[詢問]請問有先進有PS3111 開卡工具SSD MP tools比較高版本的嗎?

peter180

請問各位先進有方法取得PS3111 開卡工具SSD MP tools高於V2.2.22的版本嗎?

感謝~
這個版本01erase all就報錯，參考過類似顆粒與主控的設定無誤。

jacson99

親測可下載, 能否用就未知了
http://am.adianshi.com:6805/%E5% ... %A4%E8%81%94PS3111/

peter180

jacson99 發表於 2024-2-17 01:44 PM
親測可下載, 能否用就未知了
http://am.adianshi.com:6805/%E5% ... %AF%E4%BB%B6/%E7%BE ...

感謝J大，我試試看~

高版本的也沒辦法...轉職改成USB顆粒好了。

hbin5616

你這個是炸一個CE了吧?

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 01:40 AM
你這個是炸一個CE了吧?

感謝回覆。

我也在懷疑，只是小弟不知道CE排列順序，怎麼確認那顆有問題？！

準備放棄要移植成隨身碟，還是掙扎一下~交換或拆顆粒嘗試看看。

這顆是KLEVV NEO N400 240GB，正反面兩顆，總共四顆顆粒。

版號A103011NP440002A-V3，與影馳是同樣的板型。

error message


[Phison] 影驰战将120g-ps3111开卡各种花式报错  by 陆晨曦

peter180

我根據"ps3111 7CE"去搜尋，找到一篇文章。

也是識別少一顆CE，文章作者是嚐試回焊PS3111。
PS3111-SSD fix hardware problem

回焊完用鑷子輕推確認IC可以彈回，電表確認整板沒有短路。

可以識別CE更少了
eraseALL Pass

量產成功

正常識別SSD，並format

讀寫測試

USB3.0外接，ISO大檔寫入。
從一百多掉到30多...不算是實際效能


實際安裝Mint，主控溫度一直飆到47度。圖後補

安裝速度頗快!
實際進入系統響應也很不錯。
加減當測試碟使用~

peter180

實際安裝Mint，主控溫度一直飆到47度。




安裝速度頗快!
實際進入系統響應也很不錯。
加減當測試碟使用~

hbin5616

用安國測試架看看呀 用ps3111沒直寫 跑10g速度就炸到跟什麼一樣 糾錯也沒2258h好

hbin5616

而且你這個tlc 搞成隨身碟方案的話 速度應該會呈現小波浪 tlc 跑隨身碟的主控效果沒很好

hbin5616

peter180 發表於 2024-2-21 01:03 PM
我根據"ps3111 7CE"去搜尋，找到一篇文章。

也是識別少一顆CE，文章作者是嚐試回焊PS3111。

八成顆粒被你吹炸掉了 呵呵 吹這個溫度不要超過380很容把金線吹斷

hbin5616

再來給你看看我的作品 呵呵
Seagate firecuda 510 1t不識別 搬顆粒到2262en主控板重新開卡成功

原盤


新盤

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 05:56 PM
八成顆粒被你吹炸掉了 呵呵 吹這個溫度不要超過380很容把金線吹斷

參考小飛機的影片，設定390度去吹，在推主控確認時，有爆板的聲音...

應該就是顆粒炸了@@顆粒這麼脆弱的嗎？！

貼幾層防焊膠帶不知道有沒有些微防護效果？！

hbin5616

peter180 發表於 2024-2-21 06:16 PM
參考小飛機的影片，設定390度去吹，在推主控確認時，有爆板的聲音...

應該就是顆粒炸了@@ ...

現在這種帶腳的我都當垃圾丟了 哈哈
我現在都玩bga做一堆2259xt2 帶typec的隨身碟在賣的說

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 06:18 PM
現在這種帶腳的我都當垃圾丟了 哈哈
我現在都玩bga做一堆2259xt2 帶typec的隨身碟在賣的說 ...

感謝大大分享！

SSD、隨身碟領域我是菜雞一枚，能用最經濟方式救回就加減使用。

繳學費總是會有的，時間長短而已@@

還有顆Ocz vertex plus 60GB認不到...

若找不到案例或開卡軟體，就幫它轉職隨身碟～

hbin5616

peter180 發表於 2024-2-21 06:16 PM
參考小飛機的影片，設定390度去吹，在推主控確認時，有爆板的聲音...

應該就是顆粒炸了@@顆粒這麼脆弱的 ...

也有可能假焊
可以拆起來重新植球 重貼
我之前做主控的地方有時候推一推反而更慘
我就直接果斷吹起來重新植球再上去
完美解決問題

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 05:52 PM
用安國測試架看看呀 用ps3111沒直寫 跑10g速度就炸到跟什麼一樣 糾錯也沒2258h好 ...

這我沒研究，再找找相關案例，多看多參考。

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 06:38 PM
也有可能假焊
可以拆起來重新植球 重貼
我之前做主控的地方有時候推一推反而更慘

手邊沒鋼網可用，兩面都用錫膏手焊錫球，不知道會不會翻車？！

hbin5616

peter180 發表於 2024-2-21 07:49 PM
手邊沒鋼網可用，兩面都用錫膏手焊錫球，不知道會不會翻車？！

不行 去買一下吧 不貴~~ 入門用阿毛鋼網 不過這個 對新手不怎麼友善 (假如你想多練練的話 不過在練習當下也有可能直接把主控烤掛了XD
因為我是過來人 我炸了不少SSD顆粒跟主控才練到可以做生意的XD (炸那種1T大容量的顆粒 超嘔的

如果口袋多拿一些 就買專用3D鋼網

peter180

hbin5616 發表於 2024-2-21 09:11 PM
不行 去買一下吧 不貴~~ 入門用阿毛鋼網 不過這個 對新手不怎麼友善 (假如你想多練練的話 不過在練習當下 ...

