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[維修實例] K8N-SLI整合橋空焊 BGA rework

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發表於 2011-6-4 00:09:15 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
這片是開機跑碼檔怪碼…輕壓整合橋可跑碼開機

上機拆晶
1.jpg

取晶(取精)
2.jpg

除錫
4.jpg
7.jpg

清乾淨…
8.jpg

放錫球
9.jpg
10.jpg
用小起子的邊緣刮除~有兩個好處
1.        不會黏起錫球(除非髒髒的)
2.        可以將錫球壓到底~比較不會有錫球黏在剛往旁邊~當熱風吹了後~沒吃入pad

植球完成
12.jpg

一樣留一邊膠帶~可以再蓋回去
13.jpg
14.jpg

清潔正面背面~
15.jpg
16.jpg   
正面有卡固定膠~可以用去膠水很好弄起來
不過為了維修品質~還是建議換新的晶片~尤其是有鉛的

種回
17.jpg

開機
18.jpg

OS忘了拍了~完修

評分

8

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發表於 2011-6-4 00:16:58 | 顯示全部樓層
說真格的, 第一張圖的 "雞絲" 組合還滿有意思的..

感謝分享.. 提供另一種思考空間..
 樓主| 發表於 2011-6-4 00:22:20 | 顯示全部樓層
本帖最後由 好奇 於 2011-6-4 12:23 AM 編輯

回復 cremaker 的帖子

哈哈~這早期的啦~現在新的包鋁箔了~
升溫速度更穩定~溫度計也少用一個
再來就等冬天來試試了~
還有四篇還沒打好~一次累積太多了n_098|
發表於 2011-6-4 08:33:03 | 顯示全部樓層
好奇大BGA的功力真的愈來愈強了,
成功率也愈來愈高!真是太利害了!
發表於 2011-6-4 08:52:15 | 顯示全部樓層
知道打文章有多累了吧

不過~這溫度還真高阿....
發表於 2011-6-4 17:26:02 | 顯示全部樓層
好奇大的技術越來越純熟了
發表於 2011-6-5 22:16:20 | 顯示全部樓層
BGA....就是不會修
發表於 2011-6-6 12:25:13 | 顯示全部樓層
大大植BGA功夫越來越好了
恭喜完修
發表於 2011-6-6 18:06:43 | 顯示全部樓層
厲害!看的我也好想來修看看!不過要買雞絲
發表於 2011-6-7 07:35:01 | 顯示全部樓層
恭喜好奇大完修!
發表於 2011-6-7 10:22:44 | 顯示全部樓層
我想問是用多少mm的錫珠呢
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