有大大用過這種填充劑?

Dave · 發表於 2014-3-11 16:44:57

剛剛爬到一篇文章！
不知這種填充劑是否真能解決BGA過熱導至焊點接觸不良的問題，該材料貴不貴，大大們如遇到要維修時能拆得下嗎?

n_029|

kidd_oc · 發表於 2014-3-11 16:55:53

因該沒人重植又上膠的,賣的人講是散熱作用,自己沒用過
拆的時候需藥水溶解,早期沒藥水時我都是熱風槍硬拆@@

philips980 · 發表於 2014-3-11 17:32:40

如果跟西門子的工控電腦上是一樣的膠就悲劇了~
公司內一台西門子的PC627上就有點膠
吹到錫已經化了膠還沒軟化

專炸元件 · 發表於 2014-3-12 00:50:29

手機常常用這招
不給拆 BGA封裝的都給他黏死

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