[已解決]買了主機板M5A78L/USB3，有幾個覺得不尋常的地方

windata

恕我無知，第一次看到主機板上的元件是可以徒手拆的





CPU 電容間有白色的不明物體…
鎖銅柱的地方也有很多白色不明物體，還有少了很多點，這是變相偷料嗎？




主機板上這個位置很突兀，沒有放東西，很常見，但顏色不一樣，我第一次見到

米達麥亞

那個 8隻腳的BIOS，有個家蠻好的啊
華碩還蠻佛心

還蠻常見BIOS用 SOP8的，直接焊在版子上

好奇

X碩新的BIOS寫入都圖形化了~所使用的容量會比文字的BIOS還大
DIP封裝及SOP封裝並無影響其使用功能
像富士康代工XCER的PC板多數都用DIP的!

白色不明物應該為沒清乾淨的喜板水與無鉛助焊劑的混合體~沒洗乾淨
這最常見的應該是微X了

至於會有空元件處~應該是華碩"L"系列屬低階的主機板!
所以並無提供其並聯供電貨減少其功能後不提供電力給元件
而在無L系列的主板中~北橋晶片的採用不同~所提供的電力及相數不同
(其同系列的北橋所區分的等級)

應該是這樣~這個還是要請狼大來解說一下比較準n_118|

港都狼仔

1.因為ASUS的BIOS不能逆刷(新刷舊)，要返回舊版BIOS除了把BIOS故意搞掛，然後用ASUS自動恢復程序變回舊版外，也可以把BIOS拆下來自己送到皇家俱樂部去燒
2.一些怪怪的痕跡通常就是沒洗乾淨或是清洗時間太短沒洗完全，還不至於影響使用
3.其一就是好奇兄講的低階板少了幾相或是每相配置縮編(HS/LS MOSFET數目及規格改變)，另外就是一些可調電壓功能被拿掉，所以板子上就會少一些電源區塊，PAD會出現銅色一般是為了減少錫的用量，錫沒有把PAD填滿

SIMON1016

補充狼大4#  最後 [ PAD會出現銅色一般是為了減少錫的用量，錫沒有把PAD填滿 ]

這不是偷料或瑕疵，如果錫把較大區塊PAD填滿時，當過SMD回焊(IR-REFLOW)時
大區塊PAD 的錫   融化(WET) 速度較快於   小區塊PAD 的錫   

若是大PAD 的錫已經成流動狀，而小PAD 的錫還未成氣候時，
其上的元件將被大PAD的流動錫拉過去，導致小PAD 上的元件腳的不在其位或偏移
( 想像一下  以烙鐵焊SMD元件  未把元件固定時   元件隨著烙鐵上的錫拉著到處跑   )

因此為解決此問題  
   錫膏以多點而不連成一片   印在大PAD上  用來限制元件游離的區域