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樓主: pfulliu

ACER 筆電CPU腳座更換 完修 ,給新手的一點鼓勵

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發表於 2010-11-2 20:14:21 | 顯示全部樓層
哇!!!真是感謝~~~~~以前剛買熱風槍時,不知道溫度關係亂玩,把顯卡弄壞了。

有了這個再好好研究溫度的問題。有時候溫度量不到時可以用梯度的想法去反推,精確度可以再提高一些。從這些文件我再去搜尋其他相關資訊,多了解一些。我只是個愛玩的人。

從溫度曲線再計算熱風槍的昇溫速度,取前置量就可以製造出比較貼近的曲線。雖然跟工業用的不能比,但這樣rework下成品的效果一定會比以前不知道時要好很多。

多謝您的貼文!!本來還沒方向去找這些資料,剛好有這個機會了解一下。

(我只知道有鉛鍚好像約180多度,一看圖就比較知道熱怎麼灌進去的走法。前面是在做預熱,如果預熱沒做好的話,溫度一下開太高除了灌不進去之外,晶片也有可能會先燙壞。當高溫溫度有到裡面把鍚確實溶到後,就不用再加溫了。預熱比較不會傷到晶片,真正重要是拉高的那一段。)
發表於 2010-11-2 20:27:02 | 顯示全部樓層
看這種曲線,了解裡面的義意後,也不能把人家做出來的曲線當聖經來看。有這些圖其實也就夠了。
上面原文寫的內容本身就允許含有某種程度的時間容許範圍。

圖中兩個曲線都有一段斜率稍平一點的地方,就是讓BGA上方的溫度有時間傳到下面去。
照道理來說,稍微多一點時間從低溫慢慢昇溫,其實沒什麼差的(或許還比較好)。
真正重要的是後段火力有沒有拉得漂亮。(後段退火也不必太快,不可吹涼風)

這個圖對加工很有參考價值,可以模仿得接近一些,加工仔細一點總是好的。

(很可惜啊!不能知道將BGA加熱到260度時,這台機器的出風口熱度是多少!?依照密閉環境,可能是多一點點而已吧!畢竟鐵罩子也會sink掉一些熱。)
發表於 2010-11-2 20:58:30 | 顯示全部樓層
真厲害...這就是所謂的專業..
發表於 2010-11-2 22:42:04 | 顯示全部樓層
大家常常提到有鉛、無鉛的,溫度有不同的差別。去他的,n_084|

我管他有鉛、無鉛的,通通都照無鉛的曲線來植晶不就好了。。。。。n_136|
(溫控不當在意的是弄壞晶片,不是有鉛無鉛。同樣的晶片用無鉛程序耐得住,換有鉛的焊鍚加上無鉛程序就會壞掉嗎!?)
 樓主| 發表於 2010-11-2 22:55:04 | 顯示全部樓層
draculaxx大大,習慣成自然,要注意板子的厚度不同,溫度變化也不同,還有bga落在的位置若銅層(接地層)較多,溫度也不同,要了解有基本的預熱,在靠上半部受熱,才能均衡吃錫,至於上半部的溫度不用太高,因為上高,下又有溫度,pcb粉塊就變色了,多練習在裡面求取經驗,你粉快也會成為專業人士
發表於 2010-11-2 23:09:17 | 顯示全部樓層
看一看不同的見解與觀點,對大家都還不錯吧!
要不是你貼文,我也不知道什麼時候才會去找資料。因緣、機緣。

我有空再寫兩點,應該就查不多討論完了吧!
發表於 2010-11-2 23:43:28 | 顯示全部樓層
好傳業的維修,和設備,也只能流口水
但至少可以了解到,原廠的維修是怎樣的了,
感謝分享!
發表於 2010-11-3 03:27:08 | 顯示全部樓層
有晶片對位的機器看起來就高檔,其實三溫機5段曲線跑完,手動位置差不多錫軟就能自動對位
發表於 2010-11-3 07:51:42 | 顯示全部樓層
多謝解說,又多了解bga的值球過程!
發表於 2010-11-3 08:25:34 | 顯示全部樓層
以下是我想寫的兩點:
第一點:圖中的藍線是我畫的。要製造這種昇溫曲線用一個固定溫度就行了。藍線不是畫一半,是只加熱到這裡。
(別誤解為要一直調熱風槍的溫度,以符合曲線的樣子)
rework.jpg

第二點:手上沒有溫度計的粗略校正法
用一段焊鍚(高級一點的應該會標出鎔熔溫度)放在硬幣上,熱風槍一小段一小段調溫。(自己DIY的罩子也可以用這種方式做校正)
記錄三段,有點軟(用攝子壓一壓)、剛好熔與熔成珠的那個溫度為焊鍚變化溫度。(因為文中有提到曲線是量BGA表面的溫度,把出風口溫度的數值定為BGA表面溫度的數值)
這樣比沒校正會好一些。

再有一個方法,就是從實際板子上一小段一小段慢慢調溫來拆BGA。把拆下來的最高出風口溫度的數值定為BGA表面溫度。
因為這是拆,所以植BGA時要稍高一點點。這種拆法是要報廢一些BGA,我想沒人會care壞掉一些吧!
這樣回植BGA的品質應當跟返修台差不了多少吧!