收到~既然有大大分享的前車之鑑，我就暫時加減用。

等待鋼網到手的空檔，找BGA零件去練練植錫球、回焊。

請問PS3111的鋼網是用哪種的，有品名或賣場截圖可以參考嗎?

這種的能用嗎?含稅 阿毛SSD:1鋼網 BGA136/132/152/316/272鋼網/SSD固態硬碟 記憶體晶片植錫網#KW155

感謝。

hbin5616

peter180 發表於 2024-2-21 10:43 PM
收到~既然有大大分享的前車之鑑，我就暫時加減用。

等待鋼網到手的空檔，再找BGA零件去練練植錫球、回焊 ...

就這個 我自己之後有另外買3D鋼網
早期剛開始都是用這個阿毛鋼網
他能用得很廣
3111就用AS2258那個就可以了 跟那個封裝一樣

peter180

那種1T大容量的顆粒 超嘔的

總是會有失誤的時候，比起遇到奧客是小菜一碟@@

c1989

peter180 發表於 2024-2-21 07:49 PM
手邊沒鋼網可用，兩面都用錫膏手焊錫球，不知道會不會翻車？！

PS3111的鋼網 可以到淘寶訂做3D鋼網 比較好用~~

店家是在一家叫化羽科技買的
之前買的品項品名叫 BGA169 PS3111 AS2258 植錫網

植晶片就好, PCB不用植, 重植用有鉛錫就好 用320度焊回去就好, 比較不容易吹壞

拆裝這個要加BGA錫膏 才比較不會吹爆IC~~
錫球面一點點  IC表面我都塗厚厚的 焊(或拆)完再清掉...

這個小小一顆 溫度可以慢慢加,
例如350開始, 吹一陣子吹不下來, 10度慢慢加, 直到可以拿下來, 不要一開始就390度


會有爆的聲音或吹爆晶片 大多是內部有水氣,
有預熱台或烤箱之類的 可以100度放一陣子 乾了再用風槍吹 減少吹爆的機率~~

peter180

c1989 發表於 2024-2-22 07:46 AM
PS3111的鋼網 可以到淘寶訂做3D鋼網 比較好用~~

店家是在一家叫化羽科技買的

收到～感謝c大提供品名、賣家，分享相關BGA經驗

拆裝這個要加BGA錫膏 才比較不會吹爆IC~~
錫球面一點點  IC表面我都塗厚厚的 焊(或拆)完再清掉...

請教c大這裡的『BGA錫膏』是指助焊膏嗎？我只從側面吹助焊膏，IC上面沒有塗上。

謝謝～

c1989

peter180 發表於 2024-2-22 11:41 AM
收到～感謝c大提供品名、賣家，分享相關BGA經驗

是BGA助焊劑沒錯, 打錯成錫膏...
我用的是之前站上買的NC-559

我個人是會IC上面也塗一點點, 遇熱後他會化開到IC表面,
應該可以比較均勻IC的溫度, 乾燒可能比較會爆晶片

舉個簡單的例子...
一般烤雞不是大多會有局部會焦黑燒焦嗎
但是水煮的雞肉, 就比較不會

peter180

c1989 發表於 2024-2-22 02:06 PM
是BGA助焊劑沒錯, 打錯成錫膏...
我用的是之前站上買的NC-559

收到07，了解!

當初我也是從學姊買了一罐。

感謝分享~   找時間我找廢板重植顯存、回焊，做做BGA練習。

jacson99

peter180 發表於 2024-2-22 03:40 PM
收到07，了解!

當初我也是從學姊買了一罐。

BGA上面塗助焊膏均熱的技巧，
"ㄌ一ㄤˋ仔修機"顯卡維修，
更換顯存的早期視頻，就經常提到，
近期視頻則省略這些基本技巧，

"顆粒這麼脆弱的嗎？！"
看一下BGA焊接溫度曲線，就知道有多脆弱,
(最高溫不可超過240度)
不要以為烙鐵開370~380度，熱風槍也一樣， XD

底下用加熱台(測溫線測到160度)，
風槍溫度可低到245度，即可解焊這種薄型BGA，
沒用加熱台的話，風槍的確需要320~350度，

hbin5616

jacson99 發表於 2024-2-22 04:34 PM
BGA上面塗助焊膏均熱的技巧，
"ㄌ一ㄤˋ仔修機"顯卡維修，
更換顯存的早期視頻，就經常提到，

拆SSD顆粒 其實溫度 抓360-370都還好

如果是拆原廠無鉛的就用375-380 (記得助焊劑在拆的過程中要多上一點 這樣才能讓PCB版底部溫度保持住才能拆起來

不過要看是甚麼顆粒

像是 Sandisk顆粒就不能這樣幹

因為他的die跟pcb的金線很容易吹一吹就炸掉.....

Sandisk 要拆的話要嘛熱風槍反著朝PCB由下往上吹 (變成底部加熱 不要直接對顆粒本體吹 能降低炸掉的機率 成功率也很高

由底下吹的溫度就可以高一點到390 然後記得錫油助焊劑多一些

當然不想那麼累就是底部熱盤加熱到240-245 熱風槍330-335吹 不過也不能吹太久 這樣拆