痞酷網_PIGOO

 找回密碼
 立即註冊
!!! [系統偵測到廣告阻擋軟體] !!!

如果您覺得痞酷網對您有些許幫助,或者您認同痞酷網的理想,

那麼希望您將痞酷網設定為白名單.

並請在上論壇的時候,動動您的手指,用行動支持我們.

謝謝!
查看: 6329|回復: 7

USB 走線規則問題

[複製鏈接]
發表於 2014-6-4 11:38:18 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
我是LAYOUT新手不太懂一些規則

但客戶急需要求USB走線改善跟 規則設定

我實在不太懂我要怎麼走線比較好跟規則設定

如下 客戶回復

What is the setting value of width and space of DP, DM for impedance control ?

Please inform PCB stack-up and width and space for 90 ohm in 2 layer.

Usually, GP, GM width/space are around 0.1mm/0.2mm for multi layer and no GND between signal.

我要怎麼設定跟走線才能滿足客戶的需求呢? 請大大幫忙!

如附件圖檔

USB

USB
發表於 2014-6-4 13:46:29 | 顯示全部樓層
算阻抗
疊構板材厚度/板材介電係數/銅厚
沒有怎麼算?

你去連絡你的 PCB 供應商
你要一個90 ohm 差動走線    Edge-coupled coated microstrip
請他幫你算  給你 線寬width線距space  你拿去用即可

請他再給你這張圖  你再轉給客戶
USB 90.jpg
上圖只是舉例  疊構板材厚度/板材介電係數  跟你目前使用不會相同

評分

2

查看全部評分

 樓主| 發表於 2014-6-4 14:58:11 | 顯示全部樓層
SIMON1016 發表於 2014-6-4 01:46 PM static/image/common/back.gif
算阻抗
疊構板材厚度/板材介電係數/銅厚
沒有怎麼算?

那我USB走線方式有要改善嗎?或零件擺放?
我想我的路徑很短...應該不會有甚麼反射效果吧~"~
發表於 2014-6-4 15:46:10 | 顯示全部樓層
本帖最後由 duncan 於 2014-6-4 03:51 PM 編輯

這麼短的路徑通常不會有人去作 impedance control
只要背面無零件或中間有隔離層 這樣即可

不知道是不是我看錯
你的鋪銅間距設的太小 使得USB CONNECTOR DP DM PAD 有GND細線產生
這個在PCB製作,SMT生產,PCBA USB connector rework上  有一定品質影響
最好不鋪銅

然後將DP DM的trace中 那個GND VIA拿掉 避免產生DP DM因鋪銅產生GND格離線
客戶應該是在挑戰你 為何差動走線中間有GND線產生

5656.jpg

或改成這樣走線

5656.jpg
發表於 2014-6-4 16:57:19 | 顯示全部樓層
請回歸到  差動傳輸線的目地。
在非必要情況下... 請把 NetCMC_1 和 NetCMC_2 中間的 GND拿掉。
中間有 GND 也沒什麼不好 , 只是不叫 差動傳輸線了。
除非你想跟客戶華山論劍較量一下電子工程設計程度高低,
如果被檢視到被人質問,與其解釋老半天(可能好幾天) ,
省下來去網路搜尋關鍵字 [ 差動 傳輸線 ] 充實一下多好,
或是把生命放在美好事物上多好。

高速傳輸時差動傳輸線,不只阻抗,也要著重於 兩線 同相位 。
下面這段只是純感覺而已 不代表真理。
C14 與 DT3 的 via GND 請加多一個與 C13 與 DT2 的 via GND 數目相同。
兩線 若有零件via 接另一面 GND side切勿被分割成兩塊。
 樓主| 發表於 2014-6-5 00:13:05 | 顯示全部樓層
本帖最後由 bally429 於 2014-6-5 12:14 AM 編輯

我以為地鋪得滿滿滿應該不會有甚麼EMI跟ESD問題....
我也常常打一堆VIA....
隔離層 是3個W嗎?
所以這種很高速線路 只能在底層地要補滿滿不要有線經過  上層 是不需要地的嗎~"~

因為客戶是日本人 所以常常會一直問一直問修修改改的....
但也好學很多只是我很掉漆....努力學習中...
發表於 2014-6-6 01:23:20 | 顯示全部樓層
bally429 發表於 2014-6-4 11:13 PM static/image/common/back.gif
我以為地鋪得滿滿滿應該不會有甚麼EMI跟ESD問題....
我也常常打一堆VIA....
隔離層 是3個W嗎?

上層 是不需要地的嗎?   
USB D+/D- 定義為差動線 Zdiff 90 ohm
差動線 中間不能有小三  
插入鋪地後  喪失差動線本意  不能稱為差動線了
不符合差動線定義   

USB D+/D- 同層面 需不需要地?
基本上不需要 因為這是屬於 Edge-coupled coated microstrip

若是很想要  加也是加在  D+/D- 差動線組外沿   中間不能加
加強隔雜訊隔離層(D+/D- 同層面)  是3個H ( 必須大於 3倍 板材厚度)
3個H 外的同層面地 的電容效應   遠低於    D+/D- 與另一面參考層的電容效應
這個模式 稱為 co-planar  同層面
低於3個H 也不是不可以 , 只是如上述同層面地電容效應增大 (變因增大)
實務上兩邊GND又被D+/D-分割   處理不好   會引起相位差異



http://www.pcbdesign007.com/page ... id=78192&_pf_=1

 樓主| 發表於 2014-6-9 10:58:04 | 顯示全部樓層
SIMON1016 發表於 2014-6-6 01:23 AM static/image/common/back.gif
上層 是不需要地的嗎?   
USB D+/D- 定義為差動線 Zdiff 90 ohm
差動線 中間不能有小三  

差動線 中間不能有小三.....
大大您太幽默了  這句話我就銘記在心了....
我就按照你給網址規格去LAYOUT  感謝大大
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 立即註冊

本版積分規則

關閉

站長小叮嚀上一條 /1 下一條

禁閉室|手機版|連繫我們|痞酷網電子技術論壇

GMT+8, 2024-12-23 12:35 PM , Processed in 0.100833 second(s), 26 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2023 Discuz! Team.