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[教學文獻] 针对容易变形的PCB板的一个建议

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發表於 2011-12-13 21:49:31 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
大家好,我是新来的,大家多多支持哈!

目前个体维修里面会经常出现PCB板变形的问题,如:ASUS,三星等等。
首先我们先分析下为什么PCB板会变形?因为此类的PCB板的膨胀系数较大,当我们在高温区加热时BGA内部温度和周边整个PCB板的温度温差大,同时我们在加热方式上面属于快速加热,这样的话芯片内温度与周边的温度差异就更大,所以会产生熔点区变形。所以在这里我们要做此类板的时候可能需要牺牲一些时间,将升温斜率时间拉长,将第四段的升温时间加长为30秒(我们目前一般是0),只要设定升温的时间,该机器会自动从原目标温度升到下一目标温度算出平均升温斜率,这样的话可以使PCB板升温速率降低,从而保证PCB板的膨胀形变变小,在我们返修过程中因为都属于不均匀加热(指整版温度不均匀),我们在做板时PCB板不可能不变形,我们只是通过此方法将PCB板的膨胀系数减小到最低,同时第三温区的预热区,要加高温度,使整版的表面温度大概在180度左右(专指无铅板,有铅板大概在150度左右为佳),这样的话,大家可以尝试一下,一定会使变形减小很多。



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發表於 2011-12-15 17:03:07 | 顯示全部樓層
請問升温斜率是什麼意思?
發表於 2011-12-15 19:15:09 | 顯示全部樓層
本帖最後由 bglmlm 於 2011-12-16 12:51 PM 編輯

您好~謝謝樓主  您所提出 【主機板變形】問題來討論很好~也有解決的回答!!

幫您推廣一下  您的影片^-^
您的帖子~BGA返修台拆灌胶板子视频(自动曲线拆)
http://bbs.pigoo.com/thread-34582-1-1.html
ps:引用其他網友在其他帖子【 常用錯的   BGA焊台~附屬相關零件名稱】《--》【这个BGA焊台的那个不叫风嘴.专业叫法叫回流罩的】










ps:以下樓主可以不要看~ 是給其他網友看的^-^
咱建議  【其他pigoo 網友】~如果【完全看不懂 簡體中文】的情況發生的話。。請善用google 的【繁】轉換【簡中】網頁!!

http://translate.google.com.hk/t ... %3D34580%23lastpost


ps:互相的  【如果 pigoo網友】【想到 大陸那裡發表文章的】
【繁體中文】-----》也可用使用google轉換功能----》【簡體中文】
把咱這篇的繁體--》簡體
http://translate.google.com.hk/t ... %3D34580%23lastpost
發表於 2011-12-15 20:35:35 | 顯示全部樓層
http://findliving.blogspot.com/2008/08/smt-reflow-profile.html

升温斜率:應該是指   溫度變化/單位時間
發表於 2011-12-17 16:58:14 | 顯示全部樓層
阿水 發表於 2011-12-15 05:03 PM static/image/common/back.gif
請問升温斜率是什麼意思?

學術上的用語
假設從常溫25度開始加熱, 目標是100度
如果1分鐘到達目標溫度, 溫度變化的速度就是 (100-25)/1分鐘 或 (100-25)/60秒
如果10分鐘到達目標溫度, 溫度變化的速度就是 (100-25)/10分鐘 或 (100-25)/600秒
畫圖的話, XY座標圖, Y = 溫度, X= 時間, 25度和100度的兩個點可連接成一條直線, 對應X軸是斜的, 故名 [斜率]

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