[轉帖]sony Z2手機的拆解與芯片介紹

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[轉帖]【2014年】sony Z2手機的拆解與芯片介紹
ps:我是要找【Z2手機】是否能更換電池時~找到的！！看完感覺應該可以DIY自己換電池！！
z2臺灣市價差不多 6500元！！
其次看 sony z2 支持4G頻段的【芯片；晶片；chips】的功能與製造商


y拍價格~5800~9900元新臺幣！！


繁體字
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http://translate.google.com.hk/t ... n%3D1&sandbox=1

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原文簡體字
http://tieba.baidu.com/p/2954368334?pn=1




z2拍的照片~ 有後期 與沒有後期的比較！！  有2個比較專業【把索尼相機~當成單眼相機來使用】！！ 會用軟體~調iso  與白平衡 對比度！！
http://tieba.baidu.com/p/4217629373?pn=1
用的軟體是vsco ,snapspeed,picsart,loftcam

Z2上市日期2014年2月24日
http://translate.google.com.hk/t ... 9.htm&sandbox=1
http://www.nownews.com/n/2014/03/25/1163225
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其實對於廣大消費者而言，硬件配置和系統體驗遠沒有手機本身的質量重要，結實耐用才是人們對手機的剛需。 作為目前發布的一款人氣熱機，索尼Xperia Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。 那麼對於這樣一款看起來沒有弱點的手機，內部做工是否給力呢？ 下面就讓我們通過拆解來揭曉答案吧。
2樓開始放圖！





拆機之前我們看一下Z2的整體外觀吧。 從造型上來看，Z2相較前作Z1並沒有明顯的變化，依然是那熟悉的機身以及熟悉的按鍵佈局，不過此次它的屏幕增加到了5.2英寸，並且採用了IPS屏，這一點算是索尼系列手機的一個突破吧。



在背部設計方面，Z2依然採用玻璃質感後殼設計，背部有一個2070萬像素鏡頭，拍照效果非常不錯，功能也十分強大。 簡而言之一句話，那就是Z2造型創新不足，但還是能讓消費者接受。




對於Z2來說，選擇何處為拆機下手點是重中之重。 從此前索尼Z1的經驗來看，那個玻璃質感的背殼就是我們的下手點，此處需要用一個非常薄的鐵片撬棒輕輕撥開黏膠，然後順著邊緣慢慢挑開。





此處操作需要非常有耐心，畢竟Z2是一款三防手機，所以背殼的嚴絲合縫是必須的。 經過我們的努力，還是成功打開了Z2的背殼。




打開後蓋之後，我們毫無疑外的看到了Z2的電池和主板，其中主板芯片被金屬屏蔽罩包裹的嚴嚴實實，並且電池也包了一圈黃膠布。 總體給人一種非常嚴實的感覺。






Z2的背部面板。 從這個角度來看，這個玻璃質感的面板真的非常薄。 真TM薄！






Z2被金屬屏蔽罩蓋的嚴嚴實實的主板特寫。





在電池的底下，有著Z2的揚聲器以及振子。 這振子完爆紅米Note的點焊振子……





從剛才的圖中我們可看到了，在主板和電池區域Z2是有螺絲加以固定的。 想要更深入了解這款手機，就要把這些螺絲全部取下來。




由於Z2機身上的螺絲都是採用十字型設計，所以我們很容易就找到相​​對應的螺絲刀。 取下來的六枚螺絲。 還算易維修




我們知道，拆機的重要第一就是斷開電源。 索尼我們在拆下螺絲之後，第一件事就是把電池取了下來。 從圖中我們可以看到，Z2這塊電池的容量為3200mAh，滿足日常使用需要已經綽綽有餘。



把螺絲和電池取下來之後，我們還需要把目前所有可以斷開的零件、接口、排線等等全部斷開，這樣才能保證在拆卸主板時不會影響手機。





拆下來的零件和Z2的後置攝像頭，此次【Z2還是採用2070萬像素的G鏡頭】，拍照效果非常不錯。



取下來的Z2的主板背面圖（相對於手機來說）。 我們可以看到，這面主板主要都是有金屬屏蔽罩覆蓋著，這也說明這邊的芯片比較多。



Z2主板正面圖（相對於手機來說）。 在這裡我們看到這款手機幾乎所有的卡槽和接口，包括mirco SD卡槽、mirco SIM卡槽、mirco USB接口以及前置攝像頭。 在中間，毫無意外的是一大塊金屬屏蔽罩。


