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[維修實例] Panasonic SA-HE9 音响功放F70故障检修

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發表於 2019-10-20 17:54:35 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 fix2010 於 2019-10-20 06:03 PM 編輯

  这个月头,同事送来一个Panasonic SA-HE9 音响功放。问题是开机就显示“F70”故障。
  初步检查了一遍,毫无头绪,以为要啃硬骨头喽!还好,没太鲁莽一通乱来。先开启Google大法吧!
  感谢这世界,因网络而强大!最终还真在Youtube上找到了方法!视频下边的第一个评论者“Mirko B.”给出了详尽的说明。



  原来,这是该机的通病(“F70”意为通讯存在故障):数字板PCB因工艺原因,导致部分线路因过孔问题导致层间连通性变差,甚至断路。在这块板上,出现问题的是+10V供电到Q1701、1702供电电阻R1701、1702端的线路,似断非断。
  用短接线短接后,开机故障码“F70”消除——就是这么简单!所幸不是其它棘手的问题哦,省了好多心思,开心!
  不过,有个疑问,音响PCB过孔采用“银过孔”,是否是因为银的电阻率低而有利于音响出声效果而有意为之?这过孔是“沉银”工艺还是单纯的用银漆涂布的?如果是后者,那应该就是上述故障的工艺缺陷了吧?因为银比金来说,容易氧化哦。

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發表於 2019-10-20 21:11:58 | 顯示全部樓層
日本還是愛用電木板,一看就想到.
發表於 2019-10-21 00:30:42 | 顯示全部樓層
本帖最後由 SIMON1016 於 2019-10-21 12:39 AM 編輯

“银过孔”,台灣這邊稱為銀漿(or銀膠)貫孔

電鍍的雙面板工廠大概製程工序是以 光銅雙面基材、鑽孔drill、電鍍PTH、線路蝕刻、防焊綠漆、文字油墨、成形、銅表面處理(OSP/錫/銀/金)。

基本上單面板工廠必須添購鑽孔drilling CNC機器 以及 電鍍生產線(衍生化學廢棄處理設備成本),設備成本以及佔用面積是很大的支出。

銀貫孔板子製程工序:    沖孔、線路、防焊、銀貫孔、防焊(覆蓋銀貫孔)、文字、、之後工序同前述。

製程工序差異的影響:電鍍PTH 改為銀漿(or銀膠)貫孔後, 不在需要鑽孔用舊法模具沖孔。
相對產能提高:          鑽孔是一孔一孔依序鑽出,沖孔是模具沖壓一次搞定。

這種板子主要是單面板工廠設備即可勝任,聚落形小廠甚至可以外包銀漿(or銀膠)貫孔接單。

低設備成本的生產技術、產能比標準的電鍍雙面板高,表示著PCB成品價格競爭力。


另外設計這種PCB額外注意補充
-照片裡立式插件的零件孔  不會做成銀貫孔,這面零件腳銅是挖空由另一面焊接; 特殊需要則另外處理 例如EMI對策 。
-VCC/GND電流迴路銀貫孔最好還是多幾點。
-基材通常是 FR-1 和 CAM-3。

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 樓主| 發表於 2019-10-23 20:05:49 | 顯示全部樓層
本帖最後由 fix2010 於 2019-10-23 08:07 PM 編輯

  经过Simon大的详解,心中困惑顿消!
  这样的工艺带来的问题是比较棘手的。看,这银浆贯孔弊端就摆在那里。银浆的附着力及阻焊、防氧化层随着时间推移,会逐渐老化、氧化、、开裂、剥离,导致上述类似故障。
  事实正如我担心的样子,如此不靠谱的连接方式,日后必然问题不断。
  
  希望同事不要再找上门来!
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