行動電源diy教學

chtsin

行動電源diy教學影片

https://youtu.be/bY-BioZa-aM

我承認我不認真，我都只看妹妹而已

專炸元件

全集成IC呀    DC-DC BOOST電路也做在裡面了   


IC散熱要注意阿   

draculaxx

專炸元件 發表於 2016-5-1 08:33 PM
全集成IC呀    DC-DC BOOST電路也做在裡面了   

現在很多都沒有加散熱片。。。

散熱片這種東西沒事加一加都有益建康。

a471

那個誰~~用痞酷維修網名義去申請樣品來測試~

如果通過凹嗚~~~凹凹嗚~~凹嗚嗚~~標準認證

我們就開團了..

jerrykan

看介紹好像滿不錯的~ 如果有開團~ 也想買幾個來試試看~

SIMON1016

draculaxx 發表於 2016-5-1 07:54 PM
現在很多都沒有加散熱片。。。

散熱片這種東西沒事加一加都有益建康。 ...

我第一個想到的就是 這類SMD 元件 依靠著PCB 銅箔散熱 加上打開防焊油墨  
然後無知的菜鳥幻想可以再省些銅箔散熱空間  
無良的長官要求 再省些空間
於是 機關算盡 誤了卿卿性命

這顆SMD 屬於 QFN 底下帶有金屬PAD 通過銲錫連接底部PCB 銅箔散熱
這時銅箔 PAD 錫膏印滿該區域時   極易出現該區融錫拉扯整顆SMD 元件移位  
為防種情況，錫膏鋼網中間架橋，“十”字或“井”字架，錫膏下印時分割該區域，抑制拉扯移位


架橋部分 佔約20~30% 無焊錫  
錫膏還得避開VIA導通孔  不然錫會流入孔內 導致銅箔 PAD 錫膏不足
  架橋+避開VIA  使傳熱效能減低


偏偏IC 硬是朝小型化 發展 圖裡看來 這個 QFN 挺小的   
使得VIA導通孔數量選擇  變得尷尬與棘手



看到背面時覺得太有趣了，設計的人QFN 下方PCB直接給個大孔

第一次錫膏焊零件面  不焊QFN底部  ,
第二次 PCB背面   錫膏鋼網直接在PCB 於QFN底部  
          開孔填錫膏   由於是大孔錫膏可以下料很足  保障了傳熱效能
         

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覺得有趣是因為 之前說了
    ....錫膏還得避開VIA導通孔  不然錫會流入孔內 導致銅箔 PAD 錫膏不足...
現在反著利用

draculaxx

SIMON1016 發表於 2016-5-2 02:52 AM
我第一個想到的就是 這類SMD 元件 依靠著PCB 銅箔散熱 加上打開防焊油墨  
然後無知的菜鳥幻想可以再省些 ...

看了一下，這銅箔這麼大，應當還是有起碼的散熱功能。。。。。

满江红

專炸元件 發表於 2016-5-1 08:33 PM
全集成IC呀    DC-DC BOOST電路也做在裡面了   

  DC-DC BOOST電路

升压型？

bobbie_168

RT9480 - 全集成雙輸出移動電源:

原廠說明 http://www.richtek.com/zh-TW/Pro ... ry%20Charger/RT9480

Easy  to  Use  Power  Bank  Solution  (EZPBS TM ) Integrated Chip with Two Ports Output
RT9480 是以鋰離子電池為基礎的移動電源和其它可擕式應用的高集成、易用電源配置，其簡稱為 EZPBSTM(Easy to use Power Bank Solution 的縮寫)。它將線性充電電路、同步Boost電路、雙輸出負載管理電路和手電筒支援功能集成在一起，還包括了使用4只 LED 進行指示的電池容量、充電狀態和放電狀態指示功能。其封裝為 WQFN-24L 4x4。

absmen3000

話說原廠弄那個套件醜死了！