本文章最後由 ciko.ciko 於 2017-8-12 10:14 AM 編輯
1.有時常常搞不清楚在電路中如何決定使用高壓功率型(>600V)IGBT或MOSFET元件,你可拿一般IGBT的Vce(sat)壓降約2-3V,與MOSFET的Rds(on)作比較,在通以工作電流後,你便可求出各別元件的消耗功率來做選擇.通常高壓功率型MOSFET的Rds(on)約0.7-0.9歐姆,這也是為何IGBT適用於高電壓及高電流的工作條件.
2.或許有同學會問,印象中不是說MOSFET的Rds(on)電阻,只有幾個毫歐姆嗎?是我記錯了嗎?這個問題你沒記錯,只是這規格大部分是適用於低電壓(一般<50V)高電流,如主機板上的CPU供電MOSFET,或高壓低電流(<10A)元件.
3.綜合以上說明,在電路設計上應先確定工作電壓及電流的高低,選擇適當的元件,減少元件熱損,常能確保電路的穩定性.
4.至於輸入控制信號需不需要增加額外的驅動電路?此與工作頻率及元件所處位置有關(High side或Low side),詳情請參考影片中的說明,並感謝您的收看.
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