這邊要跟大家介紹的是德州儀器開發的CC2530 2.4G zigbee的開發套件,這邊要介紹的這套開發套件,是標準版的CC2530開發套件,而德州儀器還有另一套CC2530的完整開發套件。
這套開發套件,是老師向德州儀器商借來的。
好囉!先看看它長怎樣,裡面有哪些板子......然而它的售價是...好貴!299美金。n_028|
正面有貼德州儀器的標籤,寫的是CC2530DK。
看到箱子那麼大,一個工具箱似的,東西感覺會裝很多,結果,原來是加強了保護效果,保護好開發板壁面運送過程中碰撞損傷,這樣的保護措施挺好的。
馬上映入眼簾的是一個像公文夾的文件夾,裡面塞了一些東西。
打開文件夾後,看到了一片光碟片和幾張文件。
光碟片是IAR開發軟體,這是用來開發如MSP430、zigbee的程式,所使用的IDE工具,綜觀整個開發套件中,只有這片IAR的IDE開發光碟,剩下其他的相關文件、軟體、source code、驅動程式等,都要透過網路連線至德州儀器官網下載,可以減少一些資源浪費。
這張紙,是套件的快速指南手冊,也就這麼一張,兩面,也說明了套件中有含那些開發板、配件等等。
套件中有:smartRF05EB板兩片、CC2530EM板兩片、一個CC2531 USB dongle、兩支2.4G天線、傳輸線、JTAG轉接線、電池、文件。
這張文件則是CC2531 USB dongle簡單說明文件。
而這份文件則是套件清單,裡面有什麼東西,在出廠時品管確認紀錄。
這張就有點像是說明函吧?可以到德州儀器的官網,取得更多資訊。
直接點清看看東西有沒有和文件寫的一樣。
板子、配件合影。
而這個是傳輸線還有電池,用來給smartRF05EB與電腦傳輸、debug CC2530EM之用。
再來,這三個靜電袋包著的,由上而下依序是一個CC2531 USB dongle、兩個CC2530EM。
要看一下上面的編號和清單寫的有沒有一樣。
兩支天線。
一條CC2531 USB dongle的JTAG轉接線,轉接後可以透過smartRF05EB連線到電腦,修改CC2531程式。
這兩個比較大一些的靜電袋包起來的則是CC2530EM。
拆開靜電袋後,見到板子的廬山真面目,還真小塊.....299美金。n_018|
CC2530EM很小一片,chip小,主要是要把IO拉出來,還要塞下天線、兩顆石英震盪器、幾個匹配天線用的電容、電感,以及幾個chip本身要用到的電容。
上面SMA天線左邊那顆黑黑的是32.768KHz的震盪器(主要是休眠、省電模式中,timer、MCU所使用時脈源),chip右上方的則是32MHz主時脈震盪器。
背面則是IO、電源、一些訊號拉出來的socket,可以安裝在smartRF05EB,或是根據其腳位設計,安裝到自己設計好的板子。
CC2531 USB dongle,左手邊走S型直角的銅箔是PCB天線,再來是32MHz主時脈震盪器,中間的那顆chip則為CC2531,它是有USB介面的zigbee SoC單晶片。CC2531右上方的pin腳,是JTAG接頭。
最後是smartRF05EB,本身與CC2530EM一樣,內部皆已經預先燒錄好韌體程式了。
測試程式要透過CC2531 USB dongle連線到電腦後,然後使用軟體工具,才能使用測試程式檢測封包傳送效能。
這邊沒有使用CC2531 USB dongle連線到電腦,CC2530EM無法與CC2531 USB dongle聯繫,所以CC2530EM本身測試程式動作,並無法得知封包遞送狀況。
smartRF05EB整個核心是這顆CC2511-F32的SoC。
而這是smartRF05EB上,承接CC2530EM的端子座,這也可以用來連接TI的MSP模組板。
CC2530EM引出來的IO腳,在smartRF05EB上都用跳帽套住了,把跳帽移除後,可以連接使用自行設計的IO電路中。
另也拉出port1和port2兩個port,獨立出來可以使用debug interface,進行CC2530的燒錄、模擬。
這邊的JTAG接座則是要給如CC2430、CC2530之類的chip,可以透過該介面,經由smartRF05EB,使用電腦進行程式的燒錄、模擬。