ACER筆電顯示花屏,獨立顯卡補焊施工前請教[已修復]

workerman

手邊有一台朋友的筆電,開機顯示花屏,跟版上幾篇範例看到的狀況類似,
想參考版上大大們的作法,以散熱片+錢幣+助焊劑+熱風槍補焊的方式施工,
將筆電拆散後,ATI獨立顯卡如照片1,顯卡背面如照片2,手邊有的小散熱片如照片3,
請教有經驗的大大們,
1.參考照片2,顯卡背面有片透明塑膠片,施工前是否應該拆下來?
2.手邊有2塊小散熱片,但比對幾篇範例,散熱片看來有點小,藍色散熱片還比VRAM顆粒略小,不知是否還是可行?

===============已修復.報告如下===============
感謝各位大大指教,修復報告文字敘述如下,因為搞太晚,忘記拍照了,請見諒,請大大們參考照片1.2.3想像一下.
1.如大大們建議的,撕下背後透明膠片,四邊螺絲孔上銅柱架高.
2.3M耐熱膠布把GPU周圍零件及塑膠插槽全包上.
3.GPU上有許多SMD零件,一樣以3M耐熱膠布包起來只露出DIE.
4.用針筒把免洗助焊劑由GPU底的縫隙灌入到四邊都溢流.
5.GPU上一點點散熱膏,接著上黑色散熱片輕壓貼平,散熱片上擺一元銅板.
6.如大大們建議,熱風槍約375度,對空吹,熱機約3分鐘,然後垂直對著一元銅板吹.
7.熱風吹約5分鐘,期間不可壓或動到散熱片,接著擺著冷卻,降到常溫前也不可壓或動散熱片,以免錫珠"結整團".
8.貼回背後透明膠片,裸機測試,花屏確認消失,組裝NB,再次測試開機進XP正常,收工睡覺.
注意:原本有鎖散熱片的BGA,請拆下或至少鬆掉散熱片跟機板的鎖扣,否則風槍一吹,錫珠熔掉時遇到散熱片被扣住的下拉力道,就會"結整團"完蛋啦.

shaoyexin

小弟的經驗..
依您這塊..透明塑膠片最好拆下來...四邊角先上銅柱.
我的話是在要加焊的零件周圍用廚房用來烤雞那種鋁箔紙還是錫箔紙..沒在注意QQ"
對折一次~然後舖在要加焊的零件周圍.
然後用針筒注一點.免洗助焊劑.之後用風槍慢慢加焊.
風槍我大概用350-380度 加焊時間不一定~看經驗看東西大小吧...過程中我是沒去碰晶片確認有沒有溶鍚~因為怕鍚球黏一起~散熱片也是 放了怕錫球溶一起..
剛開始玩時.是拿過時氣的顯卡練習的~搞壞了好多片~之後成功率就會上升了..還是經驗吧..^^"
散熱片...加焊完我才有放上去的.

workerman

感謝玉楓大大,小弟還是蠻怕補焊過程反而把零件燒壞,所以再次討教.
依您經驗,大約是吹幾分鐘?還是要吹到助焊劑那屢屢白煙不再出現後幾分鐘為止?

另外,小弟沒有錫箔紙,但有買一捲3M耐熱膠布,之前修主機板MOSFET時有使用,
並不想再買錫箔紙,用這個應該可以吧!!

carzy1kimo

貼的時候要小心 ~  BGA記憶體 ~有過 貼的時候 導致 旁邊的記憶體裡頭也溶化 因為貼勾丙(台語)
造成BGA記憶體連錫.

還有溫度不可以過高 ~小心爆晶片 ~..加熱一定要均勻
風槍 要均勻的 烤 (高溫時)不要同一個地方溫度 一直吹它
就是要饒圓圈~


哪種 ~BGA可能是0.6的球 很小 所以還是不要輕輕碰~ 不小心太大力的話 裡頭就連錫囉~.

workerman

獨立顯卡已經修復,過程貼在最上面原發問文下,
感謝各位大大指教,加上參考版上大大們的維修文,
讓小弟第一次用熱風槍補焊,就獲得成功,再次感謝.