用這樣的方法去了解機器性能以後,應該會好做而且準確多了。

剛好前面有人提到三溫機 5段曲線,讓我查到更多東西。貼上這兩張剛找到的圖,溫度曲線是用階梯方式步進的,跟我還沒查資料前的想法是一樣的,大家可以參考一下。用科學一點的方法稍微校正一下自己手邊的工具。
51.jpg

52.jpg

為什麼一開始就會寫下一些BGA溫度的東西,而且看起來好像沒把BGA返修台當成聖物看待?
雖然BGA聽起來很高科技,但其實這種溫控不會比烘咖啡豆困難。烘咖啡豆的時候火要一直往空氣裡散又要維持溫度的控制。溫度的控制又會隨天氣泠熱乾溼的影響而劇烈變化,要考慮的參數比BGA返修台多。
BGA是小範圍又可以保溫的,控火的要求並沒有比烘咖啡豆高。修BGA只要把出口溫度、熱量控好,好像不用考慮泠熱乾溼等外在的變化。

烘咖啡豆時也要一段時間把豆內的溫昇高,那是在處理水分的潛熱,這很像預熱BGA。水分對昇溫的抵抗力比電子零件強太多了。後來的火溫要拉高,除了不能把咖啡豆烘焦,熱度還要確實達到豆芯,所以最後的拉火很重要,又跟BGA加工很像。所以一看到BGA的曲線就覺得跟處理咖啡豆很像。唯一不像的地方就是咖啡豆烘完以後要急速降溫。

BGA的溫度曲線有不小的時間容許範圍,咖啡豆可沒有。一喝就可以感受到溫度與曲線的味道,在這樣訓練之下,自然就會對「控火」很有感覺了。

要控溫就要先了解自己機器特性,各種機器的出熱能力不同。要製造相同的溫度曲線時,控制機器的手法就要稍稍研究一下。

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發表於 2010-11-3 08:56:06 | 顯示全部樓層
恩  很專業
但是一般民眾買不起專業機台
阿  還是送原廠修好了
發表於 2010-11-3 09:13:19 | 顯示全部樓層
感謝分享,看這討論,的確獲益不少! 専業的機器也是要回收才會投資,原廠維修的費用和民間維修費用也大不同,4-500維修到好一堆,是不可能這樣做的.
發表於 2010-11-3 10:55:24 | 顯示全部樓層
真的很厲害
 樓主| 發表於 2010-11-3 11:42:42 | 顯示全部樓層
外面返修台大概都是用PLC寫程式控制熱風槍的溫度,因為這樣最簡單,大陸人已經有做好的PLC控制器,只要自己把線配一配,開機溫度設一設,就可以依造自己喜歡的溫度跑,只是熱風槍要選擇好一點的,這樣溫度就可以誤差的比較小
發表於 2010-11-3 13:00:29 | 顯示全部樓層
draculaxx  不必研就曲線除非你要開發機器(設備設計不同如溫度曲線略有差異本人研究1年多改過簡易型現買現成的),對岸有現成個人工作bga機(專業型非一般簡易價格還行)三溫可設10段溫一般為常用為5段曲線,廠商有各式板的曲線讓你參考,遇到特殊板還有測溫線可放在晶片下看實際晶片下錫球溫度,讓你參考如何設定曲線溫度/時間一般升溫斜率設定r=3.00,設定曲線還要考慮室溫(廠商都幫你試好大約值),最重要重植(非晶片植球)一鍵攪定,可以去做別的事,機器完後蜂鳴提醒自動關機並自動散熱
發表於 2010-11-3 14:00:47 | 顯示全部樓層
= = 確定你是新手嗎 ?   對我來說 我跟本辦不到   簡直是  超強
BGA 拆懈台  價格不便宜  想玩 又怕沒信心 ...
發表於 2010-11-3 14:03:03 | 顯示全部樓層
認同~~
說真的~~外面機器一大堆~~有貴的~~有便宜的~~也有自己做的
看個人需求吧!!我的想法是~~看你要做到哪邊~~就用甚麼機器!!
像我~~就是愛玩~~不要把它當工作!!當成興趣~~那你就會快樂一點! !
專業機台我也有~~大陸的我也有~~土炮我也有!!
鐵板燒~~烤箱~~除濕箱~~點膠機~~都有那又代表甚麼~~
其實~~pfulliu 大說的~~網路上資料一大堆~~有心的~~就會去找
記得~~我好像也有刊過~~
http://findliving.blogspot.com/2008/08/smt-reflow-profile.html
重點還是溫度!!溫度上限到哪邊!!要很明確~~錫(有鉛.無鉛)的溫度到了沒~~
峰點~~到了時要加幾秒(5秒~10秒)!!已確定是否有上板!!加太多秒晶片會不會燒了~~
這一些要領有了~~就會方便多了~~再來就是個人的修練~~
看是要成~~仙      還是成~~佛
發表於 2010-11-3 14:39:55 | 顯示全部樓層
阿彰大,上面你連結的那個網頁我有讀到。本來想貼上來,不過後來作罷。
因為我看裡面好像主要是針對「焊鍚膏」,有些症狀也好像用焊鍚膏才會有。
跟鍚珠不一樣。

