BGA or SMD重焊為何要清掉舊焊鍚？

lionbatt · 發表於 2011-9-7 22:22:27

1、假如bga ic並沒有壞，單純裂焊或斷焊，那拔起來後，加點焊油，重新焊回去即可，為何要清舊焊料/植球重上鍚球？
2、smd ic重焊，要不要清掉舊焊鍚？理由？

catch0405 · 發表於 2011-9-7 23:44:47

我個人是覺得原本的PAD上有錫
會讓元件擺放不平衡(無法貼平板子)
會不好焊(我個人焊工差~請鞭策我吧@@)

a471 · 發表於 2011-9-8 00:04:36

BGA回焊當然要清除原有焊點上的錫阿，否則你怎麼確保重新植珠
後的錫珠能與焊點正確接觸?

SMD IC要不要清除得視情況而定，因為IC封裝很多種，有的用熱風槍
吹回就可以回焊...

wooden · 發表於 2011-9-8 13:26:58

這理由很簡單，舊錫表面會有氧化層，不易融合，新錫沒有氧化層當然易於融合
這點你用烙鐵在同一焊點操作幾次就可以得到印證，這也是我們要不斷地清潔焊頭的原因

hehechang · 發表於 2011-9-8 14:10:54

主要是IMC銅錫合金的問題
可以看以下本論壇的連結
講得很清楚
http://bbs.pigoo.com/thread-30829-1-1.html

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