助焊劑請教

armou · 發表於 2012-6-8 21:21:18

請問各位
在做bga加焊時所使用的助焊劑有無特別的要求,用液狀的是不是比膏狀的好呢?

wish · 發表於 2012-6-8 23:20:24

BGA加焊一般是用膏狀較多，但是如果你用液體也可以成功的話，那也可以呀！

armou · 發表於 2012-6-8 23:32:30

wish 發表於 2012-6-8 11:20 PM static/image/common/back.gif
BGA加焊一般是用膏狀較多，但是如果你用液體也可以成功的話，那也可以呀！
...

感謝wish大提供的經驗
個人只是覺得膏狀的l好像不太容易讓它均勻的流入晶片裡頭耶還是使用時有哪個地方要注意呢?

wish · 發表於 2012-6-8 23:36:16

armou 發表於 2012-6-8 11:32 PM static/image/common/back.gif
感謝wish大提供的經驗
個人只是覺得膏狀的l好像不太容易讓它均勻的流入晶片裡頭耶還是使用時有哪個地方 ...

把板子放傾斜，焊油加熱就會流入了呀！

lianyich · 發表於 2012-6-9 09:00:31

有預熱台加熱成功率會更高！尤其是無鉛製程的

armou · 發表於 2012-6-10 08:50:38

感謝各位不吝提供這些寶貴的意見我就來去給它試試感恩~~

wwkwoo · 發表於 2012-6-10 21:34:41

要免清洗的

chinafix · 發表於 2012-6-13 01:35:54

一般都是用膏状的

chinafix · 發表於 2012-6-13 01:36:38

另外焊膏还有有铅无铅的区别

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