求助 拆SMD 熱風槍的風量與溫度!

wayne0936

最近學修主機板，拆I/O, 已拆壞兩片板子，熱風槍是大陸高越 852+的，只有風量旋鈕，有數位顯示溫 度

想請教各位大大，
1、拆時的溫度與風量如何控制才不會把銅鉑給拆壞了!

2、焊接 SMD I/O 元件時如何對準與焊接的技巧!

carzy1kimo

不要一次開很高~ 慢慢 升溫 ~ ..
高溫  速度快 晶片 會裂的...

銅鉑給拆壞了!  溫度不均

smartmedia

溫度高,風速小,貼近pin腳 慢慢的繞圈 , 不過這招對無鉛的板就比較無效了

draculaxx

這裡有寫熱風槍與拆焊晶片的關係，可以參考看看。
http://bbs.pigoo.com/thread-24316-2-1.html

SMD比BGA好拆多了。

阿水

我覺得你要有一個溫度計....
風槍上的因為環境因素...所以不準。
也許你調到220度...但實際在加熱的零件上也許只有150度而以...所以你怎麼加熱也拆不下來....
但當零件到了一定的溫度時..這時要拆東西就簡簡單單了~

另最好有上下加熱..比較快而且對板子也比較好....
如果沒有請把板子墊高...已防板子應受熱不平均而變型(或起泡)

(最近買了紅外線測溫槍後的心得)

好奇

回復 1# wayne0936
呵呵~這個溫度的問題用問的一定不準~
因為大家用的標準不一樣~用的速度也不一樣~
我的熱風槍是安泰信852D
拆IO我是先上錫膏~再開350~380度劃腳繞圈~風量不要大到太誇張都可以~因為零件會飛掉
這種東西要拿廢板多多練習~非廣告但可以大概看一下感覺...
我也是看了這篇自己拆個5次~試試溫度再回焊就OK了...成功率大很多~
http://www.youtube.com/watch?v=rUyUiO6AG9o
這篇的溫度就開滿高的喔~應該有400度或以上
多多練習才是最重要的~大陸的東西~數字頂多拿來參考...

grason00

有鉛無鉛溫度不同,要多少溫度還跟PCB面積,還有零件面積有關
若PCB面積較大,可先用黑晶爐烤背部,溫度達到後再拆會比較好拆,尤其是無鉛板
有鉛一般300度至350度,無鉛的話約380至400度...但不是絕對,還是要看零件大小
熱風槍都要從事維修了,買好一點的溫度會比較準
焊SOP的IC,用拉焊搭配適量助焊劑,拿廢板來拆跟焊,多試幾次應該就會OK了
樓上那個影片用熱風槍回焊也可以,我是都用烙鐵拉焊搭配助焊劑使用

smartmedia

背板也要加熱會比較好拆,也比較不會黃,這倒是真的~~