維修板的烘烤溫度需設定在幾度較佳?

candyliu

小的在閒逛時發現一個貼文，以下是貼文網址:
http://www.researchmfg.com/2014/04/pcb-popcorn-prevention/

裡面貼文講的是PCB暴版的真因與防止,

想請問各位先進們,文章裡建議烤箱溫度設置在105度 (但因該是空板的條件下吧?)

如果是已經打完件,要維修的板子,請問各位烘烤的溫度都會設定在幾度?

請各位大大們賜教了.....

cremaker

其實最好的方法就是自己試試，因為每個人的經驗都不一樣，所以告訴你的答案可能都不同！

draculaxx

100~120度，最多是130度以下，不要超過130度。
只要不超過120度，我記得貼紙不會變黃。

時間約8~12小時。。。。當然，6小時也差不多不會爆板。。。。

以上是工業規格的精簡條件，做到這程度己經算不錯了。

（我己經實際操作過）

cremaker

我以前都是用太陽曬，有風時更佳，這是最自然的方式！曬一天應該可除去大部份的水氣了吧！

candyliu

draculaxx 發表於 2016-6-13 11:52 AM
100~120度，最多是130度以下，不要超過130度。
只要不超過120度，我記得貼紙不會變黃。

謝謝大大

kip

120C, 1~2 小時。
http://www.tpca.org.tw/forum_top ... p;fid=9&tid=260
記得溫度不要瞬間加上去。要慢慢加。

如果你的板子不是要再過reflow 或著波峰焊，只是要維修一些主、被動零件，沒事不要去烘烤。
沒烘烤沒事，一烘烤，有些導通孔就斷孔了。

draculaxx

kip 發表於 2016-6-13 12:48 PM
120C, 1~2 小時。
http://www.tpca.org.tw/forum_topic_in.aspx?mnuid=1123&modid=1&fid=9&tid=260
記得溫 ...

你講的是PCB....但會做烘烤多半是要做BGA

下面的圖你一看就會知道了。

kip

draculaxx 發表於 2016-6-13 01:34 PM
你講的是PCB....但會做烘烤多半是要做BGA

下面的圖你一看就會知道了。

做 BGA 返修，當然就是過 Reflow 啦。
所以我講: 如果不是要過reflow 或波峰焊，沒事不要去烘烤"
意思是: 過 Reflow 或波峰焊，最好先做去濕氣的烘烤。

tseryow

要看板厚...

像PS3死亡黃燈要重新植球

我..... 直接棄修

專炸元件

要注意板子上的含有電解液零件喔   以及電池要取下  或是拉到烘爐外面(有的IC不能斷電)

esonic

tseryow 發表於 2016-6-14 12:29 AM
要看板厚...

像PS3死亡黃燈要重新植球

大大你好，看了你的回文，請問為何直接棄修，是什麼原因呢?
謝謝。

tseryow

esonic 發表於 2016-7-12 12:58 PM
大大你好，看了你的回文，請問為何直接棄修，是什麼原因呢?
謝謝。

也沒什啦 ps3拆過就知道 裡面都是接地大鋪銅

重新植球雖然會好 不過返修機率太高

像我設備不足的 當然就棄修囉