如何安全拆解SMD元件

ciko.ciko

許多新手或老手,在拆解多腳位的SMD元件或USB連接器或FPC軟排接頭時,時常會將電路板上的PAD拔起,或將芯片因加熱時間過長,而燒毀該芯片,目前有廠商推出了低溫拆解焊錫(或錫膏),這幫助了工程師們在拆解元件的安全性,詳細使用說明請詳見影片說明,目前市面上的廠牌主要有2家,分別為CHIPQUIK及SRA FASTCHIP,後者的價格較為便宜,有興趣的朋友請上廠商網站閱讀,當然我應會先採購一些進來做測試.

1.連接器的拆解:


2.SMD芯片拆解:

cremaker

draculaxx

之前我有去了解過[低溫焊錫].......

好像100多度就可以融了.....(好像120~130度)

但價格比較高一點.........目前還用不到,所以當時就沒有買來用....

ciko.ciko

draculaxx 發表於 2018-1-15 01:51 PM
之前我有去了解過[低溫焊錫].......

好像100多度就可以融了.....(好像120~130度)

1.價格是高了些,端視自行取捨是否值得.應用在高階設備或高利潤的產品維修,應是不錯的選擇.
2.58度C便開始熔解,但一般工時設在150度C.
3.焊錫熔解後,會等較久的時間才會再度硬化,故我們可有較長時間取下芯片或接頭.

draculaxx

ciko.ciko 發表於 2018-1-15 01:55 PM
1.價格是高了些,端視自行取捨是否值得.應用在高階設備或高利潤的產品維修,應是不錯的選擇.
2.58度C便開始 ...

剛剛才看完影片.......

看了他的用法,我覺得不用買這麼貴的[低溫焊錫膏]

買[低溫焊錫絲]就行了......

art159201

這東西雖說貴了點
這種東西就差不多就是銦 鉍 銻之類的合金
雖然貴但是其實至少能重複使用很多次
我是這樣用的
先盡量把大焊點的錫用吸錫線吸掉
再用烙鐵加這類低熔點合金 都上好之後用風槍低溫吹
就可以無損拆塑膠件 之後那些合金還是可以留下來再次使用蠻多次
只要錫的含量還夠低 它熔點就還是會很低

art159201

draculaxx 發表於 2018-1-15 02:00 PM
剛剛才看完影片.......

看了他的用法,我覺得不用買這麼貴的[低溫焊錫膏]

不過話說ˊ這類產品和市面上的低溫錫絲錫膏應該不太一樣
這類產品應不會添加錫 讓你在和焊點上的錫混合之後變成低溫錫進而容易拆下
而低溫錫膏錫絲就差不多就是鉍和錫一定比例 是讓你拿來焊接用的
取向不太一樣 不過這類和錫用途很受限
除了特定非要很低溫的狀況 不然不應選用
光就它容易錫裂就不行了