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發表於 2014-5-31 01:31:13
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本帖最後由 SIMON1016 於 2014-5-31 06:19 PM 編輯
Via: 導孔
Resist: 抵抗 => Layout 術語 日式:Solder Resist / 陸台:Solder Mask ; 防焊層
coating: 塗層 => 在防焊層 指的就是防焊塗料==> 防焊漆/防焊油墨 (以下簡稱 油墨)
GND area: 接地區域
パターン (Pattern): 圖型,圖案 => 蝕刻後銅箔圖型
余白: 空白,間隙
Through-hole: 通孔
1.所有VIA或GND跟 線路上的過孔全部都用防焊油墨
對,都用防焊油墨覆蓋VIA(不開MASK),
有分 SCREEN IN HOLE 防焊油墨直接網版印刷時覆蓋, 大部分是這種 (油墨填孔率一般般,孔內還會有空隙)
另有 PLUG IN HOLE 為提高填孔率 先於VIA上做防焊油墨塞孔 , 後於網版防焊油墨印刷時再覆蓋
2.GND跟全部的線路元件間距是1mm?
3.通孔是指可以焊接的DIP行的孔跟GND間距2mm?
你要問清楚 孔 跟GND間距2mm
還是孔環跟GND間距2mm ( 孔外緣會有銅環)
通常是怕零件折腳後 刺破GND上方防焊塗焊 過錫後引起短路 因此保留孔跟GND間距2mm
而VIA 沒零件 只要防焊漆覆蓋後 就不怕過錫後引起短路 因此保留孔(環)跟GND間距1mm
再囉嗦一下
VIA 為何要用防焊漆覆蓋?
VIA 也是有孔外緣會有銅環 若防焊層MASK 打開不覆蓋
將來防焊層印偏時露出GND 一丁點 過錫後會引起短路
就算沒印偏 過錫後銅環會引起沾錫 糟糕的事多數是冷焊沾錫 或錫珠
錫珠的可怕在於 防不勝防 目視檢查總會漏掉
而成品組裝出貨後 運送震動 冷不防的掉出 像小鋼珠亂跑搞事 ...
因此若有 VIA防焊層MASK 打開不覆蓋 的設計 會將VIA防焊層MASK 打開不覆蓋 盡可能開得非常小
這麼麻煩 那全用防焊漆覆蓋 不就好了?
SCREEN IN HOLE 印刷時覆蓋VIA , 實作物有時就是非常機車---沒覆蓋好, ( 看PCB 工廠 的能力與良心??)
PCB 製作後段有微酸ACID清潔處理 會滲入 VIA內 , 糟糕的還出不來(因為兩面覆蓋) 就會持續咬蝕VIA 孔內的銅.
或金/銀 表面處理時 化學藥液 滲入出不來...很慘的.
( 聽說 有時單單是滲入的清潔用水 就沒完全乾燥 ,
過錫時 ,水急速汽化那些孔上防焊漆的就會 長青春痘 爆出來... 傳說的 , 姑妄聽之 不求科學實證)
吃這也癢 吃那也癢 於是出現 PLUG IN HOLE 先於VIA上只做防焊漆塞孔內 網版印刷時再覆蓋表面
這下可妥當了吧!? 不好意思 由於漆塞孔內 漆裡的溶劑...也不一定100% 乾燥( 再看PCB 工廠 的能力與良心??)
過錫時 ,孔內溶劑急速汽化 而孔外漆已乾燥硬化 於是又會長青春痘 爆出來
頭皮抓破 目前天下就分三派系
1. VIA防焊層MASK 打開不覆蓋 盡可能開得非常小
2. SCREEN IN HOLE
3. PLUG IN HOLE
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