N560GTX-TI HAWK 破圖簡易維修 GPU重植

q7979

回復draculaxx
以前GPU是Die與基板虛焊,不是GPU與PCB板

draculaxx

q7979 發表於 2017-3-7 05:55 PM
回復draculaxx
以前GPU是Die與基板虛焊,不是GPU與PCB板

哦!

你是指內傷........那只能說溫度控制的能力跟經驗要強一點.....n_136|

在晶片的BGA加工規範裡也有次數或加工限制的........

只能說修好多少算多少......

q7979

導致錫球沒熔確實>>>要確定有沒有熔確實,快跑完曲線時,輕推GPU,GPU會歸位(沒經驗可這做)

q7979

Die圖片(我電腦重新編輯無法上傳圖片及回覆)

q7979

Die的錫球   討論至此(要回覆我者請從頭看完全樓內文,在留言) 謝謝

akinscmlt

大大的工具真齊全  也感謝分享維修過程

carzy1kimo

q7979 發表於 2017-3-5 02:36 AM
99年使用訊維剛出bga,常重植8600gt~9800gt gpu,使用6~7個月又花屏 ,覺得是Die的問題不是那綠色基板錫球虛焊 ...

正解!從值 只能撐! 到時候 還是一樣 壞一樣的點 !

leonlp001

...請拿55nm後的晶片來說吧.重植之前豈能不分析問題點?晶片重植後測試豈能沒發現問題?不要把G8X.G9X系列經跟現在的比.如果真的很在意封裝問題也不用刻意去大陸學.台積電晶圓廠在台灣.我沒說我修的卡只能撐一年.有辦法請自己請自行做看看.去找一片N560ti HAWK重植.我做的晶片待機28度.滿載70度.沒降頻.沒改風扇.沒條轉速.如果真能比作的比我低溫(包含換新晶片)我算服了.你認為的不一定對.我說的也不一定完整.是吧!另外現在的版卡脫焊故障多為板彎造成豈會跟筆電晶片一樣.結果論罷了.

changold2

leonlp001 發表於 2017-3-8 12:21 AM
...請拿55nm後的晶片來說吧.重植之前豈能不分析問題點?晶片重植後測試豈能沒發現問題?不要把G8X.G9X系列經 ...

可以請樓主您指導如何不帶鋼網植球嗎

小弟想練一下技術，順便試修掛點的samsung gt-i9300手機

q7979

回覆 leonlp001

如果真的很在意封裝問題也不用刻意去大陸學.台積電晶圓廠在台灣

>>>>>你的bga為什麼買陸製的,未甚麼不買台灣的,是不是台灣製或外國製都上百萬元機,,你自學技術是不是大都學大陸的,因為這種個人工作室技術在大陸最多,除非台灣3大廠出身技術部員工(技術部一般不會出來開工作室,待在大廠反而更好)


去找一片N560ti HAWK重植.我做的晶片待機28度.滿載70度.沒降頻.沒改風扇.沒條轉速.如果真能比作的比我低溫(包含換新晶片)我算服了
>>>>>>>>>本來冬天溫度就這樣,我兩台電腦都gtx560ti(溫度也一樣) 這跟重植gpu無關,且顯卡拿出機箱外測溫度會在低2~3度





gpu重植復發故障時間夏天最高,由其是遊戲機使用,冬天顯卡花屏故障率早就低

q7979

看圖我電腦560ti待機(技嘉原廠無修過無降頻)   溫度跟重植gpu無關,跟散熱器有關 (廠牌散熱器不同,所以溫度有點差異)

leonlp001

changold2 發表於 2017-3-8 10:53 AM
可以請樓主您指導如何不帶鋼網植球嗎

小弟想練一下技術，順便試修掛點的samsung gt-i9300手機 ...

沒攝影設備.要學需親自交.

leonlp001

q7979 發表於 2017-3-8 12:54 PM
看圖我電腦560ti待機(技嘉原廠無修過無降頻)   溫度跟重植gpu無關,跟散熱器有關 (廠牌散熱器不同,所以溫度 ...

