HP V3000 筆電,G6150 整合晶片有濕氣

rrb560925

各位前輩 ,最進修了幾部 HP V3000 筆電,都是 G6150 整合晶片故障,而其中這一部 V3000 , G6150 剛開始用熱風槍稍微吹10分鐘感覺有點濕氣,就不以為意,(正常要送進烤箱烤幾小時的),就將主機板進入BGA 返修台,  G6150 BGA 晶片就 "鼓包"了,
剛好這顆也要換低溫升級版晶片.





所以奉勸各位,主板拿到 ,要進BGA 返修台前, 先進烤箱吧!這樣PCB 版也較不容易爆板.

wanjonwan

哈~~我都偷懶用吹風機吹3分鐘,不過我覺得有吹有差~~嗯~~錯覺吧! 只是玩太多bga 電費單會很嚇人喔~~
對了~~ r 大您有搭配太陽能在節電做bga嗎?我聽說新竹金鼎大有這樣在用,做bga都免錢~~

jackchen681

嗯嗯，偷懶方法小弟都用熱風槍直吹30-40分鐘

rrb560925

wanjonwan 發表於 2014-4-17 05:06 PM static/image/common/back.gif
哈~~我都偷懶用吹風機吹3分鐘,不過我覺得有吹有差~~嗯~~錯覺吧! 只是玩太多bga 電費單會很嚇人喔~~
對了~~ ...

w大您好:
1.我沒有用太陽能節電做bga.
2.bga 吹風機吹沒試過,您看上圖用熱風槍稍微吹10分鐘,還是 "鼓個包" .
3.我的BGA 設備,除烙鐵熱風槍外,全用220V 電,可省一些.
謝謝您

rrb560925

jackchen681 發表於 2014-4-17 05:12 PM static/image/common/back.gif
嗯嗯，偷懶方法小弟都用熱風槍直吹30-40分鐘

J 大您好:
我是沒用熱風槍 吹30-40分鐘 過,曾經用紅外線烤40-50分有的還是 "鼓包",最後不得已,痛下決心,買BGA 烤箱,因為新晶片,烘烤時間不夠也是 "鼓包" ,光新晶片壞掉3-4千元.

過客

用bga烤箱烤這麼久,加上還要用bga做晶片一個月的電費會很可怕