悶...GPU迴焊又失敗啦~~!!

cnpan

大家要想一想為何要預熱24小時.電路板能耐多少度1小時,多少度10小時?
為何要分段昇溫,最高溫度是多少,如何降溫.用氮氣要保護誰?
再想想看各種加熱的方式的優缺點.

參數太多的狀況下,成功率很難保持.

逃兵

大家要想一想為何要預熱24小時.電路板能耐多少度1小時,多少度10小時?
為何要分段昇溫,最高溫度是多少,如何 ...
cnpan 發表於 2011-3-8 10:26 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

    100度其實還不會壞.
問題在於急速的昇到100度就比較有風險.
這個雷大就很清楚了。有一個名詞叫"突沸"。
我想起泡就是這樣來的。

而至於如何改善。。。。如果是自己玩的，我們在藥學上的乾燥法有一個是利用一個空間，放入乾燥劑，然後讓水氣自行"慢慢"的被"抽離"的方式。這個我還沒機會在IC上實驗過。
不過，這種做法要比較長的時間，就不是24小時可以解決的。
比較像是拿個相機的乾燥箱來放沒用的晶片，要用時才拿出來用。
這招如果有人測試過，再跟大家分享結果吧

rex560810

100度其實還不會壞.
問題在於急速的昇到100度就比較有風險.
這個雷大就很清楚了。有一個名詞叫"突沸 ...
逃兵 發表於 2011-3-8 10:57 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

封裝的塑膠材料大部分都是環氧樹脂
應該到150度還撐的住
怕是裡面有微量水份或其他揮發性成份
水變成水蒸氣體積會膨脹數百到一千多倍
本來100度可能還會被環氧樹脂暫時受壓而包覆在內部
但是時間一長也許如阿水所描述般冒泡了

好奇

昨晚心血來潮，把一台放很久的HP V3000換顯示晶片。
在換晶片前先用預熱台設100度烤了二十四小時。
之後就 ...
阿水 發表於 2011-3-8 11:05 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

別怕別怕~阿水大我也來陪你~
最近再玩BGA也死了很多顯卡~
有6600GT以上的顯卡~掛了6片~
不過用加焊的方式救了很多AM2的板子~
但筆電加焊沒用~因為不能像主板還能加風扇散熱XD
這陣子會到一些晶片~有做好再跟你分享~一起加油

阿水

大家要想一想為何要預熱24小時.電路板能耐多少度1小時,多少度10小時?
為何要分段昇溫,最高溫度是多少,如何 ...
cnpan 發表於 2011-3-8 09:43 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

找了一些資料，看了頭好暈~~~~

100度其實還不會壞.
問題在於急速的昇到100度就比較有風險.
這個雷大就很清楚了。有一個名詞叫"突沸 ...
逃兵 發表於 2011-3-8 10:57 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

新晶片也是放在防潮箱一段時間了~還是起泡~
我只注意PCB板的預熱...結果晶片加熱太快???

封裝的塑膠材料大部分都是環氧樹脂
應該到150度還撐的住
怕是裡面有微量水份或其他揮發性成份
水變成水蒸 ...
rex560810 發表於 2011-3-8 11:45 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

@@"又學到了一些~

別怕別怕~阿水大我也來陪你~
最近再玩BGA也死了很多顯卡~
有6600GT以上的顯卡~掛了6片~
不過用加焊的方式 ...
好奇 發表於 2011-3-9 12:47 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

應該還會再掛更多@@"

s10274chen

阿水大加油！我還沒玩過BGA，沒辦法體會箇中奧妙，不過有老師曾這樣跟我說過。
溫控偵測的放置點非常重要喔！
還有，回焊時，溫度曲線的變化非常的重要，下部主要預熱，這才是溫升主力，上風是輔助，補足下部預熱達不到的溫差，晶片能承受多高的溫度，最好能看spec，了解曲線的變化，不然只會玩死更多晶片也焊不好。

shunxing

先用早期的主機板練習拉....
那些淘汰的主機板..
先練習拆...拆下來之後練植球...
練好之後再練回焊

通常都死在植球這一關....