這裡本來就是大家在玩的樂園。如阿彰大所言,什麼方法都可以玩。
亂玩也好、正經玩也可以,大家找一些法子來玩原本玩不來或辦不到的事。

經過這些討論,我更了解了原本打算了解的事。
熱環境控制好,照曲線來,時間一到,只要溫度確實就一定拿得起、放得下了。
(我對用鋁箔做罩子很有興趣,這個頗重要。版上有人做過了,但可以參考此機型的罩子改進。)
發表於 2010-11-3 15:21:14 | 顯示全部樓層
draculaxx  不必研就曲線除非你要開發機器(設備設計不同如溫度曲線略有差異本人研究1年多改過簡易型現買現 ...
q7979 發表於 2010-11-3 01:00 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif


我對開發自己要玩的設備很有興趣,所以我前面才會說「要是會不鏽鋼加工就好了」。
機器如果不會太貴的話,我寧可把錢花在這個上。

(這樣就會有好多設備了n_136| )
發表於 2010-11-3 15:57:05 | 顯示全部樓層
回復 49# draculaxx
大約算過bga量產比單一改的還美觀便宜
發表於 2010-11-3 16:00:32 | 顯示全部樓層
回復  draculaxx
大約算過bga量產比單一改的還美觀便宜
q7979 發表於 2010-11-3 03:57 PM http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif


「好多設備」,我想的不是做很多台來賣。

有了加工機具就可以自己做各式各樣的「好多設備」或玩具。
給自己玩!!!
發表於 2010-11-3 16:09:02 | 顯示全部樓層
回復 51# draculaxx
誤會我的意思,不是要製造來賣,是diy一台與現成bga同等功能不如買現成的,我去對岸論談一年多看過無事改過案例,大約同等功能與自改的價錢差不多,你如果要diy樂趣我就無話說了 給幾個BGA資料讓你研究

無鉛 BGA封裝,手工焊接.part1.rar

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無鉛 BGA封裝,手工焊接.part2.rar

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無鉛 BGA封裝,手工焊接.part3.rar

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無鉛 BGA封裝,手工焊接.part4.rar

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無鉛 BGA封裝,手工焊接.part5.rar

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無鉛 BGA封裝,手工焊接.part6.rar

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回流焊曲線講解.rar

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發表於 2010-11-3 16:18:43 | 顯示全部樓層
有資料可以提供給大家參考,當然很好。我目前想的只是裝配現有的東西而已,應該就夠了。沒有要DIY一台,應該是也沒必要吧!
該有的都有了,只是沒架好而已。

關於自動溫控的問題,這並不是一定要的。因為自動溫控只是方便,不是關鍵。
你看那時間軸,大概每30~50秒轉一下溫度,轉四、五次以後就差不多做好了。
把四、五個點精確定量出來對加工還比較關鍵一點。定量好了,自己用計時器每幾十秒固定轉一下旋鈕就行了,把熱風槍固定好倒實際一點。

不是在否定專業器材的能耐。我手上各種有專業的、不專業的器材,專業器材的表現就是極為優異,能為工作者減輕工作。
有時候專業器材有非專業器材跨不過的鴻溝。

例如我有專業的電烤箱及專業的瓦斯烤箱。電烤箱一打開門再關上,需要五到十分鐘回溫;瓦斯烤箱只要十五秒。
價格也差很多,五千比六萬。這種器材能力的鴻溝就好像找不到方法克服了。

專業器材能力很強是一定的。能不能克服專業與非專業差別障礙,那就得視情況了。
發表於 2010-11-3 18:42:02 | 顯示全部樓層
回復 53# draculaxx


