APPLE NB顯示異常維修，植球回焊流程(圖多）

pfulliu

顯示異常應該是所以pc產品中較容易發生的是，大多都是不顯示，不然就是破圖，下圖就是mac nb發生圖型異常請求回焊撐日子

因為時間又不早了，快速簡述
AXXXX的pcb板

放置機台上

不良位置，使用的南橋是GBM應該是94x系列的晶片組（沒時間研究北橋）

不良顯晶ATI x1600看不清沒關係，後面有清楚ㄉ

解焊中

放大

解焊後，這是無鉛製成，無鉛錫

不良晶片正面，有沒有看到G料，無鉛料

不良品背面

將大錫去除，準備除錫

除錫完成

放置鋼板，0.6mm錫球

進行植球動作

植球完成

側面看，客人指定有鉛球，所以簡單做

將pad除錫

avp定位

定位完成+置件

準備預熱中

迴焊中

更換完成

背板樣子，原色

把顯晶擦乾淨了，X1600有看清楚嘛?


看看是不是跟你的NB一樣，若一樣請愛護他


以上貼圖感謝貴站會員richXXXXXX張先生，贊助我一台sony數相，謝謝！讓圖型有較細緻。

謝謝觀賞，有問題請指教

好奇

金鼎大辛苦了～這麼晚了還來個精采實例
看了很多北橋故障～在此都了解為散熱問題
是否也代表著舊晶片並未內建溫控
造成溫度過高而損壞的意像
且若有筆電處理出的散熱較好
而有非熱損壞的不敗機種??

a471

請問一下~~

重新值錫球時要抹上助焊劑嗎?

westkimi

恭喜大大分享,很精彩的植球實例,有一張圖看不到!

shunxing

我比較想知道的是～～～～達到溶錫的溫度之後～～
這台機器是如何把晶片取下的？？
是旁邊那枝真空筆嗎？

smallp0830

大大果真是鬼府神工阿!

chaimarvin

每次看到大大發表 都是一場 精彩的表演 ~

BIG_OLD_2

MARTIN 好機器

pfulliu

to:A471  植球我沒弄過助焊劑，原因太臭太傷肺，所以都用較溫馴的助焊膏

To:shunxing大 可以選擇模式，選擇解焊模式，對會手臂當溫度到達融錫點後，手臂會自動移到BGA上方，放置真空吸嘴，吸起BGA，至於你會想說他怎會知道BGA再哪個位置，簡單，因為你的熱風罩，所涵蓋的中心點，步進馬達會自動導到那個位置

TO：BIG_OLD_2 是不錯的設備，但是只是中階產品，但目標要像英X達用的Zevac才算高階， ，那才是王者

venbin

太專業啦
pfulliu大果然雞絲超專業的

阿壹

金鼎有需要 幫忙做BGA 可以找你嗎

宇宙飛龍

看到圖二那張

就知道這樣大晶片密集的排版一定會常出問題

就是熱

s90304a123

有雞絲可以專業維修bga的零件
果然是不同凡響!