拆跟回焊...練久了就知道怎麼處理才比較不會傷板子了

draculaxx

大家看一看這個工業標準文件就可以了解全貌了。
abbr_ef5abd0c9823fbf74f8a3884843b7103.pdf (501.46 KB, 下載次數: 52)

2011-3-11 08:24 AM 上傳

點擊文件名下載附件

原名：IPC J-STD 020D.1 中文版 非密封型固態表面貼裝組件的濕度回流焊敏感性分類.pdf

cch002

多試幾次就會成功了，希望你成為高手。

carlos_liu

BGA.....
我前天修一台筆電(COMPAQ CQ40),面板不亮
也是ATI顯示晶片的問題,要換晶片
就只好找別人處理了

我想,在PIGOO裡能人軰出
是不是能請有處理這業務的朋友出個聲
開個合理的價,替大家處理BGA的問題

返修台從一萬多到佰萬級都有
貴的買不起,便宜的怕加熱不均又用不久
再說買顆GPU也不便宜
所以我想還是請別人用較伐算

阿水

BGA.....
我前天修一台筆電(COMPAQ CQ40),面板不亮
也是ATI顯示晶片的問題,要換晶片
就只好找別人處理了

...
carlos_liu 發表於 2011-3-11 10:39 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

你真內行！別像我....剛出去的一張小朋友就這樣不見了n_100|.
心藏太大顆................

阿水

阿水大加油！我還沒玩過BGA，沒辦法體會箇中奧妙，不過有老師曾這樣跟我說過。
溫控偵測的放置點非常重要喔 ...
s10274chen 發表於 2011-3-11 06:32 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

您這重點彰大也有講到....我確一直專注在上方溫度!!
看來要大大的改變了

先用早期的主機板練習拉....
那些淘汰的主機板..
先練習拆...拆下來之後練植球...
練好之後再練回焊

通常 ...
shunxing 發表於 2011-3-11 07:21 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

我發現我沒有良率這東西....全是失敗品....
心藏太大.....居然拿筆電開刀.......
之前加焊都OK...但真的稱不久....
想說換晶片會比較好..但沒想到加焊和重植技術承面跟本不同...
@@"家裡還有幾台等我開刀的....只好再放一陣子了

大家看一看這個工業標準文件就可以了解全貌了。

原名：IPC J-STD 020D.1 中文版 非密封型固態表面貼裝組件 ...
draculaxx 發表於 2011-3-11 08:25 AM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

呵~~感謝~下載來看看

lwang

好了嗎??加油

小朋友沒一張還好!!

我還買過一台還人家!!....小事

因為學起來是自己的...

阿水

好了嗎??加油

小朋友沒一張還好!!

我還買過一台還人家!!....小事

因為學起來是自己的... ...
lwang 發表於 2011-3-12 10:04 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

一台@@"
感謝彰大~~~~要學的還很多~~~~就當繳學費了!!!!!!!

chi1030

回復 1# 阿水

呵呵  水大加油
這用土砲要控制到準確  因素太多 很難控制到很好
起泡是一定的 這要練到像CARZY大一樣  是要相當的經驗累積起來的
水大 國父革命也是很多次才成功的 祝你成功阿~

pfulliu

我也來個愛個鼓勵，加油，看到年份越久的BGA，烘烤的時間就要久一點，在工廠中，超過3年的BGA烘烤最少就要三天，你才烤24小時，又不是熱風循環的烘烤，沒爆的都是賺到；但是自家用的千萬別烤這麼久，因為自家用的電一定比企業用的電來的貴，倒時電費單可以多買好幾顆舊的G6150

cnpan

昨晚心血來潮，把一台放很久的HP V3000換顯示晶片。
在換晶片前先用預熱台設100度烤了二十四小時。
之後就開始用熱風槍加熱，沒想到要拿下時居然................起泡啦@@

依據 IPC/JEDEC J-STD-033B.1 的建議:
這種電路板上的大型BGA 烘乾:125度 96小時(封裝有縫會吸水氣).125度 48小時(無縫),
90度以下烘乾是無效的.

阿水

回復 47# cnpan


n_083|原來~~下次不烤了~~~~~~~~~~

阿水

回復 46# pfulliu

...下個月電費來應該會很慘!!!
呵~~我有在拍賣上看到您賣那台....四十幾萬n_081|

cnpan

回復 48# 阿水

不烤?不要玩了嗎?

100度24小時烘乾幾乎等於沒烤過,
所以下次不烤的結果=這次烤的結果

阿水

回復  阿水

不烤?不要玩了嗎?

100度24小時烘乾幾乎等於沒烤過,
所以下次不烤的結果=這次烤的結果 ...
cnpan 發表於 2011-3-18 10:34 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif

哈哈~~所以是要我別再預熱囉~~
謝拉~~看來CNPAN大也是這方面的高手

cnpan

回復 51# 阿水

不能開玩笑！
如果 BGA 是厚重的封裝,不烘乾就進行迴銲作業的結果是可能會內傷或損壞晶片的.

阿水

回復 52# cnpan

了解！但手邊沒烤箱~
只能做做簡單的預熱，有問題再請教您~