carzy1kimo

恭喜修復~..感覺 用風槍修復 虛焊  ~小面積的BGA 其實如果熟練的話 ~機會應該是很高的 ~..
大面積的 ~就沒有這樣好 囉 n_067| ...
你是用哪一牌的熱風槍阿~可以POST 想看看 ~QQ

workerman

小弟買的是---Kress 西德1600w熱風槍1600HLGE 110V
參考這個網址http://www.eclife.com.tw/tools/moreinfo_2676.htm
小弟是在良興買的價格大約是網站上那個2600多元,加個西德進口風嘴400多元,
小弟承認買貴了,但那時急用,本來想說技術不純熟,先買達新牌小風槍練習,
朋友很堅持要小弟買好用的,他保證小弟聽他的絕對不會後悔,
果然,用這幾個月下來,真是好貨,感謝有好朋友啦.

carzy1kimo

恩恩~原來是用這種 ~ 加熱面積大 ~.. 聽對岸說的 德國的機器 出風口的 溫度都很均勻~.
有些人還拿來吹 BGA 效果不錯 ~.

workerman

小弟這次BGA加焊是沒上風嘴,要吹小一點的零件例如MOSFET時,才會上風嘴縮小範圍,
不過那個原廠風嘴,400多元一個真的很貴,網路上看到非原廠的都沒這麼高價.

playx

我也有一把，但我記得一個風嘴好像2百多，運費比較貴，公司是在高雄....

這種風槍只有2種風嘴，我還特地買來改裝，還是又漲了....

http://bbs.pigoo.com/viewthread. ... 1%E9%A2%A8%E6%A7%8D

workerman

200多?原廠的嗎?P大那篇下面有篇回文也說良X.源X都400多一個,還真的貴多了.
小弟買的時候是跟店員說要加購原廠的風嘴,他到展示櫃去翻了一個給我,我看標價400多時,愣了一下,但還是買了,
算了,沒差啦,都買半年了,總是好用的工具一支,多修點東西就賺回來了,
倒是P大改風嘴那招,學起來下次玩玩.

hooke

恭喜大大修復完成!

看完各位大大的維修實例~小弟最近拿到一台ASUS W3V

也是花屏~想說如法炮製一番...結果完全不開機了(冏)

心痛阿~"~..

playx

螺絲帽有2種，要用有帶邊邊的才不會漏風，我早期也都是用這把風槍在四處騙吃...

忘了跟你說謝謝維修文示範..:sam08

shunxing

感謝分享維修文^^
不過~~~~這支風槍~~~~~功能好強喔~~~~
還分段的.....
我買的那隻..大隻的才2段~~~~
不過卻是拆~~~~零件最好用的~~~~吃電也超兇....
還是橫溫熱風槍會比較好用~~~~又省電...
溫度也比較準..也可以調風速~~~~焊零件衡溫的最好

workerman

shumxing大客氣了,您的維修文才讓小弟佩服,精彩多樣豐富,有些還讓小弟傻眼的喊出"這也能修".

小弟在這個版上幾個月,第一次回報維修文,
感謝大大們的維修文跟指導,讓小弟學到很多,也修好很多東西,
但遇到很多都是液晶高壓不啟動.MOSFET故障之類的常見的老毛病,
也有些實在很無聊只是虛焊或焊點壞,版上類似文很多,所以都沒發表,以後有遇到好玩的再貼文.

其實小弟一直有個疑問,放銅板的用意是??怕散熱片被吹走嗎??增加導熱??以銅板+風壓對GPU施力比手壓安全??

p0982788072

花頻區分很多種 一一 別亂搞阿一一

hooke

阿國大大~"~已經來不及了...

現在已經請維修廠商報價...4000換主板...ORZ..

s10274chen

放銅板主要是要增加chip的下壓力道，使錫球能完全與機板黏合，為了不讓下壓力道太大將錫球壓扁，shumxing大才想到用銅板的重量來增加chip的下壓力量。
散熱片是要將熱量均勻分配到chip的每個區塊上，避免將chip烤爆！

shaoyexin

恭喜你修復成功了...
熱風槍吹久了就熟練了.溫度我是看時節.像這種冬天 我會用比較高溫.夏天就不用..
吹多久也是看經驗..我是會去注意旁邊的元件鍚點溶掉的情況...
忘了跟您提醒一下..風量也要注意..太大會吹走小東西..QQ"

熱風槍..每一台都不一樣..

plung

我已經"摧毀"了很多張顯卡和主機板..對這種加焊方式一直有些疑問..!
1.用針瓶加助焊劑的量是多少,
2.風槍口距晶片多遠.
3.有可參考的風速設定..(1~8..)

workerman

感謝s10274chen大大解惑.