請去找n560ti hawk試.我後面跑遊戲已上實機測.沒改風扇請不要用改完風扇的比.時脈請找950的測別用822的.也請po個滿載圖燒機圖.旁邊加個gpuz溫度.

q7979

回覆 leonlp001

總結:你想表達的是你bga重植技術沒人跟你比,,來這貼圖是要人稱贊你 那我來錯了,如真想交流可消息我


ps:9*年百萬級bga專業人士就有來此貼圖交流過,此論壇高手也很多,只是都潛水,真的會修板卡一堆,不同以往只有少數人會,從事工作室bga是必備,人人一機(陸製因為便宜)

leonlp001

q7979 發表於 2017-3-8 02:20 PM
回覆 leonlp001

總結:你想表達的是你bga重植技術沒人跟你比,,來這貼圖是要人稱贊你 那我來錯了,如真想交 ...

這是該卡外加一個8吋風扇待機圖.你也無須想太多.是你一直懷疑重植後復發問題.我之前就說了"55nm之後的晶片封裝已改良".你又一直提封裝有問題.我有說過破圖問題會是版卡變型或其他問題造成我.你認為是晶片本身的問題.幾個月後就復發.那我也想請教你.你能確定換全新完晶片後就沒不會有問題嗎?我有說過晶片不良時燒機溫度會有問題故作此卡標準交叉測試.本文是發給網友維修參考.你又何必把他說成技術炫耀?有問題你可ME我一齊研究.認識我的版友相信都知道我是個很隨興的人.或許我的表達能力真有問題.如造成你的不適我向你道歉.

draculaxx

修好最重要........................

其他就交給上帝了......n_136|

返修的東西本來就不如大廠的生產線.....
但是能修好到正常使用,基本上我就認為有及格了.......

二位都是高手,值得我學習.................只是我29#問的問題都沒有回答我....n_141|

leonlp001

draculaxx 發表於 2017-3-7 05:52 PM
我比較好奇的是,這GPU那麼重,為什麼加焊時不會壓到錫珠跑出來????

錫球同時融解時會有一定的張力能撐起晶片.只要注意不會溢出的.

q7979

回覆leonlp001
55nm之後的晶片奈米越低,溫度就越低,(90 65nm高溫)理論gpu虛焊造成花屏應該比以往低,封裝不一樣不表示Die就不會虛焊,廠家設計會把使用年限考慮進去(顯卡門是2年左右吧,如新封裝只提升4-5年呢)
所謂新晶片大都翻新的.你有修筆電就知

所以請你注意以前顯卡門重植復發問題,55nm晶片重植需追蹤......... 就這樣

esa00578

leonlp001大
想請問你如何去選擇IC 搭配的 錫球
是0.5mm的IC上錫面就搭配0.5mm的錫球嗎？

leonlp001

q7979 發表於 2017-3-8 04:29 PM
回覆leonlp001
55nm之後的晶片奈米越低,溫度就越低,(90 65nm高溫)理論gpu虛焊造成花屏應該比以往低,封裝不 ...

好的.感謝.

leonlp001

esa00578 發表於 2017-3-8 05:21 PM
leonlp001大
想請問你如何去選擇IC 搭配的 錫球
是0.5mm的IC上錫面就搭配0.5mm的錫球嗎？ ...

通常植球鋼網上會標註錫球大小(大小都有)


以上分別為R9 280.GTX780.R9 290.GTX670.GTX580.及本文提到的GTX560

esa00578

leonlp001 發表於 2017-3-8 06:53 PM
通常植球鋼網上會標註錫球大小(大小都有)

了解，謝謝你。
手頭上有BGA ，不過PITCH是0.5mm的，錫球是0.3mm的，
怕弄上去會造成假焊，一直不敢處理，
因為沒有鋼板，想用全手放件的先試試手感。