記憶體顆粒算是好處理的~~
要拆下來記得要加BGA焊油,
個人習慣用鑷子夾一點油放到顆粒旁, 風槍先開200度吹, 焊油會自然流進顆粒底部,
顆粒上部也可加一些焊油, 可避免吹炸顆粒
之後逐漸加溫到380度左右, 鑷子輕碰會動就可夾下
其他旁邊的晶片可以用棕色那種隔熱膠帶貼一下保護
接著處理殘錫, PCB上用有鉛錫先拖平一次, 再用吸錫線吸平,
顆粒也是用有鉛錫先拖平一次,
這裡看你用錫膏還是錫球植球, 錫膏的話不需吸錫線吸平, 吸平反而容易失敗,
烙鐵托平即可, 讓每個焊點有一些些殘錫, 錫膏比較好化成球
錫球的話就要吸平, 否則植出來會大小顆
鋼網也有分是否可直接風槍加熱的, 圓孔的是錫球用, 通常不可直接加熱,
建議新手買錫膏用的, 是方孔可直接加熱, 方孔的少量要用錫球植球也是能用~
植完後顆粒用清潔劑清潔一下,
PCB上焊點抹一層薄薄的焊油, 放上顆粒, 大約開320度(植有鉛錫)吹一陣子就可焊上
可以鑷子從側邊輕碰, 有看到自動歸位就是焊好了
雖然我沒焊過顯示卡的, 以上是焊SSD的 BGA96 記憶體顆粒的經驗分享~~
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