Panasonic SA-HE9 音响功放F70故障检修

fix2010

　　这个月头，同事送来一个Panasonic SA-HE9 音响功放。问题是开机就显示“F70”故障。
　　初步检查了一遍，毫无头绪，以为要啃硬骨头喽！还好，没太鲁莽一通乱来。先开启Google大法吧！
　　感谢这世界，因网络而强大！最终还真在Youtube上找到了方法！视频下边的第一个评论者“Mirko B.”给出了详尽的说明。

　　原来，这是该机的通病（“F70”意为通讯存在故障）：数字板PCB因工艺原因，导致部分线路因过孔问题导致层间连通性变差，甚至断路。在这块板上，出现问题的是+10V供电到Q1701、1702供电电阻R1701、1702端的线路，似断非断。
　　用短接线短接后，开机故障码“F70”消除——就是这么简单！所幸不是其它棘手的问题哦，省了好多心思，开心！
　　不过，有个疑问，音响PCB过孔采用“银过孔”，是否是因为银的电阻率低而有利于音响出声效果而有意为之？这过孔是“沉银”工艺还是单纯的用银漆涂布的？如果是后者，那应该就是上述故障的工艺缺陷了吧？因为银比金来说，容易氧化哦。

captain_scarlet

日本還是愛用電木板,一看就想到.

SIMON1016

“银过孔”，台灣這邊稱為銀漿(or銀膠)貫孔

電鍍的雙面板工廠大概製程工序是以 光銅雙面基材、鑽孔drill、電鍍PTH、線路蝕刻、防焊綠漆、文字油墨、成形、銅表面處理(OSP/錫/銀/金)。

基本上單面板工廠必須添購鑽孔drilling CNC機器 以及 電鍍生產線(衍生化學廢棄處理設備成本)，設備成本以及佔用面積是很大的支出。

銀貫孔板子製程工序:    沖孔、線路、防焊、銀貫孔、防焊(覆蓋銀貫孔)、文字、、之後工序同前述。

製程工序差異的影響:電鍍PTH 改為銀漿(or銀膠)貫孔後, 不在需要鑽孔用舊法模具沖孔。
相對產能提高:          鑽孔是一孔一孔依序鑽出，沖孔是模具沖壓一次搞定。

這種板子主要是單面板工廠設備即可勝任，聚落形小廠甚至可以外包銀漿(or銀膠)貫孔接單。

低設備成本的生產技術、產能比標準的電鍍雙面板高，表示著PCB成品價格競爭力。


另外設計這種PCB額外注意補充
-照片裡立式插件的零件孔  不會做成銀貫孔，這面零件腳銅是挖空由另一面焊接; 特殊需要則另外處理 例如EMI對策 。
-VCC/GND電流迴路銀貫孔最好還是多幾點。
-基材通常是 FR-1 和 CAM-3。

fix2010

　　经过Simon大的详解，心中困惑顿消！
　　这样的工艺带来的问题是比较棘手的。看，这银浆贯孔弊端就摆在那里。银浆的附着力及阻焊、防氧化层随着时间推移，会逐渐老化、氧化、、开裂、剥离，导致上述类似故障。
　　事实正如我担心的样子，如此不靠谱的连接方式，日后必然问题不断。
　　
　　希望同事不要再找上门来！