回

取下主板之後，我們再反觀Z2的屏幕面板。 從圖中我們可以看到，Z2的聽筒和耳機插口都鑲嵌在這裡。
熱管！ ！ 看見木有！ ！ ！




之前我們就已經提到過，在Z2的下面是它的振子和揚聲器。



相信很多網友對這條線並不陌生，它是射頻線，擁有增強手機SIM卡以及Wi-Fi信號。



從圖位置我們可以清晰地看到，Z2大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進行拆解也能夠分辨出不同排線的位置，還原起來比較方便。




既然我們已經把主板取下來了，下面的工作毫無疑問就是打開屏蔽罩了。 好在這次Z2的金屬屏蔽罩都採用可拆卸設計，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開了。 取下來的所有金屬屏蔽罩。



主板背面芯片圖。



主板正面芯片一覽。 心細的朋友想必已經看到了，在這一面的兩個芯片上，有很多【石墨覆蓋。 石墨的作用主要就是為了散熱】，這也從側面說明了這兩顆芯片的重要性。 它們到底是什麼呢？ 讓我們繼續往下看。
這分明是含銀矽脂啊！


剛才位於上面那個完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這顆芯片平常使用時發熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進​​行散熱。



而這顆大芯片則是【三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM內存芯片，容量為3GB】，並且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。 如此強大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對是不行的。
矽脂，熱管，這TM就是一台電腦啊！



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這枚TFA9890芯片為Z2的揚聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉換器實現了無可比擬的9.5V升壓電壓。 增加音頻驅動器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，並在最大音量處保持較高的音質。



Z2的16GB容量三星內置存儲顆粒。



高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓Z2能夠擁有非常不錯的音效。


SKY77619多【頻段】功率放大器芯片。



SKY77753功率放大器芯片，支持【4G網絡信號】。






全新【射頻收發】芯片WTR1625L，這是業內首款支持載波聚合的產品，並顯著地增加了可支持的頻段數量。 WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。



高通PM8841電源管理芯片。




高通LTE收發器芯片WTR2100。
高通，呵呵赫赫



高通QFE1101芯片特寫，該芯片應用了高通的包絡追踪技術，能在復雜的4G網絡下【降低手機待機時候的耗電】，高通宣稱能降低30%的在網能耗。




Z2的210萬像素前置攝像頭特寫。



這個卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。



Z2的mirco SD擴展卡槽。
能插卡良心




經過對索尼Xperia Z2的拆解，我們對這款手機又有了新的認識。 首先從做工方面來看，Z2依然延續了Xperia系列旗艦的整個設計風格，內部構造規規矩矩，拆卸起來比較容易，並且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見，這也為日後的維修帶來的便利。 總體來說，Z2不愧為2014年（Sony）的頂配旗艦。




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其他【內地】手机相關的貼吧！！沒買過其他廠牌的手機~想湊熱鬧的~可以逛一下^-^聽下他們的評價！！

lgg3吧
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專炸元件

我不記得洩波電纜有做得那麼小的
那條線不會放大 只會衰減跟反射而已  


這個原作 ..... 算了不甘我的事 反正我是來看看文章有沒有over的地方而已


這整篇都是廣告   而且這種資訊是會過期的 是會被超越的 被超越了 這些就是二流資訊  沒什麼實質幫助
  你貼店家出來 他們也不會感謝你 你截圖 編輯 大半夜發個文章出來  好處也沒有 幫人打免費廣告
這些時間 倒不如點論壇的廣告 順邊翻翻以前的文章出來  好好看看人家電器 壞在哪裡  如何修復的 有什麼可圈可點的地方  改些優缺點 有沒有具體可行的改良方式 或是更方便更快速而且高正確性的方式
阿 是說我也在大半夜胡言亂語中呢 呵呵

中間怎麼有其他訊息  


這篇的原作 可能並不深入  也沒查的細

bglmlm

re:這整篇都是xx   而且這種資訊是會過期的.....【A】.您是說【臺灣商家的商店名稱】嗎？？ 有一家【中和尚傑】嗎？？  我找了15分鐘~看到它們賣的是【最低價】我就貼上來了！！
我第一時間~是覺得把他們的【商店名稱】cut掉~【那個地方留白】有點奇怪！！


【B】您是說 這個 2014年2月 sony z2   【23400元新臺幣】~【有網址】是廣告嗎？？  那我下次【分開來】貼圖~貼在2樓好了！！這樣會少一個網址！！   

【C】LGG2 【支持內地聯通3G】~LGG3 【支持內地聯通3G 4G】 ~好像。。。臺灣也能用!!    所以網址我也貼一下！！    ^-^

wish

bglmlm，你還記得這篇嗎？
http://bbs.pigoo.com/thread-36097-1-1.html

我看了一下後台記錄還真的有，既然你不想遵守版規，那我只好依版規處置。