BIOS+BIOS腳座拆解

台灣粗工 · 發表於 2010-5-9 18:57:24

以PLCC32 BIOS裝載在專用的PLCC32 BIOS貼片腳座為例
手上沒有IC起拔器怎麼辦?我想到我的助焊工具

利用紅框部分把它撬起來

第一次拔BIOS,不知道腳座底部構造,當工具伸入腳座與BIOS底部之間時,(太)深入了,結果撬到圖中腳座左上角的底板了,以此圖為借鏡,有要動刀的人小心.

開始用熱風槍設定300度直接吹腳座正面,不用2秒發現塑膠開始起變化,再吹下去鐵定溶化,馬上停手!想了一下,開350度從主版底部以畫圓方式加熱,另一隻手拿鑷子(或其他工具也行),邊吹主版底部邊觀察腳座的焊點,發現焊點的錫有變化的時候,祭出鑷子(或其他適當工具)試著看能否使腳座位移,直到取下腳座!

取下的腳座圖中的左邊有些許不同,那就是我剛開始將熱風槍開300度正面試吹腳座所產生的!改吹主機板底部之後就沒這個問題了!

cremaker · 發表於 2010-5-9 19:13:09

很好的教學哦.. 給你 "歐魯" 一下..

站上多些這類圖文茂的基礎教學文章，我想對新手一定有莫大助益..

阿水 · 發表於 2010-5-9 19:19:41

看來粗工大也開始在動刀了.....來..給您擦汗！

n_081|

cremaker · 發表於 2010-5-9 19:24:02

我剛才試了一下..

用我的 ATTEN 858D+ 測試了一下，溫度設定 365 風速 5，在BIOS 後面吹啊吹，心中默數到 200 下，BIOS 居然自己掉了下來(我主機板是倒著放的).. :sam05

Wason 大，你的風速大約設定多少？

cremaker · 發表於 2010-5-9 19:54:52

補一下剛拆下來的東東圖片..

上面兩個是 BIOS 座，右方那個就是先用熱風槍由正面想拆下來的結果，所以內部燒糊了..

左方的 BIOS 座，則是由後方加熱，由前方取下的成果，漂亮多了..

想想，是否可由後方，如法炮製拆南橋，答案是 OK 的..

拆了兩個 MOS，這是以前 P3 主機板的，所以較大，理論上較難拆..

cremaker · 發表於 2010-5-9 20:05:45

478 主機板和以前 P3 主機板 MOS 的大小圖片.. 真的差滿多的..

台灣粗工 · 發表於 2010-5-9 21:21:22

n_011| 哇cremaker大動作真快,在下邊賣鹽酥雞才邊想要試拆BGA而已,您就已經把它給拆下了!
不過36X度很擔心太高,怕會傷了主機板,如果是不要的板子可以這樣玩,維修的板子可能要注意了!
既然BGA都讓C大給拆下了,表示可行!
在下來研究用比較低溫的方法來解焊BGA好了,順便試看看返焊BGA(不過.......我沒錫球也沒鋼網勒

n_040| )
不知哪位大大有植球材料的可以試看看!
可行的話,連返修台都省了

n_009|

台灣粗工 · 發表於 2010-5-10 00:02:49

原帖由阿水於 2010-5-9 07:19 PM 發表 http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif
看來粗工大也開始在動刀了.....來..給您擦汗！n_081|

阿水大,在下秉持粗工精神給他殺下去,維修功夫沒多大進步,倒是拆東西變順手了

n_123|

cools0607 · 發表於 2011-4-8 00:56:05

回復 cremaker 的帖子

大大您好:加熱可從背面加,那返回時要怎麼辦? 用膠帶固定黏死後,繼續在背面吹讓它回去?

cremaker · 發表於 2011-4-8 01:10:25

cools0607 發表於 2011-4-8 12:56 AM static/image/common/back.gif
回復 cremaker 的帖子

大大您好:加熱可從背面加,那返回時要怎麼辦? 用膠帶固定黏死後,繼續在背面吹讓它回 ...

我的做法是:

1. 先在電路板上要銲上的地方銲一些鍚(不需要太厚)
2. 把零件放在要銲之處
3. 如果溫度不夠的話, 先在背面用熱風槍預溫一下
4. 等鍚鎔化了, 或是溫度夠了, 再從正面加溫
5. 檢查接腳是否銲接不良, 若有此現象, 用烙鐵加工一下

其實每個人做或有不同, 但原理是很類似的..

這種經驗很難明說, 用廢板多練幾次就很容易抓到要領了..

加油..

^_^

cools0607 · 發表於 2011-4-8 10:24:20

回復 cremaker 的帖子

請問一下大大,背面是用大風嘴下去熱嗎? 溫度.風量您調多少?

PS:如果步驟3已經把錫融化了,那步驟4是不是只要加熱一下下確保而已?

cremaker · 發表於 2011-4-8 11:26:50

cools0607 發表於 2011-4-8 10:24 AM static/image/common/back.gif
回復 cremaker 的帖子

請問一下大大,背面是用大風嘴下去熱嗎? 溫度.風量您調多少?

是的大面積效果較佳, 加熱較均勻..
溫度和時間成反比, 但若太高可能損壞零件, 這點需加以考慮.. 也沒個譜, 每個人都有不同的解讀, 需要自己去体會..

鍚融化後, 要到適當溫度, 才可緊密的銲在一起..

最重要的是你一定要自己体會, 抓到最佳方式..

mimic · 發表於 2011-4-8 21:47:53

要拆解這BIOS沒一些工具還真是有點難搞
想要玩這類東西
看來工具必須要齊全呢

cools0607 · 發表於 2011-4-9 02:49:40

回復 cremaker 的帖子

我等燒錄機OK 我再來試看... 感謝大大方想
問題是那種方法回焊怎麼敢保證每隻腳都有上去?

connor · 發表於 2011-4-19 00:50:56

謝謝分享很好用得資料

connor · 發表於 2011-4-19 00:52:08

謝謝分享很好用得資料

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