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[通訊相關] RF 功率模組開殼照 MOTOROLA 51-80110E01*8830

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發表於 2014-6-3 00:37:45 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 專炸元件 於 2014-6-4 10:36 AM 編輯

想不到那藍色的殼可以開呢  只用了4個UV膠點住了
拿刀片削了殼 就看的到裡面的

這簡直就是藝術品阿n_097|




































































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發表於 2014-6-3 22:59:43 | 顯示全部樓層
本帖最後由 duke83 於 2014-6-3 11:01 PM 編輯

這個不叫 RF 晶體,稱為 RF 功率模組。
裏頭使用陶瓷基版來製作線路,也是厚膜(Hybrid)IC 的一種。

裏頭內含多顆多級電晶體所以增益高,頻寬也大,輸入/出也都是 50 歐姆不需再配阻抗了。
設計與使用上非常方便,特性與規格也都不錯,唯一缺點就是單價比較高。

廠家生產這種模組是方便客戶設計生產出優良的射頻產品,否則客戶必須有優秀與有經驗的射頻工程師才會用他們家的射頻電晶體。
高單價的通訊產品才比較用的起這類的功率模組。

還有類比第四台的幹線放大器內也能看到這種功率模組。

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