HUAWEI GT3智能手表进水维修

fix2010

最近与HUAWEI（华为）的一个GT3智能手表杠上了。


事情是这样的，拿到的这个智能手表故障表现是非常耗电，满电后基本上只能用七八小时就关机了。
网上一查，号称防水等级很高的家伙其实外强中干，底部的心率检测玻璃窗是它的阿克琉斯之踵，时间一长便会脱胶漏水进入表内。


开盖检查，扫视内部有明显腐蚀，但不多。比较多的是在进水处（心率小板），表的后盖拿掉电池就可以看到了。


看，腐蚀多严重？


先修补体温排线的四根引脚：
说实话，这是俺操作的最细小的电阻了，只有特尖镊子的头部大小，很考验耐性的。

再是修补腐蚀的排线：

这是搞清电池充放电电路的走向。电池是由这两个器件组成开关向主板供电的。

再来看看体温排线上的布置。


体温测量芯片是一颗4Pin的类似TI 出产的LMT70、TMP103之类DSBGA封装的温度测量芯片。该芯片也很小只，大家可以看看下边的尺寸数据就知道了。






下边便是心率小板的布局图，已拆去了屏蔽罩。


这是来自Goodix的GH3020，在智能手表中多有应用。

这是它的典型应用：

这东西也很小只，把它放螺丝边上就能感知。

这是它的封装尺寸图，是很细小吧？



来，掀开它！Wow~~~看到了什么？


焊盘都烂了一个！这种底部是麦拉片布线的芯片第一次见到。



原本应该是这样的：

显微镜下为它安排外科修补术：


绿油补好！


经过这番折腾，终见成效，电池也耐用起来了，开心！

另外再放几张GT3的充电小板和主板的结构图：


主板：


无线充电器内部：

谢谢大家！！！

jacson99

看來是用了很高檔的HDMI顯微鏡，
才能拍得這麼清晰，

另外，GH3020這叫WLCSP封裝，
與"麦拉片"無關，
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）: 晶圓封裝技術採用微影製程及電鍍技術於晶圓上製作銲球或銅柱銲球形成銲球接點，
後續可藉由此銲球接點進行覆晶組裝(Flip Chip)，

fix2010

jacson99 發表於 2025-7-3 01:54 AM
看來是用了很高檔的HDMI顯微鏡，
才能拍得這麼清晰，

感谢jacson大的解惑，让俺知道了芯片的封装类型。

从图片上看，这种倒装结构底下确实有一张薄薄的类似麦拉柔性PCB与核心结合，不解它们的结合点（Bumps）看起来类似焊锡球，不知这种空隙有没可能让外界水分等进去呢？是不是在高温下连接点氧化呢？总体看比不上键合工艺靠谱啊。。。。。。
厉害，还搞叠叠乐，芯片外的重布线……怪不得有底下的聚酯片（刚性层叠底座）——一个介于晶圆布线与PCB布线间的微型布线结构，像极套娃！


估计现在的电脑CPU裸核封装也是采用此类方法，有一次在取散热器时，不小心将硅核“摘”下来了……见其底下是密密麻麻的细微锡焊点。{:17_1811:}



对了，俺的显微设备是舜宇的体视三目，放大倍数不能选太高（可选），否则因视距问题导致操作高度很局促，这是该类设备的一个痛点。

jacson99

fix2010 发表于 2025-7-3 07:24 AM
感谢jacson大的解惑，让俺知道了芯片的封装类型。

从图片上看，这种倒装结构底下确实有一张薄薄的类似麦 ...

Q1:不解它们的结合点（Bumps）看起来类似焊锡球，不知这种空隙有没可能让外界水分等进去呢？是不是在高温下连接点氧化呢？总体看比不上键合工艺靠谱啊。。。。。。
A1: 不会有空隙，RDL层就是晶片的最上层金属走线，只要不是开窗的接点，都会被隔绝层(氮化矽　silicon nitride)填满，看起来像透明玻璃的层次.

Q2: 估计现在的电脑CPU裸核封装也是采用此类方法，有一次在取散热器时，不小心将硅核“摘”下来了……见其底下是密密麻麻的细微锡焊点。
A2: 是的.

"舜宇的体视三目，放大倍数不能选太高（可选），否则因视距问题导致操作高度很局促，这是该类设备的一个痛点。"
=> 看来效果很棒，感谢分享，

jeancylee

FLIP CHIP製程中會在晶片週圍注膠，膠會滲入晶片下方填滿空隙，另外晶片外部也有模壓膠體，所以水氣進入的機會可說是很低，反倒是晶片下方的凸塊及PCB上的植球在上板後長時間工作熱脹冷縮下有機會出現裂縫

changold2

恭喜完修，真是好強的功力

fix2010

changold2 發表於 2025-7-8 11:22 AM
恭喜完修，真是好強的功力

谢谢，过奖了。
老啦，眼力不行，手的控制力也快不行喽！
趁这几年手、眼还凑合，抓紧时间多玩玩。再过几年呵，这些估计都是很奢侈的念想喽！想想都悲哀……