BGA IC PAD點上氧化物清除

26hillst

因為新品BGA IC 回焊失敗，所以把BGA IC 解焊後重新植錫球，但是發現圖片上圈起來的PAD點
有一層類似氧化or 助焊膏焦化物...（造成無法吃錫）
使用酒精、去漬油、清潔水....皆無法把那層隔離物去除....（輕輕刮可以括除，就可以重新吃錫）

請問這有什麼溶劑可以直接清除嘛？

問過一些廠家都只有遇過在PCB 上的PAD點（直接括除）

謝謝

補充內容 (2019-4-8 09:04 AM):
因為是新料
焊上後再解焊下來
不確定是否是氧化or助焊膏焦化...
網路上查到資訊是很像這兩種...

v9469

確定是氧化?
怎感覺像是pad掉了

26hillst

您好～
不確定是氧化or助焊膏焦化....
但是可以確定可以輕輕刮除....

draculaxx

用針或美工刀一個一個刮。。。。。

SIMON1016

PAD先上助焊膏 , 烙鐵吃錫 刷過PAD幾次試試
若是有效, 再用吸錫線處理整平PAD上的錫面
最後再用酒精IPA 清理PCB

draculaxx

SIMON1016 發表於 2019-4-8 10:03 AM
PAD先上助焊膏 , 烙鐵吃錫 刷過PAD幾次試試
若是有效, 再用吸錫線處理整平PAD上的錫面
最後再用酒精IPA 清 ...

很不幸的,應當是沒有效.....很久很久以前的舊文我己經講過了.....

要是有效的話,BGA回流焊[重焊]就是一件超簡單的又容易成功的事了.....

事實上遇上這種的pad,沒多久都會復發......

不吃鍚就是不吃鍚............我還沒有找到什麼化學方法可以[快速簡易]處理的.....

(我有嘗試用酸去弄弄看.....不弄還好....一弄全部都不吃鍚......)

SIMON1016

draculaxx 發表於 2019-4-8 11:30 AM
很不幸的,應當是沒有效.....很久很久以前的舊文我己經講過了.....

要是有效的話,BGA回流焊[重焊]就是一 ...

難道是 劣性IMC ?

draculaxx

SIMON1016 發表於 2019-4-8 12:45 PM
難道是 劣性IMC ?

之前的討論我也有以為是氧化物.....後來有人更正,好像就是你說的IMC層......

我都是用針刮掉......不會不好刮,只是點太多了......

過客

draculaxx 發表於 2019-4-8 01:03 PM
之前的討論我也有以為是氧化物.....後來有人更正,好像就是你說的IMC層......

我都是用針刮掉......不會 ...

慢慢的刮吧,有耐心一點,順便修身養性的刮吧

楊大俠

滿像掉點的，我有時候是用烙鐵頭的尖端輕微用點力可以弄得上去，

只是新料回焊失敗再重植，再回焊感覺就滿傷晶片的，重複高溫

如果是對岸買的，也可能是整新品

話說我植球一直沒搞頭 n_098|

vedncv

draculaxx 發表於 2019-4-8 01:03 PM
之前的討論我也有以為是氧化物.....後來有人更正,好像就是你說的IMC層......

我都是用針刮掉......不會 ...

有試過這個嗎？

最近覺得它很好用～
KONTAKT德國康泰 PCC 電路板清潔劑