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windows mobile手機開機不到2分即熱當哪元件故障?

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發表於 2011-7-19 11:20:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

手機放在冷氣口等溫度受控的地方,就能持續開機,但一進室溫就會迅速lcd花掉幾分後當機。我用遠端桌面之類軟體直接連線手機,發覺軟體畫面竟跟手機lcd一模一樣是花屏,故是os送花屏的畫面給lcd,而lcd是忠實呈現os送給他的data。我聽人家說可能ic焊點脫落,用熱風槍吹ic chip或許可救回來
1、arm cpu/main memory/vga chip/vga memory,由上述故障情形是哪個元件出問題?
2、熱當的原因是什麼?
3、應如何維修?
發表於 2011-7-19 16:55:50 | 顯示全部樓層
手機這種東西還是回原廠吧,除非你想要深度瞭解它!
發表於 2011-7-19 18:07:26 | 顯示全部樓層
要有研究精神,拍個照分享一下
發表於 2011-7-20 00:10:13 | 顯示全部樓層
這個放在範例好像不大妥當吧............
發表於 2011-7-20 01:05:32 | 顯示全部樓層
基本上如果保內~~還是建議送修的~~因為手機要安全的拆解~還是需要有一些手工具~~
爾且手機的SMD零件又比一般的小~~如果你真的相試試要先做好心理準備~~因為拆修失敗~~你可能會花更多的錢"外修"~~
發表於 2011-7-20 02:03:54 | 顯示全部樓層
手機的線路真的很小...
腳距又細...還有bga說...

自己弄好的機會很低...
保內就送修吧~
發表於 2011-7-20 17:38:54 | 顯示全部樓層
建議保固內的話送修, 保固外想練功的話就先拆開~
可以量看看開機過程電流是不是特大? 看看有沒燒黑或變色的元件,
手去感受一下是什麼元件在燙, CPU, power ic, BT/wifi...再看看周邊電路 有無異常...
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