HP CQ40 326AX AMD CPU 系列維修主機板電路圖 有誤

rrb560925

HP CQ40-326AX amd cpu 系列主機板,通病無法開啟顯示畫面, 電源LED燈閃爍與Cap Lock, 一同閃爍四下 ,
這種問題是ATI 顯卡故障,故更換顯示晶片,在取下晶片時,晶片旁邊有顆R1120 ,R1122 電阻10K是掉下來
如圖







所以找出電路圖補回






電路圖上是畫R1120接10K ,R1122 是不接,故把它焊回如下圖






顯示卡換新晶片,且電路一切都正常,開機一直無法顯示,看電路分析VRAM_ID0 ,VRAM_ID1 ,VRAM_ID3 都是接10K接地,唯獨VRAM_ID2,是接+1.8V,  後來購置一片故障主機板,
一看,無言以對,R1120 10K是不接,而是接在 R1122,如下圖





電阻接上R1122 即正常開機,
從電路 VRAM_ID0 ,VRAM_ID1 ,VRAM_ID3 都是接10K接地,
唯獨VRAM_ID2,是接+1.8V 故這裡是錯誤(電路圖有誤)

這問題處理好多天,故提出這問題與各位分享

p0982788072

不是有誤 是有區分版本@@下次記得弄晶片前 在晶片四周貼上錫箔 就不會這樣哩不然你就要先行拍照^^~恭喜維修成功

westkimi

恭喜完修 ,維修的時候,掉件真的很麻煩!

rrb560925

謝謝指導,以CQ-40 326AX 此電路圖上前面加"@"符號,主機板電路是不接元件的.

再則是拆晶片必定貼著隔熱紙,但助焊膏偶而會有一些流到週邊元件,這樣就必定掉下來.
所以加助焊膏至晶片內部完,現在一定把周圍助焊膏擦乾,再貼隔熱紙,
這樣掉件機會就減少了.

wanjonwan

r 大您的設備好專業喔~~請問您都是換新晶片還是重植呢?在重植這部分有個問題想請教一下~~
當加溫到無鉛溶解的溫度,一般您都如何取晶呢~~http://goods.ruten.com.tw/item/show?21211249682424
小弟本來是用這種真空吸筆來取晶,後來發現成功率很低,可能是溫度在230度時,连接DIE和芯片PCB的连接锡球是屬於融化狀態,而封膠也最軟,當在取晶的瞬間難免會有一點輕壓再吸取,或許也就是這樣的動作間接導致连接锡球連錫或脫焊,後來我改用聶子直接夾取晶片成功率就很高了~~

jackchen681

其實用鑷子夾也很好取下晶片啊，只要溫度達到熔點，一般都不會掉點才對。取的時候先輕壓一下晶片4邊，或用鑷子撥一下4個角，感覺晶片整體會滑動就是完全熔錫，可放心拿下。
或者在拆晶時可加點助焊膏在晶片下，也有幫助熔錫，小弟的一些心得，提供參考~

rrb560925

wanjonwan 發表於 2014-3-27 09:39 AM static/image/common/back.gif
r 大您的設備好專業喔~~請問您都是換新晶片還是重植呢?在重植這部分有個問題想請教一下~~
當加溫到無鉛溶解 ...

wanjonwan大大您好:
1.大部份是換新版晶片,因為顯示晶片,G7300 ,G8400 重植晶片還是會產生晶片內部本身再故障之問題,故G7300 ,G8400 之類必定換低溫,溫控版,且是2012 ,2013 新版,但如果北橋如 是intel le82gm965 買進來也不會是改良溫控,故如果是這晶片虛焊,則重新植球即可,
2.我是用氣動式真空吸筆,取下晶片,用氣動式真空吸筆,當熔點夠時,很輕易取下晶片,個人技術較差用鑷子,易碰到晶片周圍元件,產生掉元件狀況,  而且當熔點夠時,返修台上風嘴要移開,不可能慢慢夾,一下子就冷卻. 故使用 "氣動式真空吸筆" 它不是很貴的工具.

wanjonwan

rrb560925 發表於 2014-3-27 12:17 PM static/image/common/back.gif
wanjonwan大大您好:
1.大部份是換新版晶片,因為顯示晶片,G7300 ,G8400 重植晶片還是會產生晶片內部本身再 ...

不好意思~~小弟領悟力比較差~~用"氣動式真空吸筆"還是會以晶片上的die為吸取點,當要吸取的瞬間die下的連接锡球應該還是融化的狀態(有些是無鉛的晶片但连接锡球卻是有鉛的~~)而封膠在180度時應該就會軟化,在吸取的瞬間若施力不當不會很容易造成die下的連接锡球連錫嗎?(當然我說的是黑膠的部分,新型的溫控白膠我就不清楚了~~)

rrb560925

wanjonwan 發表於 2014-3-27 01:07 PM static/image/common/back.gif
不好意思~~小弟領悟力比較差~~用"氣動式真空吸筆"還是會以晶片上的die為吸取點,當要吸取的瞬間die下的連 ...

wanjonwan大大
這問題是 假設您需重新植球晶片,以鑷子小心取下是較正確,若換新晶片,用"氣動式真空吸筆"還是比較方便.
謝謝您提供寶貴意見.

wanjonwan

rrb560925 發表於 2014-3-27 03:59 PM static/image/common/back.gif
wanjonwan大大
這問題是 假設您需重新植球晶片,以鑷子小心取下是較正確,若換新晶片,用"氣動式真空吸筆" ...

呵~呵~~感謝~~大家交流交流,因小弟常要拆料板殺肉修空焊的板,以前我也是用真空吸筆去拆,明明也沒鼓包或爆片,拆下重植球裝上後失敗率很高,後來我換個方式取晶,跟 j 大一樣的方法,後來成功率就很高了,只是我一直無法很確定我的想法,很感謝您的寶貴意見喔~~
不好意思~~我想再請教個問題ㄝ~~常常在做完bga後 晶片die旁會出現1~2顆錫球,我稱做"爆片"(正確名稱叫啥我不清楚......)當然是做失敗,您有遇過嗎?要如何才能避免呢?我有一次買3個新的晶片,做3個爆3個,當時心都在淌血,500元就醬飛走囉~~

rrb560925

wanjonwan 發表於 2014-3-27 04:32 PM static/image/common/back.gif
呵~呵~~感謝~~大家交流交流,因小弟常要拆料板殺肉修空焊的板,以前我也是用真空吸筆去拆,明明也沒鼓包或爆 ...

wanjonwan大大:
不知您所説爆片,是否為爆橋. 若是爆橋則如下
BGA芯片在焊接中，聽到輕微的劈啪聲音，則可能是我們俗稱的爆橋，造成爆橋的原因無非兩種：一是風量不均勻，某點溫度過高，造成爆橋；二是芯片內部潮濕，有水分，焊接過程中，水蒸汽急劇外溢，造成芯片內部的銅箔短路或者斷路。同樣PCB也會有這種問題，受潮嚴重的PCB容易造成板層間短路及嚴重變形。所以對一些放置時間較久的芯片，建議進行烘乾操作業.
"烘乾操作業" 在下 用 "鼓風式電子恒溫BGA 烤箱" 將mb , BGA CHIPSET  80度烤 6-8小時,不然以前新晶片2000元,1000多元一樣報銷,幾個下來就1萬多可買烤箱了,我也爆了3 ,4 千元才痛下心來買的.