AMD Radeon RX5700非公板散熱器改裝之測試篇

peter180

由於整天大部分時間都在處理開門七件事，所以這篇測試與調整是硬擠出一些時間一點一滴去拼湊出來的，若有不詳盡的地方還請見諒。

該篇重點為: 溫度壓制上能否符合要求?  Powercolor RX5600XT的雙風扇散熱器能否壓制住RX5700XT?

找尋相關雙風扇RX5700XT 的review，發現Sapphire Radeon RX 5700 XT Pulse的溫度表現最好。

顯存與SOC、VDDCI的散熱片是獨立出來，以此為範例做改裝。

將可以裝導熱墊的地方都補齊，核心供電Dr MOS背面與核心供電主控、背面的0.75V電感也加上。

本來的RX5600XT是6GB，GPU上方顯存沒有導熱墊也補齊。




可惜的是正面VDDCI、SOC、顯存供電Dr MOS上面與散熱鰭片沒有覆蓋住，想要以三明治工法也沒轍。





背面的改裝也由於PCB與背板間距較大，墊了近三層導熱墊才與背板接觸到。







導熱膏是使用GD900，以下就是跑furmark2的溫度表現。




感謝收看，歡迎指教~

參考文獻:
(1)AMD Radeon RX5700改裝非公板散熱器
https://bbs.pigoo.com/thread-90780-1-1.html
(2)Sapphire Radeon RX 5700 XT Pulse Review


補充內容 (2025-10-27 11:36 AM):
VBIOS 是公板PL功率限定為180W，依照這個溫度表現，可以用afterburner去調昇PL並超頻。

補充內容 (2025-10-28 09:38 PM):
顯存導熱墊本來溫度近88度，後來從導熱墊左右擠壓塑型提高高度，溫度明顯降了不少。

el36

"背面的改裝也由於PCB與背板間距較大，墊了近三層導熱墊才與背板接觸到"，
看照片覺得更換螺柱高度可以降低間距。

peter180

el36 發表於 2025-10-26 09:12 PM
"背面的改裝也由於PCB與背板間距較大，墊了近三層導熱墊才與背板接觸到"，
看照片覺得更換螺柱高度可以降低 ...

技術面可行，但效益不大且費工。

背板導熱是輔助、次要，不如挫掉一些高度來得快！

因為核心四顆也要處理，總計14顆。

可參考參考文獻(1)背板全圖。