回復 19# 的帖子
感謝玉楓大大,小弟以前的確曾把小SMD吹跑過,所以看到GPU上面有一些SMD零件時,也特別上耐熱膠帶保護固定.

回復 20# 的帖子
plung大大,小弟第一次修補焊就成功,或許是瞎貓碰到死老鼠,小弟的操作方式都是參考版上維修文及討論來的,給您參考,
1.因為BGA下是很多錫球接點,為了讓加焊完整,小弟是針筒灌助焊劑灌到四邊溢流.
2.風槍口離晶片上的錢幣距離不可太近,大約15公分.
3.1-8段要看您的風槍,小弟的風槍只能調溫度,風速是固定的,參考版上大大們的建議,大約是350-400度,小弟的風槍刻度是每百度才標示,中間無段,所以大約是調到400度回撥一些刻度.
另外,特別注意,原本有鎖散熱片的BGA,請拆下或至少鬆掉散熱片跟機板的鎖扣,否則風槍一吹,錫珠熔掉時遇到散熱片被扣住的下拉力道,就會"結整團"完蛋啦.
以上給您參考,但小弟覺得這部份需要其他更有經驗的大大們回答詳細指導.

carzy1kimo

就先預熱  覺得拉 ~n_067| 溫度越高 越好融錫(包含BGA附近)  但是 很怕去傷到 BGA (高溫會爆)
因為沒有很快移動(均勻快速的轉) ~風槍 ~................
真的要很熟練 比較好 ~ 不然單用風槍 真的難度很高 ~...
看對岸的高手 ~說沒有用 BGA機器 還有從植錫球    反修的機會很高 ~稱不了多久 ~阿災 ...
不知道 這裡面的大大 經驗如何 ~.

shaoyexin

補焊過程大概就 workerman 21樓講的那樣..不過我修的還沒有返修過耶...
因為補過後條件一樣大概病狀日後應也會相同.所以我會加強維修後的散熱.
加風扇或散熱片等等...之類的...

shunxing

原帖由 carzy1kimo 於 2009-12-31 09:56 AM 發表 http://bbs.pigoo.com/images/common/back.gif
就先預熱  覺得拉 ~n_067| 溫度越高 越好融錫(包含BGA附近)  但是 很怕去傷到 BGA (高溫會爆)
因為沒有很快移動(均勻快速的轉) ~風槍 ~................
真的要很熟練 比較好 ~ 不然單用風槍 真的難度很高 ~...
看 ...

重新植球~~~難度真的超高~~~~~
最後我才發現~~~原來工具不足.....
單單只使用熱風槍~~只能作加焊動作
若真的要重新植球~~失敗率超高.....
目前我已經練成~~~可以植0.6以上的...0.5以下~~~還是狂失敗.....
最後的結論...必須要有以下2樣工具~~~1.預熱台..2.植球台(鋁製的)
然後~~~植球的時候~~必須以標準溫度進行~~以衡溫的方式下去植球
這動作~~~至少要10分鐘以上~~~30分鐘以內..植球才會成功~~~
焊回主機板上面也依樣~~~等我經費足夠~~~再繼續玩~~~至少添購那2樣我還有能力
要添購反修台....沒那種錢可以玩......

carzy1kimo

恩恩 植球 現在我是沒問體 ~我是用碗(植球的BGA放在中間) 保溫 再加熱 效果比較好 ~不會溫度流失.(其實多練習應該可以很順的)....
我是先開 150C 微風 慢慢的 將BGA 熱均勻 大概5分鐘 之後 再開風 溫度提高(330每支風槍溫度度同) ~均勻加熱 就OK
球融後 在慢慢的降低溫度 回焊
加熱均勻 `...我覺得 BGA膏 可能也是重點 ~因為我發覺 BGA 失敗的原因 ....目前不知道有沒有比較好用的膏
我有看對岸有專用的膏 .........
通常是 1.膏---好像很重要 膏的厚度  2.溫度不均勻 3.沒有清乾淨 表面  熟練度
回焊時 ~球要冷卻的時候 溫度也是重要 ~不然會 有些球 沒有板子接點沒有接觸到(虛焊)...我再次拆起來看到的
板子的預熱 也是重點  要遇熱很久.大概要10分鐘 ...還有爆晶片的問體--也是...
都沒有很有經驗的 大大能夠提供一下 更好的方法 可以提高 手工的成功率..
相信論壇有很多 手工 高手...........

d5205301314

我也想買熱風槍了

大槌欽

各位大大都好厲害,知識交流確實讓人成長,很棒的文章