我們該怎麼辦呢？再做分析：爆錫的一個必要條件就是水蒸氣噴出來的時候帶出錫，肯定是在錫熔化的時候才能被水蒸氣帶出來，而大概在180度左右的時候膠是最軟的時候，這個時候水變成水蒸氣體積膨脹最容易噴出來，無鉛的話相對來說會好點，因為無鉛的熔點是217度，有鉛的熔點是183度，也恰好是這個溫度段水蒸氣會在膠最軟的時候跑出來，這個時候錫又準備開始溶了，所以就很容易出現爆錫的現象。

     看到上面這些分析，兄弟們肯定又納悶了，這該怎麼辦？我要焊的話肯定需要溶錫才行啊？現在又要除濕氣怎麼辦呢？在這裏我們楊總給到大家一個建議，我聽了之後感覺非常實用，大家可以去嘗試下。再次分析：為了防止爆錫有個很簡單的辦法，就是我們只要保證錫在熔化之前，先把我們的水蒸氣從顯存裏面逼出來。這個時候再採用下高上低的操作原理去操作的話，爆錫的現象可以大大降低。而我們應該怎麼去解決這個問題了，那就要我們在設置溫度曲線時候的技巧了。


      我們來看一下，一般容易爆橋的晶片，很多朋友擔心爆橋，上部溫度設置的時候一直都很低，根本就不敢放高。下部的溫度高點沒有關係，這個時候我們的晶片表面的溫度都是很緩慢的升上去。但是在這裏，我們同時走進了一個誤區，走進了爆錫的誤區，也就是讓我們的膠和錫在同一個時間段，同一個溫度下變軟，熔化，水蒸氣在這個時候冒出來，不噴錫出來才怪了。所以，我們楊總給大家一個建議，上部溫度第一段的時候50-55度左右沒問題，建議您在上部的第二段的時候把溫度設置到180-200度都是沒有問題的，然後我們在第三段，第四段，第五段的時候把上部的溫度設置低點150-160度差不多了，這個時候就能滿足，水蒸氣先出來，而不會影響到後面的錫球熔化。也會使爆錫的幾率降到最低。很多人就納悶了，你上部開始設那麼高，後面的又降下來，溫度還升的上去嗎？錯了兄弟，三溫區的BGA返修台啊，它不是還有下部溫度的補償嗎？紅色曲線的溫度是絕對不會降的，只會升或者恒溫，三溫區BGA返修台的優勢就體現出來了

     現在我們來分析下這個曲線，我們為什麼要再第二段來個升溫，我們在調曲線的時候實測溫度觸摸屏上面那個紅色的曲線會慢慢升上去的，而我們上部顯示晶片是頂著噴嘴吹的，實際上這個時候受熱最直接的地方就是我們的顯存上面的那點膠，我們這樣設置的目的就是要讓我們錫球還沒有熔化的時候先讓膠變軟，讓水蒸氣在錫球還沒有熔化的時候先冒出來，有的朋友會問，這個時候我們顯存的錫會不會也跟著溶呢？答案是否定的，物體的熱量是傳導的形式出現的，即使假設我們升溫斜率，設置為一秒升40度，錫的溫度肯定不會升的那麼快的，因為和顯存的錫連在一起還有BGA，還有PCB板，還有PCB板上面的貼片，插件一系列的散熱體，所以錫球是不會馬上到熔點的，當然對於第二段的時間管控也很重要。後面的溫度段怎麼設置就很簡單了，一直走低溫路線就行了。

     現在我能夠想到的就這些了，大家看可能幾分鐘搞定，我用了一個小時去總結和修改了，希望對大家都有幫助，論壇的高手很多，在你們面前班門弄斧了，小弟有愧，只希望能夠讓更多的朋友去理解BGA焊接，去更好的運用我們BGA返修台

     在此，順便做個宣傳，沒有功勞也有苦勞，希望大家為我們華凱迪BGA返修台多做些宣傳和工作，有朋友準備開店的，有朋友考慮BGA返修台的，希望他們聯繫我，QQ：1229541664，電話：13590212186，聯繫人：小劉。
小劉給大家鞠躬了。買機器至少要貨比三家吧，多一個也不失為一件好事。大家如果在使用BGA返修台時候出現一些難題需要我們給出意見的話，大家也可以回帖，我會在最短的時間內給予回復，謝謝大家，拜謝！

wish

在這裡比較久的朋友都知道我之前的工作，我投資在工具的費用佔我賺的錢中，比例算很大，我買的儀表及工具都會買比較好的，以一支壓著端子鉗來說，300元就能打發的，偏偏我會花3000元去買日製品，一個500元就能打發的勾表，我會花一萬多去買True RMS的機種，其實狼大買的儀表也是不便宜，雷大的牧田充電電鑽也是很貴，我相信錢花的他們也很心疼，但是好的工具有它貴的理由。

返修台算是維修業中比較貴的投資，但真的想以此為業，沒有投資這台也是辦不了事，投資這種設備最怕就是買了之後沒多久就後悔，所以像廠商願意來這裡回答，大家心中有什麼BGA的疑問不用客氣，看看能否把廠商問倒，未來想採購時，對這個產品也比較能掌握。

华凯迪BGA返修台

wish 發表於 2011-12-16 11:00 PM static/image/common/back.gif
在這裡比較久的朋友都知道我之前的工作，我投資在工具的費用佔我賺的錢中，比例算很大，我買的儀表及工具都 ...

谢谢，大家有什么问题可以随时问的。