自己更換南橋的感想

過客

前幾天自己自行更換的主板的南橋，從南橋的植鍚珠，到最後把南橋順利的安裝上去，我個人感覺其實BGA如果只是比較小的晶片那個難度不高，充其量只是比較高級的銲接技術(需要一點點手工加上技術和經驗)，但是如果是775的座那就真的需要真正的技術了(因為大範圍成功機率不高)，因為自己只是用風槍做的，沒買專業的BGA機一台貴的了，所以目前還在研究有沒有比較節省又好用的方式做大面積的BGA，也希望自己在技術上能更加精進，也希望大家能在這個園地能學到東西。

cnpan

風槍也有大小不同,風量 功率都差異很大, W大的風槍是風扇不是風泵,而且有小的預熱台,同時上下大面積加熱,成功率會比較高.

要低成本就要有管道取得工具,否則就要多花錢了!(今天又到禾華看價錢,ATT 850A+ 要8,000元,工具要買全,可能要幾萬元)

除了專業人仕,小修就好了,不要大動干戈,殺雞用牛刀.

carzy1kimo

恩恩 ~植珠 真的要多練習 ~ 我現在已經比較順手囉 ~.BGA
有用過好的顯卡 將他拆下 重新值珠 裝上  發覺 ...均勻加熱很重要
還有溫度的控制  有沒有整塊 晶片都均勻加熱 成功率 有差  我用囉 3次才成功.. 前2次發覺沒成功
都是 板上的 點 可能有些不乾淨 -導致 錫沒有跟底部溶在一起...(拆起來看的)
一定要用上下加熱 單獨一面 ~很難 作 南僑 跟北橋(一定要加熱面積大的熱風台跟風槍(一般小風槍加熱面積大小-你溫度條太高 很容易掛晶片)

cnpan

元件內部是用金線銲接晶片,溫度太高,溫度不均,加熱太快都會有問題(可能會斷線)
單面加熱太快,板子可能會變型,也可能會斷線.
但是溫度太低,加熱太久電路板及封裝會劣化,情況不會比好太多.

依據SMT的標準,分兩段昇溫,先加熱至2XX度均熱幾分鐘,再快速升溫至錫熔溫度後降溫.

因為沒有檢修台,所以測試的過程一定要紀錄各項狀況(時間,溫度,風量,距離,特殊動作),若能成功時就是找到對的方向了!