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小弟分享一下這幾年學到的一些小技巧
1.關於焊錫:
使用電烙鐵進行電子零件或線材的焊接
焊接上使用到的物品就是烙鐵與焊錫
錫的熔點為231.93°C,鉛的熔點327.46°C
有鉛焊錫的主要用途為降低熔點,降低到183°C
目前無鉛焊錫熔點都會高於183°C
一般練習上建議先使用有鉛焊錫,原因是流動性佳
焊錫一般除了添加額外金屬外也會添加助焊劑
助焊劑用途是氧化還原,可增加操作時間與流動性,進而焊接品質上升
焊錫尺寸選擇
我個人都用1.0mm或1.2mm的尺寸
為什麼不用細的呢?因為把焊錫加在烙鐵上時越細的錫需要更長才能達到相同的量.
我建議還是不要用太細的,因為拉同樣長度熔掉後才一小坨
2.烙鐵選擇
建議預算夠還是購買溫控,可以應付更多情況
溫控可以減緩烙鐵頭損耗以及避免過高溫度導致板子損壞
例如FPC是無法耐太高溫,或是某些元件因為特殊原因不耐高溫
烙鐵頭選擇
一般常用的有圓形尖頭的或是刀頭的,一般教學中或是商店購買到都是尖頭的
尖頭不外乎好操作,初學者建議由此開始
刀頭以一般人來說較少見
刀頭用途在於拆零件與焊接某些腳位多的IC比較好用
使用不當就是不該拆的被拆掉,該拆的沒拆下來.
下圖左側2隻看看就好,刀頭為中間和右二
右一則是最常見到的類型
3.烙鐵清潔-海綿或銅球
我這邊是用捲桶式衛生紙桶把一邊底封起來,直接把烙鐵上多餘的錫敲進去
輕輕的就好,有些烙鐵內是陶瓷加熱,太大力會受損.
銅球的功能也是類似
兩者用意是避免烙鐵上焊錫完全被移除導致整個吃錫面快速氧化
烙鐵頭上還殘留一點錫的話會比較好焊,烙鐵溫度越高氧化越快
氧化物會影響焊接的效果
在焊接過程時其實就是趁烙鐵上面的錫還沒氧化的狀態下盡快去接觸要焊的零件
如果烙鐵頭表面沒有包錫的情況其實氧化速度比較快,因為焊錫內其實有額外助焊劑可以延遲表面錫氧化
所以並不是焊一下就去用海綿去清烙鐵頭,我都是收工前可能會用海綿清一下然後立刻上錫保護.
4.焊接重點
焊接目標是將PCB的PAD與零件接腳連接起來
兩者溫度都必須加熱到超過焊錫熔點才能成功焊接
當某一點溫度不足時,熔化的焊錫一碰到溫度較低的物體後就會降溫,當降溫到低於熔點時又會變回固態
這就是大多數新手焊接失敗的原因
5.焊接初期
新手先用洞洞板
將洞洞板每個洞都上滿錫成為一個球形
此目的是訓練烙鐵基本操作能力
下圖是我家人練習的結果,新手可以參考
6.IC焊接
很多零件的焊接都可以找到
我這邊以影片示範,使用刀頭的烙鐵頭
烙鐵為HAKKO 936
練習時不使用助焊劑與吸錫線,只有加焊錫並不斷用烙鐵移除多餘焊錫
因為我無法貼影片所以貼鏈結
https://youtu.be/kww052P2TBE
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發表於 2017-1-5 17:30:03
樓主