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SHEN553
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花栗鼠
candyliu
jeffyu
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peter180 發表於 2019-1-5 10:09 PM 感謝分享! 請問 Ciko老師,QFN封裝底部有大面積銅箔,是否就一定得用熱風槍了呢?
peter180
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eigen 發表於 2019-1-5 11:17 PM 沒學過這種拆法 以前我們廠內都是細的烙鐵頭,
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ericchou
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323qazxsw 發表於 2019-1-6 11:19 AM 感謝分享!! 請問影片中烙鐵頭溫度設定幾度?感覺好容易拆=.=
a471 發表於 2019-1-6 09:40 AM 1.很耗錫 2.怪了,之前我拆MP3主控4方型晶片也用這招,就是拆不下來...
ciko.ciko 發表於 2019-1-6 11:25 AM 影片下方有說明.Temperature: 315 ~ 400°C (depend on size of components and heatsink area on PCB) ...
323qazxsw 發表於 2019-1-6 12:11 PM 感謝ciko大的回覆... 影片中用的是MCN-UV50助焊膏...可用學姐賣的AMTECH NC-559-ASM的助焊膏取代嗎? ...
ciko.ciko 發表於 2019-1-6 11:28 AM 焊錫量與烙鐵溫度與來回速度有密切關係.
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a471 發表於 2019-1-6 12:57 PM 換言之~~ciko老師....這招必須使用恆溫烙鐵對吧!!!?.....普通烙鐵回溫慢
sandy319 發表於 2019-1-6 05:00 PM 恆溫烙鐵真的比較好用. 上次你問不吃錫問題, 我發現是兩段式快熱烙鐵,
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ciko.ciko 發表於 2019-1-6 12:24 PM 都是可用,有的助焊膏會含弱酸,使用後記得清潔.
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