把四、五個點精確定量出來對加工還比較關鍵一點。定量好了,自己用計時器每幾十秒固定轉一下旋鈕就行了,把熱風槍固定好倒實際一點。

上面你說的也是重點,但另一點就是出風口的熱均勻,不是做個方型風口罩著就行,以前改土砲為風口還去找車床工修改各種尺寸風口口徑與加鋼網,另2溫區取無鉛bga失敗率很高
發表於 2010-11-4 19:07:15 | 顯示全部樓層
本來想發一篇熱風槍的新手使用心得的。想想,這篇介詔專業器材的文章不錯,應當有不少人會查到,就寫在下面好了。

熱風槍買了也有半年了,但不常用。有吹過兩片主機板,一片是北橋、一片是CPU座,都有救起來。
北橋那片到現在都還好好的。CPU這片才沒多久,還不知道。當時對熱風槍沒什麼經驗,自己的電腦亂吹亂玩。
第一次吹CPU座因為也不懂,溫度太低馬上不行;第二次就拉高溫度,到目前為止還活著。
(當時什麼原理都不懂,只知道注上助焊劑。這對均溫應當有幫助吧!)

只做過加焊,還沒有拆過。但是前不久遇上可能要換IO的情況,發現不熟,拆不下來。試了二次就不試了。(沒耐心)
看到版上都說要多練習,把手感練出來。就放著,想找資料從學道理下手。(其實是懶!)

剛好這兩天pfulliu貼了這文就深入了解了一下,覺得道理學得差不多了,就上機試試。
剛開始想用類似阿水大的方法玩玩看,吹了兩次定點熱風,覺得要再想別的法子。
今天剛好看到阿彰大的舊文被提到前面,看到了W大的話。。。。就決定相信老師傅的話去試試。
http://bbs.pigoo.com/thread-21796-2-1.html
風量調好、熱度調好,重要的是把圈圈畫好。很簡單就拆下來了,原來拆下來的感覺是如此。
用攝子一摸就上來了,完全不必用力。熱環境有弄均勻,時間點一到,一碰就下來了。

DSCN1177.JPG

這對版上的大大來說,拆下晶片或許沒什麼。但是對從未做過的新手郤是不知如何處理或不知道問題在哪的困惑。
以前溫度調高也拆不下來,懂了溫度曲線與製造熱環境原理以後,很快就做到了。熱環境做得好,溫度就不用提高。

我取下來以後,還有一個想法。就是晶片的導熱性好像不錯,只要做得細心一點,讓晶片均溫可能不是很難的事。(底部加溫不讓板子變形也很重要)
(看外國人用噴火槍植晶時,看那個晶片熱影像感覺晶片的溫度好像還滿均勻的。噴火槍的溫度不會比熱風槍好控,但是真是如此,那在加工時仔細一點品質應當可以提昇不少。因為BGA會稍微幫你處理一點熱的不平衡。從這台專業機台就可以看出來,中心與BGA貼得太近,但是不會爆晶。中心點隨著罩子把熱散出去同時,覆蓋的鐵罩也會降一些熱,依此道理,中心仍是最高溫(也就是也有溫差)。可見得BGA有幫忙處理掉專業機台中心出風口熱度偏高的問題。基於熱度會比較平衡的原理,我前面才會說「可能稍微金字塔型一點會比較好」,讓熱有機會散得更開一點也會更均勻一點。)

練習很重要,但是背後的原理也很重要。
發表於 2010-11-5 23:54:48 | 顯示全部樓層
行家一出手便知有沒有!!
幾年前在中部一家挺有名的公司上班,也有師父這麼做!!
但卻沒有機會學到那裡就被炒了!!
不管是當興趣還是職業,都還挺想學學看這門功夫!!
但卻一值沒有機會學習,如果有機會能接觸到這一塊;或許也可以跟大家分享心得!!
呵呵!!金鼎大好帥~:sam24
發表於 2010-11-6 08:32:27 | 顯示全部樓層
是該給金鼎大一點掌聲
感謝金鼎大大分享VGA返修台實修照片資訊.
發表於 2010-11-8 00:12:11 | 顯示全部樓層
這個好專業的解說

而且給我一個觀念,修復完成不是說只有能開機就好

還要考量到維修後能使用的時間
發表於 2010-11-8 09:19:36 | 顯示全部樓層
這篇真的太棒了~draculaxx 大的討論也很棒~
我只有換過一次478的cpu座~而且是失敗的@@"
金鼎大換完座那色澤都沒變真的好漂亮,功夫真是一極棒。
發表於 2010-11-17 00:47:36 | 顯示全部樓層
原廠考慮的有很多 溼度,零件管理,錫膏管理,靜電...等等..一般土炮都是用熱風原理..遇到有鉛還好..遇到無鉛搞不好還會掉pad..而且就算是新的bga..這樣一搞..又再次氧化..耐用度跟專業機器一定差很多,這種機器在一般論壇很少見..想必是工廠級的
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