焊點錫裂及老化問題

kip

根據版主的文章:
電子產品 焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物
由於這篇被關閉了，我只好另開主題

因為我在電子業界工作過, 這邊提出較為學理上面的解釋.
焊接點老化
錫裂:

引述
心得整理:
 老舊焊點錫裂現象 來自 IMC 作怪  
   正確焊接良好焊點 一定會有IMC 生成  否則就是冷焊
   產品焊點長期處於高溫工作 會加速IMC成長增厚 終將導至焊點碎裂 或是造成相鄰引腳的短路

焊點的錫與銅會互相擴散. 不只在高溫下，在常溫下也會擴散。只不過高溫擴散速度更快。
焊接良好的 IMC, 是 Cu6Sn5 , 經過老化擴散之後， 變成Cu3Sn
不好的 IMC 就容易造成錫裂的現象.
這裡有一篇, 大概可以參考 http://www.doc88.com/p-9059093565085.html
那麼，那些情況會造成不好的 IMC 長出來呢?
1. 高溫操作.
2. 烙鐵補焊，焊接時間過久，焊接溫度過高。

另外 造成相鄰引腳短路的原因為錫鬚。錫鬚的成因為錫的內部晶格應力擠壓造成的.
請參考: http://www.shingtech.com.tw/Cht/document/%E7%84%A1%E9%89%9B%E7%84%8A%E6%96%99.pdf
業界克服錫鬚的辦法是採用電鍍霧錫. 或者接腳中多鍍一層鎳，這大概大家都無能為力了。
畢竟，電鍍霧錫是先天的處理；多鍍一層鎳，則牽涉到成本。

另外一個很討厭的東西是硫化.
現在的無鉛銲錫中，大多會加入 "銀".  只要有銀，就會跟空氣中的二氧化硫反應形成硫化銀(黑色), 所以這問題無解。
甚至連知名國際企業對於硫化，都束手無策。畢竟焊料沒了鉛，多了銀，就是要受到銀的牽制。

由於這類的照片，比較敏感，就只能用文字帶過了...

至於已經發生錫裂的焊點，該怎麼處理?
這已經脫離我的專業了。這看來要大家分享經驗了。

而我... 就是把舊錫給吸掉，繼續用有鉛銲錫焊上去。

asdf368

Good. Thanks for your sharing.

lianyich

說到重點：就是把舊錫給吸掉，繼續用有鉛銲錫焊上去。

et1109

比較有鉛銲錫與無鉛銲錫在表面黏著技術之應用 剛找到一篇有關於無鉛銲錫的論文~大家可以參考看看

asdf368

謝謝分享!

baolin77

感恩分享

duke83

這個問題電子業界的業者都是知道，但不認為這是問題，發生問題的時間點早就已經過了保固期，所以就這樣了。
真的有心的人只能採用更優良的銲錫與更精確嚴謹的焊接製程。

而軍用與航太業對應的方案就是再上ㄧ層保護塗劑或是封膠，除了能對抗氧化還能耐震動衝擊與抗 G。

kip

而軍用與航太業對應的方案就是再上ㄧ層保護塗劑或是封膠，除了能對抗氧化還能耐震動衝擊與抗 G。

工業用產品，業界會在PCB正反兩面噴塗上防潮膠，目的為防酸鹼、防水、防金屬遷移現象。
如果使用某些膠(通常為樹脂或橡膠)，主要為固定原件，抗震動等等的。常用在DIP原件，如電解電容這類產品。
但以上兩個方案對於錫裂、焊錫老化並無幫助。