fidocadj的使用簡介和注意事項，新增加了PGA/BGA封裝庫

asdsaf

原來我上傳了一個繪製原理圖和PCB圖的軟體fidocadj，見這裏：http://bbs.pigoo.com/thread-26075-1-1.html
當時寫的比較簡單，後來想改詳細些的時候發現已經超過編輯時限無法編輯了。於是新發上來供需要的人參考。
另外新增加了PGA/BGA封裝庫。

1.使用：
下載解壓縮成jar檔直接運行就可以，不過你要確定你的系統支援java。

2.畫原理圖：
在右邊上面的兩個庫中找到自己需要的元件，選中，在左邊的地方單擊就可以了。佈線的時候按照各個點單擊是佈線，雙擊是終止佈線。用鍵盤輸入庫中元件名稱第一個英文字母，可以快速定位元件。

3.畫PCB圖：
右側最下面是各種元件的封裝圖，首先確定各元件和佈線所在的“層”，和原理圖同樣的方法佈置好元件，不同的地方是要用工具欄的“PCB線”來連接各元件。另外大面積覆銅，用工具欄的“多邊形”或其他形狀畫出大面積覆銅的輪廓（同樣是在結束點雙擊終止佈線），然後點工具欄的“選擇”工具，雙擊這個畫好的輪廓，在出來的對話方塊中勾選“filled”並選擇所在的層，點確定就可以了。

4.輸出熱轉印圖：
想用熱轉印製作PCB板，點“查看”-“層”，選中“絲網印刷”，點左下角的修改，把那個“可見的”前面的勾去掉，然後確定，就沒有元件的外形了。同樣的方法選中“敷銅面”後把顏色改成黑色的（或者不改顏色，在列印的時候勾上“黑白”選項）。另外根據自己需要來決定是否勾選“鏡像列印”選項。這樣就可以生成一個純黑白，不帶元件外形的用於熱轉印的圖了。在對照圖焊接的時候，把那個“絲網印刷”的“可見的”前面勾上，就可以對照著圖焊接了。

5.PGA/BGA元件封裝庫導入和使用方法：
將下載的fcl檔放到一個固定的檔夾。運行程式，找到工具欄的“查看”--“選項”--“元件庫路徑”，點下面那個流覽按鈕，找到你剛才保存的那個fcl檔，點右下角的保存，然後程式就有這個PGA封裝了。如果你以後移動了這個fcl檔的位置，那麼就要重新來一次。
因為PGA封裝是帶針腳的那種，所以焊盤中間是空心的。如果想改成BGA那種實心焊盤，方法圖下：用記事本打開這個fcl檔可以看到如下內容。找到自己要改的焊盤，這裏以PGA25 5×5為例，其中PA後面那兩個3位數是確定每個引腳的位置的平面座標，1個單位代表0.254mm（引腳中心間隔20就是5.08mm），兩個13代表焊盤外面的尺寸（第一個13表示焊盤x軸方向長度，第二個13表示焊盤y軸方向的長度），6表示中間空心部分的尺寸（對於BGA封裝是0），2代表是焊盤形狀（0為圓形，1為直角矩形，2為圓角矩形），1代表焊盤所屬類別。根據這個規律就可以更改成自己所需的PGA/BGA封裝了。做過修改的記得在[PGA25 25     5x5]處做個英文標記，免得以後用的時候忘記了出錯。
[PGA25 25     5x5]
PA 100 100 13 13 6 2 1
PA 120 100 13 13 6 0 1
PA 140 100 13 13 6 0 1

PGA.rar是PGA/BGA封裝庫文件。
PGA.rar (1.94 KB, 下載次數: 85)

2011-7-14 04:28 PM 上傳

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