本人問一下關於BGA的問題

張小立

本人現在其實現在正研究BGA焊接技術,本人想要問當BGA IC 焊了出來,重新清潔,植珠後,當焊番回底板時,要怎樣對位焊回底板上,因為BGA IC的接腳全部收藏在底部,根本單憑肉眼是看不到BGA IC接腳是否巳連接回底板上,本人聽講需用X光機來觀看BGA IC接腳是否巳連接回底板上,本人想問問各位意見,謝謝各位指教!!!!!!!!!!!!!

eson0724

在拆卸之前要先做定位!!

拆下要回焊時就依照定位點做對準??

張小立

謝謝意見!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

張小立

但本人試過就算定位了,開機後仍不工作,因此中肉眼是看不到BGA IC接腳是否巳連接回底板上,完全是靠估,因為其他smt及較大用電烙鐵焊的是可以看不到 IC接腳是否巳連接回底板上,但bga就不行,請問有沒有教學是有關於這些的話!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

carzy1kimo

用手感 就可以囉~清乾淨 表面~你用手感(你感覺到的)~久了你就知道~囉~
也不用對它的線~

lu_119

  無X光機及其他輔助測試製具下
  我個人使用的土方法

1. 目視法
     從 CHIP 邊緣加燈光照射以--目視法-- 可簡單判斷有無短路
     並觀察錫球形狀有無變形或凸出等....
2.阻抗法
     當 (PCB 為空版較佳) BGA 植到PCB上,使用 指針式三用電表撥到歐姆檔
     黑棒接 PCB 之地端,紅棒量測 BGA拉線對應之走線,
     可從電表量測組抗中判斷有無開路,或組抗異常等...
3.比對法
     另找1塊同型號(良品)板子,相互比對量測訊號,以利判斷問題點

個人淺見 請參考參考了

張小立

謝謝意見

draculaxx

「本人」常用於嚴正聲明。一般是不會這樣用這個詞的。

正常是該用「在下」、「我」、「敝人」之類。
（「本人」最常見是用在「本人鄭重聲明」n_136|。還有，「我本人也很不願意～」，也是有聲明的味道）

asun49

lu_119 發表於 2012-11-16 11:17 PM static/image/common/back.gif
無X光機及其他輔助測試製具下
  我個人使用的土方法

幫lu_119 大,補充1點:
紅漆試驗法此法是SMT代工有爭議時,才用的)
1.以紅色噴漆,噴入BGA與PCB之間,再以外力強勢拔除BGA
2.檢視PCB的Pad是否有未上錫球而被紅漆覆蓋
此法是實物驗證,會破壞PCB及BGA

lianyich

就多練習而已！時間到感覺就來了
主治醫師也是做了很年才到位的。

lu_119

感謝 asun49 大
又多了解一招