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[求教] BGA植錫球問題

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發表於 2010-12-10 20:28:19 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 nicholas200 於 2010-12-11 02:07 PM 編輯

我有一塊芯片想植回錫球
但沒有適合的鋼網
只有用萬用網,但是網比芯片大很多
一烤網就變形..錫球就全移位
各位大大可以教我一下解決方法嗎
另外我只買了無鉛錫球
全部板都用無鉛的可以嗎,還是有鉛的一定要用回有鉛
無鉛的一定要用無鉛
煩請各位大大解答
發表於 2010-12-15 17:39:22 | 顯示全部樓層
本帖最後由 liu66121 於 2010-12-15 05:41 PM 編輯

您好 ~  拆下的晶片(無鉛)  可用有鉛的錫球迴焊  是OK的  !!  但若您只有買無鉛的 就看您囉 !! 有鉛的 溫度不用高 ..且有鉛的錫球也便宜一點呦 ^^      

您買的萬用網  對方有說可直接加熱嗎 ??   若可直接加熱  有可能您熱風槍(或是BGA)的風口太近 .... 稍微離遠一點看看  一般大都離芯片一公分左右的距離 .... (可慢慢拉遠看看)

建議您   看看能否買芯片專用的鋼網會好一點   也能省一點錫球.... 也不容易移位.
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