熱風槍使用?

pigmouse168

今天來一台買的 氣泵熱風槍
由於完全沒有使用過熱風槍

在解 MOS 或 SMD 時
溫度要調到那裡
風速要調到那裡
會比較好解

如何要解MOS時
是直接吹，還是畫圈圈方式解

那解下來的MOS跟SMD
要再焊上去時，要把錫清掉還是直接擺上零件再吹上即可嗎?

conbawa

每台熱風槍的顯示溫度跟實際溫度可能會有所差異,風量應該也不同吧?
如果上不同口徑的風嘴可能也會有不同的溫降
我之前剛買熱風槍時也吹不下MOS
後來去問的結果,老闆給了我ㄧ個參考溫度:380度,風速4還是5

遇到底部銅箔很大一片的或是無鉛板,可能需要再調高ㄧ些溫度

吹的方式就側重在D極,S跟G兩腳吹的時間可以少一點
用夾子輕輕的夾看看,只有稍微鬆動的話不要急著夾,可能會連銅箔一起拔下來

焊點的錫量不夠的話,不補錫也焊不住

找廢板練習一下應該就會抓到熱風槍的最佳溫度點了

cremaker

pigmouse168 發表於 2011-4-27 04:51 PM static/image/common/back.gif
今天來一台買的 氣泵熱風槍
由於完全沒有使用過熱風槍

其實這個答案, 我想問十個人可能答案都有些出入..

1. 主要的關鍵在於溫度是否夠了, 鍚是否溶解了..
2. 風量愈大, 加熱速度也快; 溫度設的高, 解銲也快, 但要考慮零件是否承受的住..
3. 另外一個問題, 是否有預熱..
4. 零件所在之處, 是否有大片的銅箔, 這些問題都要考慮進去的..

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以我來說, 拆 CPU 附近的 MOS:

1. 先用 200度, 風量約 4, 在底部吹個 3 分鐘(也就是預熱)
2. 在正面用 320 度左右, 風量不變來回吹, 約 2-3 分鐘就可拿下來了

這個真的沒一個準, 唯有多拿廢板試, 抓到不損壞零件, 又可快速的拿下零件, 真的要自己多練習, 抓到要領..

pigmouse168

我有試著用兩種方式
1. 300度 風速4...............不好解

2. 400度 風速5...............大約3分鐘就可以解下來

以上都是用小管直徑約5mm，畫圓弧方式吹

draculaxx

「380度,風速4還是5」，我的大概也是這樣。

不過得依自己手上的熱風槍來抓特性比較好。怎麼抓呢？？

拿張不要的板子，風力調大一點（MOS的話，可能七、八開始往下調），風力不變的情況下，溫度慢慢調高，直到剛好可以取下。此時溫度定住，再試著將風力慢慢調低（調到不會把周遭的小元件吹走），直到剛好拆不下來。記錄下來，這就你的機器拆MOS的最佳點。找到最佳點以後，溫度稍稍調高一點，這樣就會很好拆了。

就是這樣玩最快。

原理！？自己想一想吧！n_115|

bitboc

感覺氣泵式風力太強容易被零件吹飛，
用起來不太順手，風力轉小又要吹好久。

tseryow

我的方法 先找一個多PIN的CONNECT
能吹下來 而塑膠不變形 大概就可以了

chiyaw1234

我前幾天也敗了一台.850.馬上就試用吹mos剛開始用小風嘴.風速調2.溫度調4.結果咧.吹了5分鐘.眼看pcb 板都快焦了還無動于衷.狠下心.風速轉到4.溫度調到6風嘴換了跟mos 面小一點的.再試.咦!竟然2~30秒就吹起來.其他的還再努力試驗中....